Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Рынок памяти вырастет за счет смартфонов и планшетов

Новые смартфоны и планшеты станут катализаторами устойчивого роста рынка памяти для мобильных устройств в течение ближайших нескольких лет. Так считают аналитики IHS iSuppli, указывая, что темпы роста этого рынка составят 6% в 2012 г.

Samsung увеличивает отрыв от конкурентов на рынке мобильной памяти DRAM

Samsung Electronics упрочил свое положение среди производителей мобильной памяти DRAM, доведя свою долю до 70,9% в общемировом объёме в I кв. 2012 г.

Apple разместил огромные заказы на мобильную память DRAM на заводе Elpida

Micron Technology планирует вклиниться в цепочку поставщиков комплектующих для Apple

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

18 мая 2012

Microsoft поможет с новой технологией запоминающих устройств

Компания Microsoft присоединилась к консорциуму Hybrid Memory Cube (HMC) с целью создания стандарта открытого интерфейса для новой технологии запоминающих устройств.

К

онсорциум HMC возглавляют компании Micron Technolgoy и Samsung Electronics, которые тесно сотрудничают с Altera, IBM, Open-Silicon, Xilinx и теперь – с Microsoft.

Цель консорциума состоит в скорейшем принятии и распространении технологии HMC (многослойная гибридная память) для создания высокоэффективных решений для ряда приложений, начиная с промышленной техники и заканчивая высокопроизводительными вычислениями и крупномасштабными сетями.

Объединение компаний пытается создать кубическую память, расположив ее слоями таким образом, чтобы в новых запоминающих устройствах был оптимизирован доступ к памяти и выполнялись функции, ныне возложенные на контроллер памяти. Слои логики устройства могут включать новый функционал.

Группа разработчиков HMCC представит черновой вариант спецификации интерфейса примыкающим к консорциуму компаний. В дальнейшем этот вариант будет доработан и в конце года выпущена окончательная спецификация интерфейса. Любой новый участник консорциума может присоединиться к разработке этой спецификации.

Ожидается, что технология HMC позволит существенно повысить производительность памяти, и ее энергоэффективность, а также уменьшить размеры запоминающих устройств по сравнению с ныне существующими.

Компания Micron надеется разработать первый куб памяти на 2 и 4 Гбит в следующем году с пропускной способностью 160 Гбит/с.

Источник: Electronics news

Читайте также:
3D-память Micron заинтересовала еще две компании
Micron и Samsung пытаются создать спецификацию для гибридной памяти

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты