Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 20 августа
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

CMI становится первым крупносерийным производителем панелей 4000×4000

Тайваньский поставщик Chimei Innolux (CMI) начнет продажи панелей TFT-ЖКД высокого разрешения (4000×4000) в начале октября, став, таким образом, первым крупносерийным производителем изделий по этой технологии.

Китайский создатель клонов iPhone планирует судиться с Apple

Китайская компания GooPhone заявила, что подаст в суд на Apple с требованием запретить продажи нового iPhone в Китае в случае, если он будет повторять дизайн клона GooPhone. Об этом сообщает Cult of Mac. Добавим, что новый iPhone еще не был анонсирован.

Нетбукам и неттопам приходит капец

Asus и Acer сворачивают выпуск нетбуков: после окончания складских запасов нетбуки Asus Eee PC исчезнут из продажи, так как производитель отказался от их дальнейшего выпуска. То же самое планирует сделать со своими нетбуками Acer.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

6 сентября 2012

Переход индустрии на объемные ИС состоится в 2015–2016 гг.

Постепенный переход отрасли на 3D ИС, построенных по технологии TSV (through-silicon vias), состоится не ранее 2015 или 2016 г., уверены некоторые полупроводниковые компании. Ранее считалось, что серийных выпуск объемных кристаллов начнется в 2014 г.

В

едущие фаундри и компании, занимающиеся сборкой и тестированием ИС и приложившие немало усилий по разработке технологии сквозных межсоединений (TSV), достигли определенного прогресса. Основные игроки рынка будут готовы оказать поддержку 3D ИС в 2014 г., но серийное производство по этой новой технологии начнется позже – в 2015–2016 гг. Многим заказчикам и, главным образом, дизайн-центрам по разработке ИС, пока трудно применить эту технологию в своих решениях из-за неопределенности относительно будущих тенденций проектирования кристаллов.

Например, средства САПР для SiP (system-in-package – система-в-корпусе) в коммерческом исполнении появились только недавно, хотя внедрение этой технологии обсуждалось уже много лет.

К числу других сообщений на эту тему относится новость о том, что тайваньская фаундри-компания TSMC освоила производство кристаллов 3D по технологии TSV и недавно совместно с компанией Qualcomm приступила к разработке соответствующих изделий.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
TI успешно интегрировала 3-D-технологию TSV в 28-нм КМОП-процесс
3-D ИС, 14-нм процесс и дуализм 20-нм технологии: мнения ведущих экспертов
Новый альянс по производству 3D-кристаллов
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Стартовали инициативы GSA по созданию 3D-кристаллов и MEMS
Что внутри 20-нм 3D-флеш-памяти NAND от Intel?
Компания STATS аттестует 3D TSV-процесс
Наступает время 3D-кристаллов

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты