Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 6 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Fairchild открывает п/п-фабрику для силовой электроники

Компания Fairchild Semiconductor решила пойти против всеобщей, кроме самых крупных компаний, тенденции перехода к бесфабричному производству и построила новую полупроводниковую фабрику в Корее.

Аджит Маноча: нужна новая модель фаундри

Директор GlobalFoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) считает, что в 2016 г. объем производства чипов для мобильных устройств вдвое превысит объем производства чипов для ПК.

Micron представила образцы 128-Гб 16-нм флеш-памяти

Компания Micron создала 16-нм чипы NAND MLC флеш-памяти емкостью 128 Гбит.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

22 июля 2013

Xilinx выпустила первую в мире 20-нм ПЛИС

Применённый при ее проектировании инновационный подход позволит повысить эффективность обработки данных не только за счёт простого масштабирования, но и за счёт усиления взаимосвязей модулей.

X

ilinx выпустила своё первое устройство по 20-нм техпроцессу – это первое в мире 20-нм программируемая логическая матрица (PLD, ПЛИС).

«Полагаю, что благодаря агрессивному выходу 20-нм устройства на промышленный рынок компания Xilinx более чем на год опередила ближайших конкурентов по выпуску high-end-устройств и на полгода – по выпуску устройств среднего класса», – сказал Виктор Пенг (Victor Peng), старший вице-президент компании Xilinx.

Виктор Пенг (Victor Peng),), старший вице-президент Xilinx

Xilinx тесно работала с TSMC (см. ссылки ниже), чтобы внедрить high-end FPGA в 20-нм техпроцесс систем-на-кристалле компании TSMC.

Часть ПЛИС, разработанная по 20-нм нормам, использует архитектуру UltraScale компании Xilinx, созданную для масштабирования от 20-нм планарного процесса к 16-нм FinFET-процессу, и от монолитных к трёхмерным интегральным схемам. UltaScale направлена на преодоление ограничений масштабирования производительности и латентности всей системы и устраняет главное узкое место на пути к повышению производительности чипов, изготовленных по самым современным техпроцессам – проблему межсоединений.

Инновационный архитектурный подход потребовался для того, чтобы управлять производительностью системы в сотни гигабит в секунду, с интеллектуальной обработкой данных при полной загрузке линии, с масштабированием до уровня терабитов и терафлопов.

Задача стоит не только в простом увеличении эффективности каждого транзистора или системного блока или в масштабировании числа блоков в системе, а в фундаментальном улучшении коммуникации, тактирования, критических путей и во взаимосвязи адресации большого потока данных и пакетов реального времени, цифровой обработки сигналов и/или обработки изображения.

Архитектура UltraScale нацелена на устранение этих сложностей путём применения техник ASIC к полностью программируемой архитектуре.

Первоначальные устройства UltraScale будут расширять семейство трёхмерных интегральных FPGA Virtex и Kintex компании Xilinx и будут служить основой для будущих систем-на-кристалле Zynq.

Читайте также:
Сотрудничество Xilinx с TSMC продолжится на 20 нм
Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
Кремниевая долина: Xilinx, Altera, кто будет первым?
«Макрогрупп» стала авторизованным партнером Xilinx в России

Источник: ElectronicsWeekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты