Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 11 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Доля России на мировом рынке космонавтики выросла до 2%

Проигрыш в области электроники и систем управления не позволил закрепиться России на этом рынке на должном уровне — мы отстаем от США, Европы и Китая.

Sony отказывается от CD- и DVD-приводов

Sony закрывает дочернюю компанию по выпуску CD- и DVD-приводов, которой принадлежит примерно 10–15% мирового рынка.

Поставки гибких печатных плат от Zhen Ding вырастут

Доля продаж гибких печатных плат составит 50% всего объема продаж тайваньского производителя Zhen Ding Technology Holding (ZDT) благодаря заказам от компании Apple.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

29 августа 2012

Серийное производство 18-дюймовых пластин откладывается до 2018 г.

Несмотря на то, что Intel, TSMC и Samsung Electronics инвестировали средства в рамках программы ASML, разработка нового поколения 18-дюймовых пластин может быть отложена с 2016 на 2018 г.

I

ntel стала первой полупроводниковой компанией, которая присоединилась к программе совместных инвестиций, созданной ASML с целью ускорить разработку 18-дюймового производства и оборудования для фотолитографии глубокого ультрафиолета (EUV). Вслед за Intel к этой программе присоединились компании TSMC и Samsung.

Участники рынка ожидали, что технология изготовления 18-дюймовых пластин появится достаточно быстро благодаря сотрудничеству трех лидирующих полупроводниковых компаний, однако серийное производство этой продукции переносится с 2016 на 2018 г. Из заявления TSMC следует, что 2015–2016 гг. станут периодом испытаний новой технологии, а серийный выпуск этих изделий начнется в 2017–2018 гг.

В настоящее время на долю ASML приходится более 60% мирового рынка литографического оборудования. Кроме того, недавно заключенное сотрудничество этой компании с TSMC, Intel и Samsung означает, что ASML станет поставлять 18-дюймовые пластины и основное оборудование.

Другие поставщики оборудования, к которым относятся компании Applied Materials, Lam Research и KLA-Tencor, не в состоянии предложить что-либо взамен литографическим установкам ASML. Даже если этим фирмам удастся создать оборудование для производства 18-дюймовых пластин, нет никакой гарантии, что главные полупроводниковые фирмы смогут выполнять соответствующие заказы.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
TSMC и Intel присоединились к со-инвестиционной программе ASML
Samsung инвестирует в ASML вслед за Intel и TSMC
Intel вложит в ASML более 4 млрд долл. для разработки производства 450-мм пластин
Темпы освоения новых топологических норм замедляются
У EUV-литографии альтернатив нет
ASML лидирует по продажам производственного оборудования в 2011 г./
ASML остается лидером на рынке литографического оборудования
Компания ASML выпускает EUV-оборудование для 16-нм техпроцесса
Оборудование ASML для 20-нм процесса появится уже в этом году
22-нм технология FinFET от Intel: официальные и неофициальные подробности
Институт IMEC установил превосходство FinFET-технологии
Перспективы техпроцесса на нормах ниже 10 нм по мнению IMEC
Без 450-мм производства Европа безнадежно отстанет от лидеров мирового рынка
Intel подтверждает планы создания 450-мм производства
Ни одна страна не откажется от размещения 450-мм фабрики
Глава IMEC настаивает на запуске производства пластин 450 мм
Дискуссия о перспективах субмикронной литографии и 450-мм пластин

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты