Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

UMC может опередить TSMC в использовании FinFET-технологии

Постоянно занимающая вторую строчку в рейтинге производителей п/п пластин компания UMC благодаря лицензионному соглашению с IBM на использование FinFET-технологии имеет шанс обойти своего постоянного конкурента — TSMC.

GSS предлагает Intel более совершенную технологию производства FinFET

Полностью обедненные FinFET-транзисторы на пластинах КнИ позволят снизить ток утечки вполовину по сравнению с FinFET на монолитном кремнии.

ARM и TSMC всё-таки опережают Intel в технологии производства СнК

Уоррена Иста (Warren East), исполнительного директора ARM, вовсе не пугает, что Intel технологически опережает те фаундри, которые сотрудничают с ARM.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 августа 2012

Полупроводниковая отрасль претерпевает структурные изменения

Структура полупроводниковой отрасли изменяется, благодаря чему у UMC появился шанс для роста, считает Ши-Вэй Сунь (Shih-Wei Sun), глава этой фаундри-компании.

П

о словам Суня, в сегменте фаундри-услуг происходит эволюция, в результате которой произойдет смена лидеров. Деятельность UMC находится на новом этапе роста, который позволит укрепить ее позиции для дальнейшего развития.

Объем продаж UMC в сегменте самых передовых технологий значительно увеличивается. Финансовые результаты UMC во II кв. 2012 г. оказались лучше прогноза. По оценкам Суня, совокупный объем продаж в III кв. немного вырастет, но относительно IV кв. руководство UMC не может дать однозначного прогноза. Рост продолжится и в следующем году, когда вступят в строй пятая и шестая очереди на фабрике 12-дюймовых пластин в южном Тайване.

По словам Суня, в 2012 г. капитальные затраты UMC останутся неизменными – 2 млрд долл. Главным образом, они пойдут на расширение мощностей производства по норме 28 нм, разработку 20-нм и других передовых технологий.

По словам Суня, доходы UMC от заказов на 28-нм изделия составят около 5% всего объема выручки за 2012 г. Мелкосерийное производство 20-нм полупроводников на этой фабрике начнется во второй половине 2013 г.

Во второй половине 2014 г. UMC освоит серийное производство полупроводников по 20-нм FinFET-процессу. UMC получила у IBM лицензию на FinFET на монолитном кремнии, а не на КнИ (кремний-на-изоляторе). UMC надеется освоить этот процесс вслед за 20-нм КМОП-процессом на монолитном кремнии. В то же время некоторые ученые считают, что прямоугольное поперечное сечение FinFET-транзисторов обеспечивает заметно лучшую производительность, а изготовление FinFET на пластинах КнИ позволяет в большей мере снизить токи утечки.

Таким образом, у UMC есть шанс опередить TSMC на целый год по сроку освоения этой технологии невзирая на то, что одним из основателей FinFET более 10 лет назад стала TSMC. UMC долгое время была второй крупнейшей фаундри-компанией после TSMC. Испытывая в настоящее время жесткую конкуренцию со стороны Globalfoundries, UMC энергично наращивает мощности. Недавно Globalfoundries заявила о том, что ей удалось сократить разрыв с UMC в 2011 г. и занять второе место в I кв. 2012 г.

По словам Суня, первые FinFET-транзисторы будут реализованы с помощью того же 20-нм процесса, что и 20-нм планарная КМОП-технология. Большинство компаний поступает схожим образом, но из маркетинговых соображений этот процесс определяется ими как 16- или 14-нм. Точно такого же мнения относительно двухэтапного 20-нм процесса придерживается и Эрик Мерис (Eric Meurice), исполнительный директор компании ASML, поставляющей литографическое оборудование.

Глава UMC пока не может дать однозначного прогноза относительно спроса на рынке конечной продукции в IV кв. 2012 г. Фото: Michael Lee, Digitimes, июль 2012 г.

Совсем недавно TSMC сделала заявление о том, что ее первый FinFET-процесс будет реализован на 16 нм во второй половине 2015 г. И хотя TSMC тоже использует 20-нм FinFET-процесс, она может перенести его реализацию на более ранний срок.

Источники: EE Times, DigiTimes

Читайте также:
UMC сообщила о нейтральном росте продаж в июне
Доходы чип-гиганта UMC всего за месяц выросли на 11%
UMC также начинает строительство новой фабрики
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
TSMC о проблемах 28-нм производства
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
У дочерних фирм компании UMC заметно вырастут объемы продаж во II кв. 2012 г.

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты