Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 19 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Полупроводниковый бизнес IBM достанется GlobalFoundries?

Приобретет ли компания GlobalFoundries отделение по разработке кристаллов и бизнес IBM и если да, то по какой цене?

Поставщики материалов для пассивных компонентов оптимистично оценивают свои доходы в III кв.

Поставщики материалов для пассивных компонентов, в т.ч. компании Leatec Fine Ceramics, Liton Technology и Prosperity Dielectrics, положительно оценивают объемы заказов в текущем квартале.

Зарубежный поставщик САПР получил финансирование из России

Компания Breker Verification Systems, поставляющая программное обеспечение для функциональной верификации сложных СнК, получила 5 млн долл. от финансовой компании Astor Capital Group.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

17 июля 2012

AMD, IBM, Intel, Oracle и др. представят новые процессоры на конференции Hot Chips

Участники конференции Hot Chips, которая состоится в следующем месяце, получат возможность заглянуть внутрь новых x86-микропроцессоров, Power7 и Sparc T5.

Компания Advanced Micro Devices представит Jaguar – 40-нм х86-ядро со сверхмалым потреблением 1 Вт. Этот кристалл сменит ядро Bobcat, предназначенное для использования в мобильных устройствах.

Компания Intel развивает архитектуру х86 и в ином направлении, о чем свидетельствует Knights Corner – многоядерный кристалл для высокопроизводительных систем. В июне Intel заявила о том, что до конца этого года начнет поставки 22-нм кристалла Xeon Phi, состоящего из 50 ядер и модуля 8-Гбайт памяти. Сопроцессоры Xeon Phi будут созданы на базе 22-нм транзисторов Tri-Gate.

Компания IBM, со своей стороны, представит два новых микропроцессора. Кристалл Power7+ является модификацией 45-нм Power7, впервые представленного на конференции Hot Chips в 2009 г. С тех пор компания IBM выпустила несколько систем на основе этого центрального процессора, включая новую линейку в этом году.

«Голубой гигант» попытается побить собственный рекорд, представив на этом мероприятии новый кристалл семейства z-Series. 45-нм процессор z196 от IBM, работающий на частоте 5,2 ГГц, был представлен на конференции Hot Chips в 2010 г.

В свою очередь, компания Oracle расскажет о Sparc T5 – центральном процессоре следующего поколения, поддерживающем многопроцессорную обработку данных. Этот 16-ядерный кристалл является 28-нм модификацией 8-ядерного процессора Т4, представленного на Hot Chips в прошлом году.

Компания Applied Micro X-Gene расскажет о некоторых особенностях 64-разрядной системы-на-кристалле для ARM-серверов. Симуляция работы этого кристалла впервые была продемонстрирована в прошлом году.

На грядущей конференции будут также обсуждаться тенденции развития коммуникационных процессоров, в т.ч. кристаллов от Cavium и Qualcomm для развивающегося рынка миниатюрных базовых станций для помещений. Компания Solarflare Communications, известный разработчик в области Ethernet-технологий, представит доклад на тему ASIC, в которых применяются ПЛИС.

На конференции Hot Chips также будут в течение всего дня обсуждаться объемные ИС на рабочем семинаре. Например, представители Университета Мичигана расскажут о Centip3De – 3D-сборке из 64 ядер.

В отличие от предыдущих мероприятий, которые традиционно проходили в Стэндфордском университете, в этом году конференция Hot Chips состоится в Купертино 27–29 августа.

Источник: EE Times

Читайте также:
ISSCC: фотодайджест мирового форума полупроводников
Дебют терагерцового КМОП-детектора на конференции ISSCC
Intel раскрывает секреты процессоров Ivy Bridge и откладывает их выпуск на лето
Производительность завтрашних систем
Intel разработала альтернативу стандарту USB
Будущее-2050: автомобили смогут разговаривать с домами
Битва между Globalfoundries и TSMC на пути к 20 нм и далее
Новые подробности о Sandy Bridge
Intel будет использовать трехмерные транзисторы в новых процессорах
Windows на кристаллах ARM: компании Intel нет причин беспокоиться
Компания Tabula воспользуется 22-нм производством Intel
Интеллектуальная память заменит TCAM и DRAM

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты