Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 19 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Ноябрьские продажи TSMC упали на 14,4%, в декабре ожидают рост на 8%. UMC спокойна

Фаундри-производитель компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о получении в ноябре 2013 г. консолидированной выручки в сумме 44,33 млрд НТД (новых тайваньских долл., 1,5 млрд долл. США), которая на 14,4% ниже, чем в предыдущем месяце, и стала вторым минимальным месячным показателем за этот год.

TSMC строит мощности для контактирования ИС

По информации источников в отрасли, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) построила производственные мощности по формированию столбиковых выводов производительностью 150000 12-дюймовых пластин в месяц, с общим объемом поставок более пяти миллионов изделий.

Производство потребительской электроники у Foxconn и Asustek в ноябре побило все рекорды

Рекордные доходы этих компаний, возросшие почти на 20%, были получены благодаря продажам планшетов и ноутбуков.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

17 декабря 2013

Xilinx начинает поставки 20-нм чипов, произведенных на TSMC

Xilinx объявила о начале поставок своих первых 20-нм чипов в начале ноября 2013 г., продолжая агрессивное продвижение изделий с архитектурой UltraScale.

«

Новые устройства, произведенные Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) по 20-нм техпроцессу, построены на программируемой архитектуре для специализированных ИС и дополняются комплектом разработчика Xilinx Vivado ASIC-strength и методологией проектирования UltraFast», – сообщил Тан Лижэнь (Tang Liren), исполнительный директор Азиатско-Тихоокеанского подразделения Xilinx.

Архитектура UltraScale.
- Переход от планарной к FinFET технологии;
- переход от монолитной до 3
D ИС;
- производительность уровня
ASIC.
Источник: SemiWiki

«Новые предложения расширяют линейки FPGA Kintex и Virtex и семейства 3D ИС компании Xilinx, основанные на архитектуре UltraScale и технологии от TSMC CoWos (чип-на-пластине-на-подложке) с высокой плотностью затворов, – сообщил Тан, добавив, – новые портфолио могут стать альтернативными решениями для других устройств ASIC (специализированные ИС) и ASSP (стандартных специализированных ИС)».

«Xilinx не планирует обращаться к новым поставщикам и надеется на продолжение бизнес-партнерства с TSMC, расширяя сотрудничество от 28-нм техпроцесса к 20-нм и 16-нм FinFET техпроцессам», – заявил Тан.

Читайте также:
Xilinx выпустила первую в мире 20-нм ПЛИС
TSMC станет для Xilinx единственным поставщиком 20-нм кристаллов
Altera запускает инструменты для разработки 20-нм микросхем
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
Кремниевая долина: Xilinx, Altera, кто будет первым?

Источник: Digitimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты