Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 22 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Торговым войнам на рынке солнечной энергетики, кажется, не будет конца

Европейская комиссия предлагает увеличить пошлины на солнечные панели китайского производства.

Апрельские продажи TSMC скакнули на четверть

Продажи TSMC в апреле 2013 г. возрасли на 24% относительно апреля 2012 г., доходы с начала года (YTD) возросои на 25%. У компании вырос бюджет на НИОКР и удвоилось производство 28-нм пластин.

Altera купит производителя силовой микроэлектроники Enpirion

Altera пришла к соглашению о покупке Enpirion, производителя микросхем для преобразователей напряжения.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

20 мая 2013

Борьба за 450-мм пластины и литографию жесткого ультрафиолета обещает быть долгой

ASML заявляет, что производственное оборудование для серийного производства 450-мм пластин может быть готово в 2018 г, а оборудование для литографии жесткого ультрафиолета (EUV) – в 2016 г.

К

ак сообщает SEMI, старший вице-президент ASML Джим Кунмен (Jim Koonmen) заявил, что «450 мм выглядит как «выполнимый» сценарий снижения затрат, но 450 мм предусматривает малую экономию средств на сканирующих системах, и чтобы выполнить план внедрения, с увеличением размера пластины необходимо значительно улучшить операции совмещения».

ASML запустила четыре программы совершенствования технологии 450 мм на двух платформах и четырех длинах волн. Кунмен прогнозирует появление первых версий установки в 2015-16 гг., а серийных систем – в 2018 г.

Производительность и стоимость в технологии 450 мм:
Синяя линия – мощность источника, красная линия – производительность (пластин в час).
Справа на рисунке: При мощности 55 Вт, 1 проход: 97,5% кристаллов < 0,5% дозы.
При мощности 40 Вт, 6 проходов: 99,99% кристаллов < 0,2% дозы.
7 одночасовых проходов, в целом, обеспечивают 250 обработанных пластин с энергией 15 мДж/кв.см.

Относительно литографии жесткого ультрафиолета Кунмен сообщил, что сейчас мощность источника доведена до 55 Вт и обеспечивает производство 43 пластин в час. Он ожидает, что в 2013-14 гг. мощность источника будет доведена до 80 Вт и сможет обеспечить 58 пластин в час; в 2014-15 гг. – 125 Вт источник обеспечит 81 пластину в час, а в 2015-16 гг. – 250 Вт источник справится с 126 пластинами в час.

Стив Джонстон (Steve Johnston) из Intel, которая инвестировала 4 млрд долл. в программы ASML по разработке технологий 450 мм и EUV, заявил, что программа EUV отстает от графика: «Мощность источника нас задерживает и значительно выбивает из графика, а дефектность маски вызывает серьезную озабоченность».

«Для нас, 10 нм означает 2015 г.», – подчеркнул Джонстон, добавив: «Но я не говорю, что именно тогда мы собираемся внедрить 450 мм».

Читайте также:
ASML и Cymer сообща создадут установку для EUV-литографии
Конференция ISSCC: литография жесткого ультрафиолета — лучший выбор для техпроцесса 10 нм и ниже
IBM пессимистично смотрят на EUV-литографию
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты
TSMC начинает строительство фабрики по производству 450-мм п/п пластин
ASMLи Globalfoundriesобъявили о сотрудничестве по 28- и 20-нм техпроцессам
TSMC и Intel присоединились к со-инвестиционной программе ASML
Intel вложит в ASML более 4 млрд долл. для разработки производства 450-мм пластин
ASML расширяет сотрудничество с тайваньскими производителями

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты