Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 23 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Цена ИС в электронных системах побила все рекорды

Согласно исследованию рынка, проведенному IC Insights, в 2010 г. стоимость полупроводниковой начинки в электронных системах выросла до рекордной отметки – 25,4% в долл. исчислении.

ARM и IBM объявили о расширении соглашения о сотрудничестве

Компании IBM и ARM подписали соглашение о совместном проектировании микросхем по 14-нм технологии.

IBM и Toppan воспользуются иммерсионной литографией для 14-нм процесса

Японская компания Toppan Printing дополнила соглашение о совместной разработке с IBM положением о создании фотошаблонов для 14-нм технологии для логических устройств. Эти компании воспользуются методом 193-нм иммерсионной литографии.

 

21 января

Варианты развития рынка полупроводников в 2011 г.

Что в 2011 г. будет на повестке дня в полупроводниковой индустрии? Гус Ричард (Gus Richard), аналитик компании Piper Jaffray, предложил следующие 10 тем-прогнозов на 2011 г.

1

. Четвертая волна вычислительных устройств
Мы являемся свидетелями наступления эпохи мобильного интернета и тонких клиентов, или ультрамобильных компьютеров. Это четвертая волна устройств обработки данных, когда во главу угла ставится не производительность процессора, а возможность подключения устройства к интернету или ширина полосы наряду с очень низким энергопотреблением системы. iPad, iPhone и ОС Android – первые ласточки новой эпохи.

2. Переход от ASIC к ПЛИС
На смену ASIC и ASSP приходят ПЛИС. С каждым последующим внедрением новой технологической нормы растет стоимость разработки. Стоимость проектирования 45-нм кристаллов составляет порядка 80 млн долл., тогда как разработка 32-нм СнК оценивается уже в 130 млн долл. По нашим оценкам, объем продаж этих кристаллов должен составить 400–650 млн долл., чтобы обеспечить разумную рентабельность, исходя из 50-% валовой маржи.

3. Рост капиталоемкости производства
Последние 10–15 лет все большее число компаний переходит на модель фаблесс (бизнес без производства), поскольку немногие предприятия могут позволить себе строительство современной фабрики, работающей с 300-мм пластинами. Очевидно, что за рост капиталоемкости (высокой доли капитальных затрат при внедрении технологии) будут расплачиваться ведущие производители – компании Intel, Samsung, Toshiba, TSMC и Global Foundries.

Нам представляется, что в скором времени такие компании как TSMC и UMC станут обращаться к заказчикам с просьбой разделить нелегкое бремя производства, чтобы снизить его капиталоемкость.

4. Стоимость литографических установок увеличивается
Стоимость литографического процесса увеличивается как составляющая расходов фабрик. Стоимость литографических установок ASML последнего поколения, работающих с использованием 193-нм иммерсионной технологии, составляет 30 млн евро, а новейшие системы NXT обойдутся покупателям в 40 млн евро. Установки EUV (субмикронная ультрафиолетовая литография) стоят еще дороже, чем 193-нм системы. Средства подготовительного производства продаются по цене 42 млн евро, а производственные средства, поставки которых начнутся в конце 2011 г., будет стоить 665–70 млн евро.

5. Действие закона Мура замедляется
Есть только три способа увеличить мощность производства полупроводников. Первый из них заключается в уменьшении размеров транзисторов и других структур кристалла (закон Мура). Второй способ – перейти на пластины большего диаметра; третий состоит в увеличении количества обрабатываемых пластин. Для всех компаний, кроме Intel и Samsung, действие закона Мура замедляется, а переход на технологический процесс следующего поколения становится невозможным.

6. Рост инноваций
На текущий момент определились новые факторы роста рынка полупроводников. К ним относятся: четвертая волна вычислительных устройств, или наступление ультрамобильной эры широкого спроса на смартфоны и планшетные компьютеры. Второй фактор заключается в росте числа различных устройств, подключаемых к интернету. В связи с этим увеличивается потребность в обновлении инфраструктуры связи, в передаче голоса по IP-сетям и мобильном интернете. Мы считаем, что эти тенденции приведут к обновлению электроники, увеличению доли полупроводниковой начинки в существующих системах и появлению новых устройств.

7. Рост инвестиций в инфраструктуру связи
В сетях мобильной связи увеличивается доля мультимедийного трафика относительно голосовых данных. В IP-сетях растут объемы видеотрафика, и появляются облачные вычисления. Все эти факторы вызывают потребность в обновлении инфраструктуры связи.

8. Домашние сети
Ширина полосы пропускания в домашних сетях растет со скоростью 40% в год. Технология FTTH (Fiber-to-the-home – оптоволоконный кабель до дома) является основным фактором увеличения пропускной способности домашних сетей в развитых странах, а рост видеотрафика в IP-сетях способствует внедрению FTTH. Необходимость в поддержке домашними устройствами формата HD-видео способствует росту домашних сетей. Для решения этой задачи будет задействована технология WiFi и уже существующие проводные сети.

9. Светодиодное освещение
Рост популярности светодиодного освещения, который должен ускориться в ближайшие два года, обусловлен запретом на использование ламп накаливания. В настоящее время Европейский Союз запретил продажи 75- и 100-Вт ламп, а к декабрю 2012 г. запрет распространится на все лампы накаливания. В США схожие ограничения вступят в силу в 2012 г. в отношении 100-Вт ламп, тогда как продажа всех ламп накаливания прекратится к 2014 г. Несмотря на то, что пока большую часть ламп накаливания заменяют люминесцентными лампами с холодным катодом, со временем светодиоды станут предпочтительным выбором, т.к. они обеспечивают лучшее качество света, а их стоимость снижается по мере роста объемов их производства. Мы прогнозируем ежегодное удвоение количества светодиодных ламп для универсального назначения, количество которых в этом году составит 200 млн шт.

10. Новый интерес к аналоговым компонентам
За последние 10 лет на рынке аналоговых полупроводников снова произошло оживление, и он получил большие
инвестиции. Несмотря на то, что на этом рынке много ниш, мы считаем, что компаниям станет труднее развиваться. Валовая маржа на рынке аналоговых компонентов, как и на других рынках, обратно пропорциональна объему продукции. Это значит, что чем выше этот объем, тем ниже валовая маржа, и наоборот.

Мы ожидаем, что компания TI за счет своей новой 300-мм фабрики увеличит объемы производства аналоговых компонентов. Те компании, чья номенклатура пересекается с продукцией TI, испытают давление с ее стороны.

Источник: "Современная электроника"

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты