Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Крупный производитель пассивных радиокомпонентов в плюсе по итогам 2012 г.

В 2012 г. чистая прибыль компании Thinking Electronic выросла почти на 8% по сравнению с предыдущим годом.

Dell готова продаться Деллу и Microsoft за 24 млрд долл.

Крупнейшего мирового производителя компьютеров купят ее основатель Майкл Делл, инвестиционная фирма Silver Lake и Microsoft

IHS: уровень запасов ИС у поставщиков полупроводников достиг тревожно высокой отметки

В IHS ISuppli заявили, что по итогам инвентаризации, проведенной поставщиками полупроводников, в III кв. 2012 г. уровень запасов ИС достиг опасно высокой отметки, что связано со слабой конъюнктурой рынка.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

5 февраля 2013

3D ИС созданы усилиями UMC и STATS ChipPAC

Тайваньские компании STATS ChipPAC и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно объявили о первой демонстрации 3D ИС, изготовленных по технологии TSV и разработанных в среде открытого сотрудничества.

Т

естовый процессор, выполненный методом 3D-интеграции посредством TSV-межсоединений по 28-нм техпроцессу и представляющий собой память с широким интерфейсом ввода-вывода, успешно прошел оценку уровня надежности исполнения. Фаундри-компания UMC в сотрудничестве с компанией по корпусированию кристаллов STATS ChipPAC, продемонстрировали успех общего решения для производства надежных 3D ИС.

По словам Шим Иль Квон (Shim Il Kwon), вице-президента STATS ChipPAC по инновационным технологиям, быстрое увеличение степени интеграции микросхем и высокий уровень развития 3D-технологии изготовления ИС позволяет заказчикам применять ее для различных приложений. Среда открытого взаимодействия и сочетание факторов партнерства с фаундри-компанией и передовых TSV-технологий, а также технологические процессы формирования транзисторов в приповерхностных слоях кремния (FEOL) с получением дополнительных услуг по сборке и тестированию полупроводниковых приборов (OSAT) позволяют выводить на рынок полупроводников проверенные и надежные 3D-решения ИС.

В открытом проекте по разработке 3D-микросхем, совместным с STATS ChipPAC, компания UMC изготавливает FEOL-пластины высокого класса с мелким шагом и высокой плотностью TSV-межсоединений, которые могут быть легко интегрированы с 28-нм процессом на оксинитриде кремния (poly/SiON). Ноу-хау будет реализовано в 28-нм high-k/metal gate-процессе фаундри-​​компании.

Читайте также:
Компания STATS аттестует 3D TSV-процесс
Переход индустрии на объемные ИС состоится в 2015–2016 гг.
TI успешно интегрировала 3-D-технологию TSV в 28-нм КМОП-процесс
Наступает время 3D-кристаллов
Новый альянс по производству 3D-кристаллов

Источник: DigiTimes

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты