Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 6 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Samsung создаёт СП по выпуску «углеродной» электроники

Samsung рассчитывает занять лидирующую позицию в производстве и применении композитов на основе углеродных волокон для бытовой электроники.

Toshiba строит новую фабрику для 3D флеш-памяти

Toshiba расширяет одну из своих фабрик для производства нового типа памяти по технологии BiCS, которая позволит создать микросхемы флеш-памяти с терабитной плотностью.

Продажи полупроводников в мае резко возросли

Ассоциация полупроводниковой промышленности США (SIA) сообщает, что продажи микросхем в мае, по сравнению с апрелем, выросли на 4,6%. Подъем с 23,62 млрд долл. до 24,7 млрд долл. стал наибольшим с марта 2010 г. месячным ростом.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

12 июля 2013

В 2014 г. ожидается рост продаж производственного оборудования

Продажи оборудования для производства полупроводников в этом году возрастут на 21% до 43,98 млрд в 2014 г с 36,29 млрд долл., сообщает SEMI (Международная ассоциация производителей полупроводникового оборудования и материалов).

П

осле двух лет скромных капитальных вложений основных производителей полупроводников новой движущей силой расходов на оборудование стали значительные инвестиции в производство NAND flash, сделанные Samsung в Китае, Toshiba/Sandisk в Японии, а также Intel, включая ее фабрики в Ирландии.

В большинстве регионов мира будет наблюдаться значительное увеличение расходов на оборудование.

Доля оборудования для фронт-энд-техпроцессов производства подложек в 2014 г. возрастет на 24% до 35,59 млрд долл., с 28,70 млрд долл. в 2013 г.

Объемы испытательного оборудования, а также сборочного и упаковочного оборудования в следующем году тоже вырастут – до 3,18 млрд долл (+6%) и 2,9 млрд долл. (+14%) соответственно.

«Чтобы удовлетворить отложенный спрос на оборудование, особенно на новейшие установки, мы предполагаем, что капитальные затраты будут увеличиваться в течение этого года и весь 2014 г., и возможно достигнут наибольшего, когда-либо зафиксированного, уровня глобальных инвестиций в полупроводниковой отрасли», – заявил Дэнни Макгирк (Danny McGuirk), исполнительный директор SEMI.

Полугодовой прогноз SEMI на 2013 г.
Таблица 1: По типу оборудования: для обработки подложек; для тестирования; для сборки и корпусирования; другое; суммарный показатель.
Таблица 2: По регионам.

Рост прогнозируется в Китае (82%), Европе (79%), Южной Корее (31%), Японии (32%), Северной Америке (9%) и Тайване (2%). Тайвань в 2014 г. продолжит демонстрировать наибольший в мире уровень расходов с 10,62 млрд долл. За ним следует Северная Америка с 8,75 млрд долл. и Корея с 8,74 млрд долл.

Ожидается, что 2014 г. станет годом наибольших расходов после 47,7 млрд долл., потраченных в 2000 г.

Читайте также:
Gartner: расходы на полупроводниковое оборудование в этом году снизятся на 5,5%
SEMI: индекс заказов на американское оборудование удерживается выше паритета
IC Insights: капитальные затраты европейских и японских полупроводниковых компаний составят 10% от мировых
SEMI: расходы п/п-компаний не изменятся в этом году и вырастут в следующем
SEMI: индекс заказов производителей п/п-оборудования в Северной Америке продолжает расти
Расходы на оборудование для производства полупроводников вырастут в 2013 г.
IC Insights: в 2012 г. расходы чипмейкеров на НИОКР увеличились на 7%

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты