Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 5 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

IMEC уменьшает флеш до технормы менее 20 нм

IMEC удалось объединить в стек материалы HfAlO/Al2O3/HfAlO (алюминат гафния/оксид алюминия/алюминат гафния), в качестве межзатворного диэлектрика в планарной структуре NAND-флеш с гибридным плавающим затвором Si/TiN (кремний/нитрид титана). Это позволит в дальнейшем уменьшить размер ячейки.

TSMC и Apple расширили производственное соглашение на 10-нм техпроцесс

По информации DigiTimes, Apple подписала соглашение с TSMC на FinFET техпроцессы 16 нм и 10 нм, которые заменят 20-нм планарный техпроцесс.

Qualcomm завершает инвестиции в Sharp

Qualcomm стала владельцем 3,5% акций компании Sharp. Samsung также имеет 3,5%-ную долю, приобретённую в марте за 105 млн долл.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 июля 2013

IHS: производство DRAM переживает спад

По информации IHS, ожидается, что выпуск пластин с кристаллами DRAM, который достиг максимума в 2008 г. на уровне 16,4 млн эквивалентных 300-мм пластин, снизится на 24% до 13 млн в этом году.

Э

тот прогноз означает постепенное сокращение производства второй год подряд , после 8%-го спада в прошлом году. Ожидается, что объем выпуска в этом году снизится на 5% по сравнению с 2012 г.

Сокращение производства DRAM является положительным шагом для отрасли, который приведет к постепенной нормализации предложения и спроса на DRAM. Считается, что промышленность сейчас работает не в полном объеме по отношению к спросу из-за преднамеренного снижения объемов выпуска, и цены на DRAM могут остаться стабильными, если объем производства останется несколько меньшим, чем спрос.

Доходы производителей DRAM в первом квартале поднялись до своего наивысшего за почти два года уровня, благодаря скачку цен на товары широкого потребления, подстегиваемых спросом в сегментах серверов и мобильных ПК. Цены на модуль DDR3 4 ГБ выросли с 16 долл. в декабре до 23 долл. в марте, что стало исключительно большим повышением.

10 лет назад около 65% всех поставок DRAM шло для настольных ПК и ноутбуков, а сегодня эта доля составляет менее 50% и далее снизится до 40% к концу следующего года.

В то же время, серверы и мобильные гаджеты, такие как смартфоны и планшеты, занимают все большую часть поставок DRAM.

В общем итоге, проблемы в одном из сегментов, таком как ПК, не смогут подорвать весь рынок, потому как они не имеют достаточного объема и критической массы для этого. Сегменты серверов и мобильных устройств помогают стабильности, благодаря применению более специализированной продукции, требующей большего участия в процессе проектирования, и, таким образом, уменьшая потребительскую универсальность DRAM, используемой в этих сегментах.

Прогноз IHS по производству DRAM (в миллионах эквивалентных 300-мм пластин).
Синие столбики – производство пластин (млн штук, слева по вертикали); желтая линия – изменения год от года (%, справа по вертикали).

Тайваньские компании уже не являются такими влиятельными поставщиками, какими они были, а Qimonda из Германии и Elpida стали банкротами.

К концу этого года, останутся всего три производителя DRAM: Samsung и SK Hynix из Южной Кореи Micron Technology из США. С меньшим числом субъектов влияния на рынок ожидается более консервативный подход к расширению производственных мощностей, с последующим более стабильным ростом.

Последним фактором, помогающим мировому бизнесу DRAM, является замедление прогресса в производственных процессах DRAM. Каждое новое поколение технологии производства DRAM теперь появляется реже, что приводит к несколько меньшему росту, что позволяет производителям лучше поддерживать баланс спроса и предложения.

Читайте также:
Micron Technology наконец вышла на прибыль
Samsung и Hynix продолжают лидировать на DRAM-рынке
Micron к 2014 году готовит революцию в технологии традиционной DRAM
Доля DRAM-памяти для сегмента ПК впервые за 30 лет стала меньше 50%
Цены на DRAM-память укрепляются по мере снижения складских запасов
Банкротство Elpida сделало цены на DRAM непривычно устойчивыми

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты