Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 5 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Infineon подписывает контракт с китайской компанией

Infineon Technologies AG подписала лицензионное соглашение с синьцзянской компанией Goldwind Science and Technology Co. Ltd., китайским производителем ветряных генераторов, в соответствии с которым Goldwind разрешается выпускать основные компоненты турбин.

Компания Novell продана

Слухи о продаже компьютерного гиганта подтвердились: как сообщается в пресс-релизе Novell, распространенном 22 ноября, корпорация согласилась с предложением Attachmate Corp. о слиянии.

Broadcom приобретает компанию Gigle Networks

Приобретение ценой в 75 млн долл. ускорит время выхода компании Broadcom на рынок решений для домашних сетей стандарта G.hn, черновой вариант которого разработан в рамках Международного союза электросвязи (ITU).

 

26 ноября

IBM теряет позиции полупроводникового производителя

Похоже, компания IBM постепенно сворачивает свое передовое полупроводниковое производство, рассчитывая на поддержку Samsung и GlobalFoundries как поставщиков фаундри-услуг. Обе компании располагают соответствующими производственными мощностями в США, что позволит им упрочить партнерство с IBM.

С

овместными организаторами форума Common Platform Alliance Technology Forum, который состоится в центре Convention Center (Сант-Клара, Калифорния, США), 18 января 2011 г., являются IBM, GlobalFoundries и Samsung. Однако если расходы GlobalFoundries и Samsung составят 12 млрд долл. в 2011 г., то на долю IBM придется менее 500 млн долл., утверждает Боб Джонсон (Bob Johnson), вице-президент, агентство Gartner.

Многие годы IBM была ведущей компанией-разработчиком полупроводниковых технологий, которые реализовывались с использованием оригинальных техпроцессов на собственных фабриках. Например, она сыграла роль первопроходца в создании миниатюрных высокочастотных устройств на базе технологий КМОП и кремний на изоляторе. Разработки IBM были настолько новаторскими, что она возглавила альянс Common Platform Alliance, позволяющий его участникам совместно финансировать разработку новых полупроводниковых технологий.

Анализ планов капитальных расходов, проведенных компаний Gartner, показывает, что IBM постепенно отказывается от развития передовых технологий крупносерийного производства. Похоже, IBM присоединяется к широкому ряду полупроводниковых компаний, которым не суждено снова построить завод по изготовлению полупроводников.

Капитальные расходы IBM на полупроводниковое производство в 2004 г. составили 1 млрд долл. По объему этих затрат компания оказалась на 11-м месте. Объем капитальных расходов IBM в 2010 г. не позволил компании войти даже в первую двадцатку. В списке компаний с миллиардными капитальными расходами оказались 10 или 11 фирм. В списке ниже представлена первая двадцатка поставщиков полупроводников.

Компания

Капитальные расходы, млн долл.

Samsung

9200

TSMC

5700

Intel

5000

GlobalFoundries

3200

Hynix

2750

Micron

1900

Toshiba

1900

UMC

1800

Inotera

1600

SanDisk

1400

SMIC

1000

ASE

850

Texas Inst.

800

Renesas

748

Elpida

634

ST

600

Rohm

574

Amkor

552

Infineon

550

Siliconware

533


Источник: Gartner, ноябрь 2010

По утверждению аналитика Джонсона, Gartner, в 2011 г. суммарные капитальные расходы в мировой полупроводниковой отрасли составили около 51,1 млрд долл., что на 5% ниже прошлогоднего показателя. Показательно, что показатели таких компаний как Advanced Semiconductor Engineering (тестирование и упаковка процессоров для ПК), Amkor (сборка) и Siliconware (сборка), оказались выше, чем у IBM.

По мнению Джонсона, полупроводниковое производство классифицируется в соответствии с принципом «либо вы поставщик запоминающих устройств, либо фаундри, либо Intel». Однако даже Intel пришлось заняться фаундри-услугами, о чем свидетельствует недавняя сделка с Achronix.

В 2011 г. объем капитальных затрат компаний может снизиться, если во второй половине этого же года произойдет затоваривание рынка.

Согласование производственных процессов IBM, GlobalFoundries и Samsung открывает новые возможности другим поставщикам. В Мальте, шт. Нью-Йорк, в 90 мин езды от полупроводниковой фабрики IBM, компания GlobalFoundries строит производство Fab 8 площадью 300 тыс. кв.м, которое поначалу будет выпускать 80 тыс. пластин в месяц. Не отстает от нее и Samsung, сооружающая полупроводниковую фабрику в Остине, шт. Техас, которая будет оказывать фаундри-услуги.

GlobalFoundries и Samsung составят сильную конкуренцию TSMC в области самых передовых технологий, считает Джонсон.

Источник: EETimes.com

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты