Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Toshiba и TSMC сообщают о разработке многоуровневых ячеек памяти ROM

Двухбитные ячейки памяти позволяют сократить время доступа при неизменном количестве ячеек на единицу площади кристалла.

X-Fab совершенствует свой «аналоговый» 180-нм техпроцесс и снижает его стоимость

X-Fab модернизировала свой техпроцесс XP018 новыми возможностями для снижения стоимости микросхем для высокопроизводительных аналоговых приложений, таких как аудиоустройства и интерфейсы датчиков.

Rambus получит лицензию на технологию FD-SOI компании ST

Rambus и STMicroelectronics подписали лицензионное соглашение, открывающее для ST доступ к технологиям памяти и интерфейса Rambus, а также доступ для Rambus к техпроцессу FD-SOI компании ST.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

21 июня 2013

Microsemi добавляет блоки ввода/вывода, память и логику в FPGA Igloo2

Microsemi имеет намерение заняться проектированием более широкого ряда устройств для промышленной электроники, систем обороны и безопасности, благодаря значительному скачку производительности в своих новых FPGA Igloo2.

К

роме добавления новых блоков ввода/вывода (IO), интерфейсов SerDes 5 Гб/с и конечных точек PCI Express, компания создала подсистему памяти для энергонезависимых FPGA c флеш. Другим плюсом этого дизайна, сообщил производитель, является то, что FPGA требует только двух источников питания.

«Имея 150 000 логических элементов, до 200 блоков ЦСП и до 16 каналов SerDes 5 Гб/с, мы получили 3-кратное улучшение основных характеристик по сравнению с предыдущим поколением устройств, и это значительно расширяет число рынков, на которые мы можем выйти», – сказал Пол Экас (Paul Ekas), вице-президент по маркетингу в Microsemi.

В область применения FPGA входят промышленные контроллеры, коммутаторы Ethernet, электронно-цифровые системы управления двигателем (ЭСУД) и оборонные системы.

FPGA имеет программируемую структуру с 4-входовыми таблицами истинности (LUT) емкостью до 150 000 логических элементов. Имеется блочное ОЗУ и блоки ЦСП.

Преимуществом FPGA с флеш также является то, что не требуются внешние конфигурационные устройства.

Подсистема памяти IGLOO2 включает в себя монолитные встроенные блоки SRAM. «Эти блоки памяти позволяют создавать высокоскоростные встроенные устройства с малой предсказуемой задержкой для критичных ко времени выполнения приложений, таких как видео, встроенные функции графики и Ethernet реального времени», – сказал Экас.

Подсистема памяти содержит до 512 КБ флеш-памяти, которая позволяет пользователю хранить системные данные, такие как MAC-адреса Ethernet, пользовательские коды, системную конфигурацию и системные данные персонализации.

Эта функциональность обеспечивает возможность безопасной загрузки процессоров, благодаря защищенному хранению дополнительных загрузчиков на кристалле.

Два контроллера прямого доступа к памяти и двух-портовый кэш памяти (DDR bridges) обеспечивают перемещение данных внутри и ввод/вывод из IGLOO2 на внешнюю DDR3 память для встроенных критичных по времени приложениях.

Функция встроенной защиты дизайна была заимствована из собственных FPGA SmartFusion компании для всех устройств этого семейства.

Структура FPGA на основе флэш обеспечивает защищенность от одиночного сбоя для критически важных космических задач.

Устройства спроектированы с помощью стандартных программных средств компании Libero SoC. Они включают в себя средства проектирования FPGA от Mentor Graphics и Synopsys.

Первое изделие, M2GL050, уже внедряется в массовое производство. Оно содержит 56 000 логических элементов на 4-входовых таблицах истинности, 64 КБ встроенной SRAM и восемь 5 Гб/с каналов SerDes. Последующие версии изделия будут выпущены в течение 2013 и начала 2014 г.

FPGA IGLOO2 будут доступны с допустимыми рабочими температурами до 125°C. Ознакомительный комплект будет доступен в августе, а цены на IGLOO2 начинаются от менее 5 фунтов стерлингов (7 долл.) для оптовых заказов.

Читайте также:
Microsemi стала пятым заказчиком фаундри Intel
Microsemi приобрела у Maxim подразделение
Успешный год для FPGA
Возможности DSP в FPGA растут
Выбор между микропроцессором и FPGA
Как объективно оценить параметры FPGA разных производителей?

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты