Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 14 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Toshiba за 35 млн долл. купит активы OCZ, включая бизнес чипов

По заявлению японской компании, Toshiba заключила соглашение с OCZ Technology (США) о покупке почти всего бизнеса SSD (твердотельных накопителей) компании OCZ.

В 2014 г. Intel поставит 30 млн «планшетных» процессоров

Как сообщают источники, поставки процессоров Intel для планшетов, как ожидается, составят всего 30 млн штук — это около 10% всех поставок процессоров для планшетов, что меньше прогнозируемых компанией 40 млн штук.

В 2014 году крупнейшие рекламные агентства мира ожидают роста расходов на рекламу

В следующем году крупнейшие рекламные агентства мира ожидают роста расходов на рекламу по сравнению с текущим годом, пишет газета The Wall Street Journal.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

10 декабря 2013

Qualcomm оценивает 3D-технологию производства чипов от Leti: это не TSV

Qualcomm Technologies подписала технологическое соглашение с институтом CEA-Leti (Франция). Цель договоренности – оценка возможности реализации последовательной 3D-технологии, разработанной французским научным центром.

В

последние годы Leti активно работает над новой технологией 3D-интеграции, которая называется последовательной 3D-интеграцией и позволяет осуществлять укладку активных слоев транзисторов в третьем измерении.

Это технология не является аналогом 3D-TSV, которую используют компании Samsung, ST и TSMC.

Последовательная 3D-технология Leti дает возможность обрабатывать все функции в одном потоке производства полупроводников. Это позволяет осуществлять соединения активных областей на уровне транзисторов, делая это с более высокой плотностью, чем позволяет стандартный процесс литографии.

«Чистая комната» института CEA-Leti. Фото CEA-Leti

По мнению специалистов Leti, новая технология обеспечит 50%-ный выигрыш по площади и 30%-ный выигрыш по быстродействию по сравнению с аналогичной классической 2D-технологией того же поколения.

«Последовательная 3D-технология, как ожидается, будет намного проще и дешевле в реализации, что делает ее потенциальной альтернативой традиционным планарным технологиям», – утверждают специалисты Leti.

Договоренность между Leti и Qualcomm позволит осуществить независимое тестирование этой технологии в контексте практического применения.

Читайте также:
Технологии 3D-интеграции: проблемы и перспективы
3D-интеграция: прошлое, настоящее, будущее
3D ИС созданы усилиями UMC и STATS ChipPAC
Qualcomm будет использовать трехмерную компоновку в разработке своих чипов

Источник: Electronicsweekly.com

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты