Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 16 октября
 
 


Это интересно!

Ранее

Intel выпустит новый контроллер Thunderbolt в 2Q13

Intel намеревается в два этапа модернизировать свой контроллер Thunderbolt — перспективный интерфейс для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Cisco Systems сокращает 1300 рабочих мест

В соответствии с планом реструктуризации компании Cisco Systems сократила в прошлом году 6500 рабочих мест и собирается сократить свой персонал ещё на 1300 человек.

Toshiba на 30% сократит производство флэш-памяти

Корпорация сокращает производство на целую треть только сейчас, хотя снижение спроса на флэш-память наблюдается уже давно.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

25 июля 2012

ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии

Компании ARM и TSMC подписали договор о многолетнем сотрудничестве, распространяющийся на проектные нормы менее 20 нм и ARM-процессоры на транзисторах FinFET.

Э

то сотрудничество направлено на оптимизацию нового поколения 64-разрядных ARM-процессоров на основе архитектуры ARMv8, физических сложно-функциональных блоков Artisan и производственной технологии FinFET от TSMC. Новые устройства будут предназначены для рынков мобильных устройств и корпоративных приложений, где велик спрос на высокую производительность и энергоэффективность.

Сотрудничество между ARM и TSMC позволит обмениваться технической информацией, ускорить разработку IP-ядер от ARM и техпроцесса TSMC. Компания ARM воспользуется данными о техпроцессе для оптимизации потребления, производительности и занимаемой площади решений, что позволит уменьшить риски и быстрее освоить выпуск новой продукции. TSMC воспользуется новейшими процессорами ARM и технологией партнера для отладки усовершенствованных FinFET-технологий. Сочетание этих технологий с архитектурой ARMv8 обеспечит фаблесс-компании возможностью создавать новые системы-на-кристалле.

Архитектура ARMv8 позволяет упрочить лидерские позиции ARM в области маломощных решений за счет нового энергоэффективного режима исполнения для современных мобильных устройств, а также корпоративных и серверных приложений. 64-разрядная архитектура была специально разработана для энергоэффективных приложений, а 64-разрядная адресация памяти и высокая производительность необходимы для корпоративных приложений и сетевой инфраструктуры, составляющих основу мобильных и облачных вычислений.

Развитие архитектуры ARM

FinFET-процесс от TSMC обеспечивает высокую скорость и малое энергопотребление, а также меньшие токи утечки. Все эти преимущества наряду с физическими IP-ядрами и ARM-процессорами позволят решить проблемы на пути дальнейшего масштабирования современной технологии СнК.

Многие эксперты рынка считают, что сотрудничество между ARM и TSMC не даст сколько-нибудь значимых результатов до второй половины 2015 г. Более того, это заявление показывает, насколько существенно ARM отстает от Intel на рынке серверных приложений. Руководство ARM не раз говорило о том, что к 2014 г. выйдет на рынок серверов с серьезным предложением и сможет захватить существенную долю этого рынка за 2–3 года. Однако самое последнее заявление этой компании перечеркивает все ее прежние намерения.

Если последний пресс-релиз ARM представляет текущее положение дел компании, это значит, что 64-разрядная архитектура V8 на основе процесса FinFET будет реализована, в лучшем случае, не ранее чем через 3,5 года. Таким образом, у Intel будет более чем достаточно времени на то, чтобы по-прежнему намного опережать всех конкурентов.

По мнению Натана Бруквуда (Nathan Brookwood) из аналитической компании Insight64, в настоящее время Intel опережает любую другую компанию, использующую технологию FinFET. Intel уже поставляет устройства на основе объемных транзисторов, тогда как в планы TSMC и Globalfoundries не входит освоение этой технологии до перехода на 14 нм, что произойдет не ранее чем через четыре года. При этом Бруквуд считает, что ARM не станет ждать, когда 64-разрядная архитектура будет реализована на базе FinFET-технологии для серверов и клиентов. В прошлом году эта компания опубликовала определение архитектуры ARM V8, а фаблесс-компания Applied Micro уже начала поставки 64-разрядных ARM-процессоров на платформе ПЛИС. Ожидается, что 40-нм СнК появятся уже в этом году, а 28-нм кристаллы – в 2013 г.

Вполне возможно, компании Apple, Qualcomm, Marvell и Nvidia в те же сроки перейдут на 64-разрядные кристаллы, изготовленные по норме 28 нм.

По мнению Бруквуда, совместное заявление ARM и TSMC означает, что ARM в течение двух лет разработает физические IP-ядра в соответствии с теми же проектными ограничениями, которыми характеризуются FinFET-процессы TSMC и Globalfoundries.

Исходя из того, что техпроцесс каждого нового поколения строится на технологиях предыдущих поколений, компании TSMC до освоения FinFET придется в совершенстве овладеть технологией HKMG (High-K metal gate). До сих пор ей этого сделать не удалось, в отличие от Intel и Globalfoundries. При этом со всей очевидностью ясно, что Intel на несколько поколений опережает TSMC в технологии FinFET.

Источники: Digitimes, EE Times

Читайте также:
ARM присоединяется к клубу 64-разрядной архитектуры
ARM выйдет на рынок серверов в 2014 г.
ARM-процессоры захватят 20% рынка ноутбуков
ARM, IBM, STMicroelectronics и Globalfoundries объединяются против Intel
AMD, IBM, Intel, Oracle и др. представят новые процессоры на конференции Hot Chips
Соперничество между Intel и ARM накаляется
ARM выиграла битву процессоров? Едва ли!
Процессоры с ARM-архитектурой могут стать популярнее Intel Atom
ARM против Intel: успешная стратегия для RISC или выгода для CISC?
Президента ARM не впечатлила платформа Medfield
Intel выпускает потоковые процессоры с ARM-ядрами
С технологией Tri-Gate Intel оставит ARM далеко позади
Технология 3D поможет Intel в конкурентной борьбе с ARM
22-нм технология FinFET от Intel: официальные и неофициальные подробности
Институт IMEC установил превосходство FinFET-технологии
3-D ИС, 14-нм процесс и дуализм 20-нм технологии: мнения ведущих экспертов
UMC приобретает лицензию у IBM на технологию 20-нм FinFET
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
TSMC о проблемах 28-нм производства
Qualcomm не хватает мощностей для производства ИС по 28-нм технологии
Полупроводниковая индустрия на пути освоения норм 8 нм

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты