Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 19 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Intel наращивает темпы разработки процессоров с малым потреблением

По данным отраслевых источников, компания Intel ускорила темы разработки следующего поколения процессоров для мобильных устройств.

Производители сократят объемы производства поликремния

Демпинговая ситуация на рынке гелиоэнергетики вынуждает производителей сократить объемы производства основного сырья для солнечных батарей в надежде сдержать дальнейший обвал цен.

П/п-производство должно оставаться в Европе, считает Евросоюз

На Европейском форуме по наноэлектронике в Мюнхене Нейли Кроэс (Neelie Kroes), вице-президент Европейской комиссии, заявила о необходимости сохранить производство электроники в Европе во что бы то ни стало.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

27 ноября 2012

TSMC начнет строительство фабрики по выпуску 16-нм FinFET

TSMC расширит производство фабрики Fab 14 в Тайнане, запустив линию с 16-нм техпроцессом FinFET.

И

з заявления руководства TSMC следует, что это будет первая в мире фабрика по производству 16-нм ИС по технологии FinFET и первый шаг TSMC на пути освоения технологии FinFET.

Эта фабрика также будет работать по 20-нм планарному процессу.

В ближайшие пять лет TSMC инвестирует 17,7 млрд долл. в деятельность Тайнаньского технопарка, где появится около 7000 рабочих мест.

Кроме того, в конце прошлой недели TSMC заложила фундамент корпуса Phase 6 Fab 14 –предприятия по выпуску 12-дюймовых кремниевых пластин, расположенного в Южном тайваньском технопарке (STSP). Возведение корпуса Phase 7 начнется в I кв. следующего года.

На предприятиях TSMC в парке STSP в настоящее время работает более 9000 человек. Объем этого производства в 2011 г. составил 6 млрд долл., или 42% всех доходов компании.

Мощность первых четырех линий фабрики Fab 14 составляет 540 тыс. 12-дюймовых пластин, из которых ежегодно производится 1200 разных видов ИС примерно для 150 заказчиков. Строительство пятого корпуса этого предприятия началось в апреле текущего года. Суммарная площадь чистых комнат в корпусах 5–7 составит более 130 тыс. кв.м, что в 1,4 раза превышает аналогичный показатель корпусов 1–4. Фабрика Fab 14 станет первым в мире производством пластин для серийного выпуска 20-нм СнК.

Читайте также:
TSMC расширяет производство на фабрике Fab 14
UMC может опередить TSMC в использовании FinFET-технологии
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
TSMC планирует производство V8 ARM по 16-нм FinFET технологии
ARM и TSMC всё-таки опережают Intel в технологии производства СнК
Для 10-нм чипов может потребоваться четырехкратное экспонирование

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты