Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 27 января
 
 

Это интересно!

Новости

Приглашение к участию в ежегоднике «Живая Электроника России» 2020


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Intel Israel лоббирует размещение 10-нм техпроцесса в Израиле

Гигант микроэлектроники корпорация Intel уже объявила о том, что запустит в работу 14-нм FinFET-технологию на фабриках подложек DX1 и Fab 42 в США и Fab 24 в Лейкслип (Ирландия) и поэтому вполне естественно встает вопрос о том, где будет размещен следующий техпроцесс.

SEMI: индекс заказов снова превысил паритет

Индекс заказов американских производителей п/п-оборудования, который оставался ниже паритета на протяжении последних семи месяцев, в январе 2013 г. поднялся до отметки в 1,14.

Рынок труда: политику BYOD поддерживает 44% компаний

44% компаний уже сейчас приняли политику BYOD, а еще 18% собираются сделать это к концу года. Главной проблемой нового тренда по-прежнему остается безопасность.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

4 марта 2013

Мировая чип-индустрия становится монофабричной

В условиях быстрого развития п/п-технологий отмечается невозможность переноса производства интегральных схем с одной фабрики на другие.

В

ходе конференции ISS-2013 (Industry Strategy Symposium – стратегический симпозиум промышленников), проведенной SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International – организация по полупроводниковым материалам и оборудованиию) в конце февраля в живописном местечке Стреса на берегу озера Маджиоре, втором по величине в Италии, исполнительный директор компании Future Horizons Малколм Пенн (Malcolm Penn) сообщил, что полупроводниковым компаниям экономически выгоднее исключать возможности размещения заказов на одни и те же интегральные схемы на различных фабриках.

«Переносимость больше невозможна даже для CPA (Common Platform Alliance), отсутствуют возможности переноса на уровне масок или даже на уровне OASIS (Open Artwork System Interchange Standard), — добавил Пенн. — Пред-DFM уровень файлов (DFM – Design for Manufacturability) содержит наиболее близкую общность, но она не работает на уровне SRAM».

«Многие ядра ARM специально настроены на конкретную фаундри, – сказал Пенн. – DFM уже несёт в себе окончательную настройку и зависит от фаундри. Если вы всё ещё думаете, что системы-на-кристалле (SoC) не монофабричны (то есть не привязаны строго к одной фаундри), спросите у Apple».

В заключении Пенн подчеркнул: «Не только разработчики чипов не имеют сейчас собственных фабрик, за исключением отдельных примеров, но и производство каждой конкретной ИС сосредоточено только у одного производителя».

«Определённо, для интегральных схем с наиболее развитыми технологиями есть только одна производящая фабрика», – говорит Моррис Чанг (Morris Chang), исполнительный директор TSMC, – компании, которая в прошлом году произвела полный объем 28-нм изделий. Он ожидает, что практически всё производство интегральных схем в 2013 г. будет выполняться по 28-нм техпроцессу.

Читайте также:
У EUV-литографии альтернатив нет
SEMI: индекс заказов производителей п/п-оборудования в Северной Америке продолжает расти
DFM дополнение к системе проектирования печатных плат
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов
ARM и TSMC подписали долгосрочное соглашение о стратегическом партнерстве

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2020 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты