Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 14 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Производители плат кооперируются для закупок комплектующих, чтобы снизить свои затраты

Проблемы в мировых экономиках, падение спроса, рост стоимости сырья и трудовых ресурсов вынуждают производителей материнских плат объединять свои усилия по закупке комплектующих, чтобы снизить цену на компоненты

Полупроводниковая отрасль претерпевает структурные изменения

Структура полупроводниковой отрасли изменяется, благодаря чему у UMC появился шанс для роста, считает Ши-Вэй Сунь (Shih-Wei Sun), глава этой фаундри-компании.

UMC может опередить TSMC в использовании FinFET-технологии

Постоянно занимающая вторую строчку в рейтинге производителей п/п пластин компания UMC благодаря лицензионному соглашению с IBM на использование FinFET-технологии имеет шанс обойти своего постоянного конкурента — TSMC.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

2 августа 2012

Трансиверы Intel предназначены под 65-нм техпроцесс Globalfoundries, TSMC и UMC

Intel анонсировала РЧ-трансивер 3G HSPA с усилителем мощности, интегрированным в тот же 65-нм кристалл.

Н

овое устройство разработано в соответствии со стандартным 65-нм техпроцессом, использующимся на фабриках GlobalFoundries, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. и United Microelectronics.

Бренд Smarti, который применяется для обозначения всех радиочастотных трансиверов Intel, предназначенных для мобильных телефонов, был создан 10 лет назад компанией Infineon Technologies. Этот бренд перешел в собственность Intel после приобретения ею беспроводного отделения Infineon.

Трансивер SMARTi UE2p оснащен функцией управления питанием и датчиками, использующими прямую связь с батареей. Кристалл поддерживает несколько двухполосных конфигураций 3G, позволяющих использовать его с HSPA-модемами Intel.

По словам Стефана Вольфа (Stefan Wolff), вице-президента Intel Architecture Group, с помощью кристаллов SMARTi UE2p заказчики смогут создавать недорогие сотовые телефоны 3G и устройства для приложений межмашинного взаимодействия в соответствии с концепцией интернета вещей.

Опытные образцы кристаллов SMARTi UE2p появятся в IV кв. 2012 г.

Источник: EE Times

Читайте также:
Мир интернет-вещей: электроника и распределенные вычисления
«Интернет вещей» диктует спрос на микроконтроллеры смешанных сигналов
Silicon Labs купила компанию-разработчика беспроводных ячеистых сетей
Мультистандартный трансивер для датчиковых сетей с рекордно низким потреблением
Революционный гибрид оптических трансиверов с ПЛИС от Altera
Беспроводные трансиверы TI для диапазона частот до 1 ГГц
Трансивер IO Link повышает эффективность систем промышленной автоматизации

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты