TSMC строит мощности для контактирования ИС


По информации источников в отрасли, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) построила производственные мощности по формированию столбиковых выводов производительностью 150000 12-дюймовых пластин в месяц, с общим объемом поставок более пяти миллионов изделий.

«Значимость этих мощностей начала возрастать, после того как недавно соответствующий орган правительства выдал предписание об остановке работы основного оборудования по изготовлению столбиковых выводов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) в г. Гаосюн (Тайвань) из-за сброса неочищенных сточных вод в ближайшую к заводу реку», – сообщили источники.

Ввиду того, что ASE является ведущим поставщиком услуг контактирования в Тайване, приостановка деятельности на заводе K7 компании, который обвиняется в выпуске сточных вод, содержащих сильные кислоты и токсичные тяжелые металлы, вызвала опасения о возможном нарушении связанных с ним цепочек поставок или производственных операций на TSMC или United Microelectronics Corporation (UMC).

Слева направо: медные столбиковые выводы; столбиковые выводы на подложке TSMC; бессвинцовые столбики. Изображение: TSMC

 

Однако источники отмечают, что TSMC занималась строительством своих мощностей контактирования с 2002 г., преимущественно на своей Fab 7 в г. Синьчжу и Fab 15 в г. Тайнань.

«Более того, TSMC начала агрессивно наращивать мощности контактирования 3-4 года назад, когда она начала продвигать свою технологию корпусирования CoWoS (чип-на-пластине-на-подложке)», – добавили источники.

«Деятельность UMC также не пострадает от приостановки завода K7 ASE, в связи с тем, что фаундри-компания получает услуги контактирования от 2-3 поставщиков и поэтому сможет вовремя перегруппировать свои заказы, – сообщили источники, добавив, – Услуги формирования столбиковых контактов предоставляют Siliconware Precision Industries (SPIL), Amkor и STATS ChipPAC».

Читайте также:
Усовершенствование контактирования интегральных микросхем в бессвинцовой технологии
Установка для тестирования столбиковых выводов
28-нм мощности TSMC навряд ли скоро снова будут загружены
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
TSMC ожидает снижение доходов на 10,5% в четвертом квартале 2013 г.
Моррис Чанг откажется от роли директора TSMC в июне 2014 г.
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
Тайваньские дизайнеры микросхем ожидают снижения октябрьских доходов
Выход годных на 28-нм техпроцессе UMC достиг 70%

Источник: Digitimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *