Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 18 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Solarbuzz: в 2013 г. объем производства пластин для солнечных модулей вырастет на 19%

По прогнозам маркетинговой компании Solarbuzz, после 15%-го падения в прошлом году, в 2013 г. рост объемов производства пластин для солнечных установок составит 19% и, перейдя рубеж в 30 ГВт, восстановится до уровня 2011 г.

Прибыль Cisco в третьем финквартале выросла на 14%

Прибыль Cisco без учета разовых факторов составила $2,7 млрд, или $0,51 на акцию. Выручка компании увеличилась на 5% - до $12,2 млрд.

Infineon расширяет соглашение с Globalfoundries по 40-нм микроконтроллерам с флеш-памятью

Infineon Technologies расширила свое производственное партнерство с Globalfoundries для освоения встроенной флэш-памяти (eFlash) в автомобильных и промышленных микроконтроллерах, изготавливаемых по 40-нм техпроцессу.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

20 мая 2013

TSMC выделит 1,5 млрд долл. США на НИОКР

В Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявили о том, что в 2013 г. компания инвестирует рекордную сумму в 1,5 млрд долл. США на исследования и разработки.

И

нвестиции по-прежнему направлены на сохранение превосходства TSMC в передовых технологических процессах, а также на повышение конкурентоспособности компании в гонке за лидерство в производстве чипов для мобильных приложений.

По словам Джейсона Чена (Jason Chen), старшего вице-президента фаундри-компании по международным продажам и маркетингу, в 2010 г. ежегодные затраты TSMC на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) превысили 1 млрд. долл. США и продолжают неуклонно расти. Г-н Чен отметил, что в 2012 г. расходы компании на НИОКР достигли 1,36 млрд долл. США.

Джейсон Чен (Jason Chen), старший вице-президент TSMC по международным продажам и маркетингу. Фото: Майкл Ли (Michael Lee), Digitimes, май 2013 г.

Г-н Чен также повторил заявление председателя и исполнительного директора TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что в 2013 г. компания планирует увеличить производственные мощности на 28 нм в три раза по сравнению с 2012 г., а в 2014 г. запустить в массовое производство 20-нм пластины.

Кроме того, в 2014 г. в TSMC планируют начать изготовление чипов по 16-нм FinFET-технологии и запустить в опытное производство 10-нм FinFET-продукцию в 2016 г.

Общий объем капиталовложений TSMC в 2013 г. составит 9,5-10 млрд, долл. США, включая расходы на НИОКР.

В 2012 г. объем капитальных затрат компании был рекордным третий год подряд и достиг отметки в 8,3 млрд долл. США. Как заявил г-н Чен, общие капитальные расходы фаундри за период с 2010 по 2013 гг. превысят 30 млрд. долл. США.

Читайте также:
Увеличение капитальных затрат TSMC в 2013 г. поспособствует росту прибыли поставщиков оборудования и материалов
TSMC внедрит в производство 16-нм FinFET уже к концу 2013 года
TSMC выпустили первые тестовые чипы по 16-нм технологии FinFET
TSMC сталкивается с усилением конкуренции на 28 нм
TSMC нашла золотую жилу продаж

Источник: DigiTimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты