Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 22 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Объем мирового рынка полупроводников в июле немного увеличился

Объем продаж на глобальном рынке полупроводников в июле текущего года составил 24,4 млрд долл., что на 0,2% больше, чем в июне.

Переход индустрии на объемные ИС состоится в 2015–2016 гг.

Постепенный переход отрасли на 3D ИС, построенных по технологии TSV (through-silicon vias), состоится не ранее 2015 или 2016 г., уверены некоторые полупроводниковые компании. Ранее считалось, что серийных выпуск объемных кристаллов начнется в 2014 г.

CMI становится первым крупносерийным производителем панелей 4000×4000

Тайваньский поставщик Chimei Innolux (CMI) начнет продажи панелей TFT-ЖКД высокого разрешения (4000×4000) в начале октября, став, таким образом, первым крупносерийным производителем изделий по этой технологии.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

7 сентября 2012

TSMC построит опытную линию по выпуску 450-мм пластин

Фаундри-компания TSMC займется разработкой 18-дюймовых (450-мм) пластин, для чего планирует построить в 2016–2017 гг. экспериментальное производство в расчете начать серийный выпуск этой продукции в 2018 г.

О

б этих планах заявил Джей-Кей Ван (JK Wang), вице-президент TSMC, указав, что 18-дюймовые пластины его компании появятся к моменту освоения 10-нм технологии FinFET.

Джей-Кей Ван (JK Wang), вице-президент TSMC

По мнению Вана, 2012 год станет важной вехой в истории развития пластин этого размера, т.к. в этом году компания TSMC, производители оборудования и представители других сегментов рынка, заинтересованные в переходе на пластины большего диаметра, создадут новые спецификации для стандартных изделий и услуг.

По словам Вана, TSMC планирует подготовить демонстрационные инструментальные средства для производства 18-дюймовых пластин в 2013–2014 гг.

TSMC все еще не определилась с тем, где разместит свое производство 450-мм пластин. Ранее компания заявила, что 95% оборудования для выпуска этой продукции и мощностей будут установлены к концу 2014 г., а начало мелкосерийного производства начнется в 2015 г. Кроме того, TSMC заявила о том, что в процессе дальнейшего расширения новой фабрики Fab 15 ее производство будет совместимо с оборудованием по изготовлению 450-мм пластин.

Заказы от TSMC на производство пластин большего диаметра ожидают такие поставщики оборудования как Applied Materials, ASML и Tokyo Electron, а также тайваньские компании, среди которых Hermes Microvision (HMI), Advanced Ion Beam Technology (AIBT), Scientech и Leading Precision (LPI).

Источник: DigiTimes

Читайте также:
Выход 28-нм годных изделий на фабрике TSMC превысил 80%
TSMC и Intel присоединились к со-инвестиционной программе ASML
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов
TSMC наладит 28-нм производство в запланированные сроки
У TSMC проблемы с 28-нм производством
TSMC расширяет производство на фабрике Fab 14
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
TSMC ожидает хороших финансовых результатов за 1Q12
Apple присматривается к TSMC
Количество заказов на 28-нм производство TSMC утроилось
TSMC может опередить Intel в производстве 3D-кристаллов
Президент TSMC понизил прогноз темпов роста полупроводникового рынка в 2012 г.
TSMC: в сентябре продажи снизились
TSMC придерживается прогнозируемого роста в 20%
Мощностей TSMC 28 нм не хватает

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты