Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 22 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Показан первый смартфон на Firefox OS: «Он лучше и дешевле Android»

В компании Telefonica, которая разрботала прототип вместе с Qualcomm, считают, что устройство является полным аналогом Android-смартфона по возможностям, но будет стоить всего 100 долл.

Место проведения конференции IEF2012 переносится в Братиславу

Ежегодное мероприятие International Electronics Forum, на котором собираются топ-менеджеры полупроводниковой индустрии, состоится в Братиславе, а не в Ереване, как было заявлено ранее.

Твердотельные запоминающие устройства могут потеснить HDD в ближайшие 3–5 лет

Землетрясение в Японии в марте и наводнение в Таиланде в октябре прошлого года привели к сокращению поставок жестких дисков (HDD) и кратковременному росту цен на эту продукцию.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

10 июля 2012

Intel вложит в ASML более 4 млрд долл. для разработки производства 450-мм пластин

Intel инвестирует 829 млн евро (примерно 1 млрд долл.) в научно-исследовательские программы ASML с целью ускорить разработку новых технологий производства 450-мм подложек и фотолитографии глубокого ультрафиолета (EUV).

Н

а первоначальном этапе Intel также приобретет 10% акций голландской компании ASML на сумму 1,7 млрд евро (примерно 2,1 млрд долл.) и позже купит дополнительные 5% акций в рамках программы ASML. Общая сумма инвестиционных соглашений и соглашений по финансированию составит 3,3 млрд евро (примерно 4,1 млрд долл.).

9 июля 2012 г. Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и фотолитографии глубокого ультрфиолета (Extreme UV). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для этого типа литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.

Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.

Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340 млн) в исследования и разработки ASML в области EUV и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.

В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и EUV. Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.

Общий итог соглашений

 

Этап 1,

450-мм подложки

Этап 2,

ЭУЛ

Итого

Инвестиции в научно-исследовательские разработки ASML

€553 млн (примерно $680 млн) в течение 5 лет

Поэтапно €276 млн (примерно $340 млн) в течение 5 лет

€829 млн (примерно $1,0 млрд) в течение 5

Долевые инвестиции в ASML

€1,7 млрд (примерно $2,1 млрд),

 

10% акций

Поэтапно €838 млн (примерно $1,0 млрд),

 

5% акций

€2,5 млрд (примерно $3,1 млрд)

 

15% акций

Итого

€2,2 млрд (примерно $2,7 млрд)

€1,1 млрд (примерно $1,4 млрд)

€3,3 млрд (примерно $4,1 млрд)

Статус

Ожидается разрешение органов государственного регулирования

Ожидается разрешение органов государственного регулирования и акционера ASML

 

В рамках этой программы ASML заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.

Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML.

«Мы очень рады, что Intel приняла решение об инвестировании. Это окажет поддержку всем производителям полупроводников продукции в отрасли, – сказал Эрик Мерис (Eric Meurice), президент ASML. – Мы надеемся, что в ближайшее время мы сможем объявить о том, что другие компании приняли решение об инвестировании».

Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML по разработке EUV. При совместном использовании с 450-мм подложками EUV предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с EUV, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в EUV ASML и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.

Источник: Intel

Читайте также:
Темпы освоения новых топологических норм замедляются
У EUV-литографии альтернатив нет
ASML лидирует по продажам производственного оборудования в 2011 г./
ASML остается лидером на рынке литографического оборудования
Компания ASML выпускает EUV-оборудование для 16-нм техпроцесса
Оборудование ASML для 20-нм процесса появится уже в этом году
22-нм технология FinFET от Intel: официальные и неофициальные подробности
Институт IMEC установил превосходство FinFET-технологии
Перспективы техпроцесса на нормах ниже 10 нм по мнению IMEC
Без 450-мм производства Европа безнадежно отстанет от лидеров мирового рынка
Intel подтверждает планы создания 450-мм производства
Ни одна страна не откажется от размещения 450-мм фабрики
Глава IMEC настаивает на запуске производства пластин 450 мм
Дискуссия о перспективах субмикронной литографии и 450-мм пластин

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты