Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 11 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Чем рискует Micron, приобретая Elpida

Недавнее приобретение компанией Micron обанкротившейся фирмы Elpida Memory — рискованный шаг, даже несмотря на то, что эта сделка позволит Micron более чем в два раза увеличить свои производственные мощности по выпуску DRAM-памяти.

Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%

Ряд тайваньских компаний отметил значительный рост валовой маржи и чистой прибыли во втором квартале 2012 года.

Fujitsu пытается продать свою основную фабрику

Японская компания Fujitsu пытается продать свою основную фабрику по производству п/п пластин и намеревается таким путём модернизировать модель бизнеса.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

31 июля 2012

ARM и TSMC всё-таки опережают Intel в технологии производства СнК

Уоррена Иста (Warren East), исполнительного директора ARM, вовсе не пугает, что Intel технологически опережает те фаундри, которые сотрудничают с ARM.

Э

то заявление Ист сделал невзирая на то, что крупносерийное производство ARM-процессоров по технологии FinFET начнется не ранее второй половины 2015 г.

Быстродействие устройств на основе FinFET-транзисторов станет выше, а ток утечки в выключенном состоянии – меньше. Intel уже серийно производит полупроводники на основе 22-нм FinFET КМОП-процесса, тогда как TSMC только завершает освоение 28-нм планарной КМОП-технологии.

Однако Ист заявил о том, что ARM и TSMC, хоть и незначительно, но опережают Intel в области СнК-технологий (система-на-кристалле). Intel производит эти полупроводники с помощью 32-нм процесса HKMG (high-k metal gate), а TSMC – по 28-нм процессу HKMG.

По словам Иста, хотя 22-нм технология FinFET-транзисторов и используется в крупносерийном производстве кристаллов для ПК, изготовить СнК с широким набором периферийных цепей по этому процессу – задача не из легких.

Решения Intel для смартфонов и планшетных ПК базируются на платформе Medfield с 32-нм процессорами Atom. В 2013 г. Intel начнет выпуск малопотребляющих процессоров Atom с архитектурой Silvermont по 22-нм FinFET КМОП-процессу. Платформа Merrifield для смартфонов старших моделей будет реализована с помощью 22-нм FinFET.

Комментируя состояние дел относительно 16-нм FinFET-процесса от TSMC и 20-нм FinFET-процесса от UMC, Ист сказал, что пока не представляется возможным точно определить, когда будет готова технология FinFET для ARM.

Процессорные ядра ARM, производство которых также возможно с помощью 28-нм процесса FDSOI (полностью обедненный кремний-на-изоляторе), разработанного компанией STMicroelectronics, передаются на фабрику GlobalFoundries для выпуска по норме 20 нм.

Источник: EE Times

Читайте также:
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
ARM, IBM, STMicroelectronics и Globalfoundries объединяются против Intel
22-нм технология FinFET от Intel: официальные и неофициальные подробности
Центр IMEC о перспективах метода gate-last HKMG
ARM присоединяется к клубу 64-разрядной архитектуры
ST и IBM попытаются сократить отставание от Intel
Производительность завтрашних систем
Зарубежный поставщик САПР получил финансирование из России
Поставщики материалов для пассивных компонентов оптимистично оценивают свои доходы в III кв.
Полупроводниковый бизнес IBM достанется GlobalFoundries?

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты