 |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
  Это интересно!Новости
РанееSolarbuzz: в 2014 г. поликремниевые модули будут доминировать в производстве солнечных элементовПо информации маркетинговой компании Solarbuzz, поликристаллические (c-Si) фотоэлектрические элементы будут доминировать в производстве солнечных модулей в 2014 г. При этом, доля поликремния p-типа составит 62% от всех произведенных модулей. Университет Вандербильта разрабатывает инновационный суперконденсатор из кремнияИнновационная конструкция суперконденсатора, созданная специалистами по материаловедению из университета Вандербильта (США), делает возможным создание фотоэлементов, способных вырабатывать электроэнергию круглосуточно и не только когда светит солнце. Чипы квантового компьютера D-Wave будет производить CypressCypress Semiconductor и D-Wave Systems объявили о передаче проприетарной технологии изготовления квантовых микропроцессоров на фаундри-производство Cypress в Блумингтоне (штат Миннесота, США). СсылкиРекламаПо вопросам размещения рекламы обращайтесь в Реклама наших партнеров |
19 ноября 2013 Китайская SMIC откликается на взлет рынка 3D ИСВ надежде получить свой кусок пирога на быстрорастущем рынке 2,5D и 3D ИС с технологией TSV, ведущая китайская фаундри-компания Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), объявила, что сформировала научно-производственный центр, ориентированный на устройства визуализации, датчики и 3D ИС.Н
овый центр объединяет и усиливает исследовательские и производственные возможности SMIC в области кремниевых датчиков, технологии TSV (сквозных межсоединений через кремниевую подложку) и других технологий MEWP (промежуточных процессов обработки подложек, middle-end wafer process), говорится в пресс-релизе компании. Этот шаг соответствует долгосрочной "стратегии дифференциации", проводимой исполнительным директором Ти.Вай. Чиу (T.Y. Chiu).
В то время как ее соперники по отрасли, TSMC и GlobalFoundries, неистово конкурируют в сегменте передовых логических чипов, SMIC старается отхватить свою долю рынка в отдельных выбранных технологиях, таких как встраиваемая энергонезависимая память, светочувствительные КМОП-матрицы и микросхемы управления питанием. Открывая центр, ориентированный на устройства визуализации, датчики и 3D ИС, SMIC надеется заявить миру о своей способности расширить свои исследовательские и производственные мощности от фронт-энд технологий КМОП до MEWP. В результате, SMIC старается застолбить территорию как ведущий фаундри-партнер для всех, кто нуждается в поставках качественных светочувствительных КМОП-матриц, МЭМС-датчиков, 3D-ярусных устройств и высокопроизводительных систем 2,5D и 3D с технологией TSV. В пресс-релизе компании сказано, что у нее уже есть один заказчик, использующий предложения нового научно-производственного центра, и еще несколько заказчиков ведут подготовку новой продукции. Тем не менее, не только SMIC осваивает рынок ярусных устройств с TSV. Недавно компания AMS AG, производитель аналоговых ИС и датчиков, ранее известная как Austriamicrosystems, объявила об инвестировании более 25 млн евро (около 33 млн долл.) в строительство мощностей по производству 3D ИС на своей фабрике возле г. Грац (Австрия). Тогда AMS заявила о том, что она сделала эти инвестиции из-за "стремительно растущего спроса" на ярусные устройства с интеграцией TSV, разработанные компанией. Производственная линия 3D ИС выйдет на полную мощность в конце 2013 г. и первоначально будет выпускать устройства визуализации для медицины и мобильных телефонов. Читайте также: Источник: EE Times Комментарии0 / 0
0 / 0
|
  Комментарии читателейHuawei начала производство 5-нанометровых процессоров [1] Ирландцы прижучили Apple, Samsung и LG Display после двух лет уговоров [1] Авторы закона о "суверенном Интернете" предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail [1] «Феникс Контакт РУС» и «Сколково» заключили партнерское соглашение в области энергоэффективности [1] Горячие темы |
||||||||||
|
|
||||||||||||
|
|
|||||||||||
| |
|
|||||||||||
