Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 25 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Altera купит производителя силовой микроэлектроники Enpirion

Altera пришла к соглашению о покупке Enpirion, производителя микросхем для преобразователей напряжения.

TSMC выделит 1,5 млрд долл. США на НИОКР

В Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявили о том, что в 2013 г. компания инвестирует рекордную сумму в 1,5 млрд долл. США на исследования и разработки.

Solarbuzz: в 2013 г. объем производства пластин для солнечных модулей вырастет на 19%

По прогнозам маркетинговой компании Solarbuzz, после 15%-го падения в прошлом году, в 2013 г. рост объемов производства пластин для солнечных установок составит 19% и, перейдя рубеж в 30 ГВт, восстановится до уровня 2011 г.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

20 мая 2013

Апрельские продажи TSMC скакнули на четверть

Продажи TSMC в апреле 2013 г. возрасли на 24% относительно апреля 2012 г., доходы с начала года (YTD) возросои на 25%. У компании вырос бюджет на НИОКР и удвоилось производство 28-нм пластин.

T

SMC, которую считают термометром полупроводниковой отрасли, отлично показала себя в апреле и продолжает развиваться в 2013 г., аналогично возрастанию на 25% в 2012 г.


Фабрика TSMC в Синьчжу (Тайвань)

Доходы TSMC в апреле составили 1,7 млрд долл., что на 23,5% больше, чем в апреле 2012 г.

Продажи с января по конец апреля составили 6,2 млрд долл. – на 25% больше, чем за тот же период прошлого года.

Компания заявляет, что в этом году она потратит 1,5 млрд долл. на исследования и разработку и увеличит свой научный потенциал с 3900 до 4200 сотрудников.

TSMC сообщила, что дополнительный бюджет на исследования и разработку будет взят из уже сформированного бюджета капитальных затрат в размере от 9,5 до 10 млрд долл.

TSMC заявляет, что она удвоит выпуск 28-нм продукции с 50 000 (сейчас) до 100 000 подложек в месяц к концу этого года, а также запустит 20-нм производство в 2014 г.

Компания имеет агрессивные, возможно нереальные планы по 450-мм пластинам. Как заявляют в TSMC, первая пробная 450-мм линия с 10-нм техпроцессом будет построена в 2016–2017 гг. Хотя в ASML сообщают, что 450-мм литографических систем для массового производства не будет ранее 2018 г.

TSMC утверждает, что начнет внедрение оборудования для литографии жесткого ультрафиолета (EUV) в 2017 г, несмотря на то, что ASML недавно заявила о том, что она не ожидает появления промышленной установки EUV ранее 2016 г. Эта дата недавно корректировалась, и TSMC считает, что все идет достаточно хорошо, чтобы строить планы на 2017 г.

Апрельские продажи UMC, фаундри-компании номер три, составили 336 млн долл. – несколько ниже, чем в апреле 2012 г., а продажи с января по апрель составили 1,2 млрд долл., увеличившись на 4% по сравнению с тем же периодом прошлого года.

Читайте также:
IHS: рост индустрии контрактного производства электроники достигнет 4–5% в 2013 году
Доходы тайваньских топ-фаундри в I кв. 2013 г. снизятся незначительно
Топ-20 чипмейкеров 2012 года по прогнозам IHS
Доходы TSMC и UMC снизились в феврале, но превысили прошлогодние показатели
IC Insights: в 2012 г. расходы чипмейкеров на НИОКР увеличились на 7%
Gartner снижает прогноз по рынку чипов на 2012 и 2013 годы
Расходы на оборудование для производства полупроводников вырастут в 2013 г.
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты