Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 23 апреля
 
 

Это интересно!

Ранее

Токийский суд утвердил сделку по приобретению Elpida компанией Micron

Компания Micron Technology объявила о том, что окружной суд Токио одобрил план реструктуризации Elpida Memory.

Toshiba использует технологии ARM в процессорах распознавания изображений

Требования оборудовать новые автомобили автономными системами торможения могут подстегнуть рынок процессоров распознавания изображений.

Samsung может инвестировать в Sharp более 110 млн долл.

Samsung Electronics Co. ведет переговоры с Sharp Corp. о возможном сотрудничестве. Причем, как пишет газета The Wall Street Journal со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией, южнокорейская компания готова инвестировать в убыточную японскую 10,4 млрд иен.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

11 марта 2013

Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов

Перевод продукции следующего поколения на 20-нм техпроцесс с корпусированием в TSMC по CoWoS-технологии за последние месяцы не оправдал ожиданий Altera и Xilinx.

С

огласно отчету, опубликованному в китайском издании Economic Daily News (EDN), Altera и Xilinx будут корпусировать свои кристаллы следующего поколения с использованием технологии PoP (корпус-на-корпусе), отказавшись от процесса объемной сборки чипов CoWoS (кристалл-на-пластине-на-подложке), разработанного компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Сборка кристаллов в корпус по CoWoS-технологии компании TSMC. Рисунок: Xilinx

Altera и Xilinx рассматривают возможность размещения своих заказов на корпусирование чипов в компаниях Advanced Engineering Semiconductor (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL), которые в 2013 г. планируют наращивать производственные мощности для PoP-технологии. Согласно EDN, Amkor Technology также является для чипмейкеров альтернативной компанией для размещения заказов по сборке кристаллов.

Технология корпусирования PoP

Перевод продукции следующего поколения на 20-нм техпроцесс с корпусированием в TSMC по CoWoS-технологии за последние месяцы не оправдал ожиданий Altera и Xilinx по коэффициенту отдачи, а также по стоимости производства на единицу продукции, что вынудило чипмейкеров искать альтернативные решения для сборки своих кристаллов.

Как сообщается в EDN, в компаниях TSMC, ASE и SPIL отказались комментировать отчеты рынка. Но при этом в TSMC заявили, что компания будет продолжать продвигать свою CoWoS-технологию, и стремление компании получить доход в 1 млрд долл. США к 2015 г. от CoWoS-бизнеса остается неизменным.

Читайте также:
Кремниевая долина: Xilinx, Altera, кто будет первым?
Для 10-нм чипов может потребоваться четырехкратное экспонирование
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%
ASE и SPIL добились прогресса в корпусировании ИС с медными межсоединениями

Источник: DigiTimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты