Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 19 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Microsoft выпустила первый Service Pack 1 для Windows 7

Начиная с сегодняшнего дня, SP1 для Windows 7 могут загрузить участники сообществ MSDN и TechNet, а также пользователи, купившие операционные системы в рамках программ лицензирования Volume Licensing. Широкому кругу пользователей SP1 станет доступен 22 февраля.

Apple сменит фаундри-партнера?

Apple обдумывает план передачи производства своего процессора А4 и других ARM-кристаллов фабрике Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC), сообщает Digitimes.

Добро пожаловать на поле сражения, Hewlett-Packard!

Компания Hewlett-Packard делает первые шаги на длинном и тернистом пути рынка мобильных устройств.

 

18 февраля

Intel и AMD готовятся к выпуску чипсетов с поддержкой USB 3.0 в 2012 г.

Ожидается, что компании AMD и Intel представят в этом году образцы, а в 2012 г. поставят на рынок чипсеты для ПК с интегрированной поддержкой USB 3.0.

Э

та дата на два года отстает от заявленных ранее сроков.

Вполне возможно, что официальные заявления от этих компаний последуют 9-го марта текущего года на конференции разработчиков USB Implementers Forum в Амстердаме.

Многие источники заявляют, что эти кристаллы уже появились при поддержке USB IF, организовавшей испытания на совместимость этих устройств. По одним слухам, кристаллы Intel уже были интегрированы в FPGA, тогда как другие источники заявляют, что AMD удалось обогнать соперника, и первые образцы проходят сертификацию.

Intel первоначально планировала выпустить опытные образцы с поддержкой USB 3.0 в 2010 г., но вынуждена была отказаться от этих планов, разочаровав многие компании, которые рассчитывали на скорое появление этого интерфейса. Стандарт USB 3.0 призван увеличить скорость передачи по USB 2.0 с 480 Мбит/с до теоретически возможного значения 5 Гигапередач/с.

Появление чипсетов для ПК с поддержкой спецификации USB 3.0 приведет к широкому росту рынка периферийных устройств, поддерживающих этот стандарт. В настоящее время этот рынок развивается достаточно медленно в силу необходимости использовать раздельные дискретные хост-контроллеры USB, что влечет дополнительные расходы, на которые неохотно идут производители ПК.

К настоящему времени только две компании поставляют хост-контроллеры USB, сертифицированные организацией USB IF, – Renesas и Fresco Logic.

В прошлом году спрос на ПК старших моделей и адаптеры был достаточно ограниченным. В этом году Renesas ожидает, что количество моделей ПК с использованием USB 3.0 вырастет.

Представитель компании Fresco Logic сообщил, что компания уже поставила около 1 млн хостов USB 3.0. Он надеется, что объем продаж десятикратно вырастет в этом году.

По крайней мере, четыре другие компании работают над хост-контроллерами USB 3.0, в т.ч. Texas Instruments и три тайваньские компании – Etron, Via и AS Media, дочерняя структура AsusTek. Представитель TI заявил о том, что четырехпортовый кристалл может пройти сертификацию уже на этой неделе, а его поставки начнутся в апреле.

Ожидается, что рынок хост-контроллеров USB 3.0 значительно сократится, когда появятся кристаллы AMD и Intel. Около 10–20% ПК нынешнего года производства будут поддерживать USB 3.0 с помощью дискретных контроллеров, а в 2012 г. это соотношение начнет меняться с появлением чипсетов с поддержкой USB 3.0 компаний AMD и Intel. К 2013 г. 90% всех систем будут поддерживать этот интерфейс, считает представитель TI.

В 2010 г. было поставлено 10 млн кристаллов USB 3.0, согласно докладу аналитического агентства In-Stat. Ожидается, что к 2014 г. объемы поставок вырастут до 1,7 млрд устройств.

Источник: EETimes

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты