ARM и UMC расширяют партнерство по 28-нм IP для создания недорогих мобильных и пользовательских устройств


Компании ARM и UMC объявили о соглашении, которое предоставляет интеллектуальные продукты – физическую IP и POP IP платформы ARM Artisan – компании UMC для использования с ее 28-нм техпроцессом HLP (высокая производительность с малым потреблением).

По условиям соглашения, ARM и UMC получат передовую технологию и полную платформу физической IP для обеспечения заказчиков, ориентированных на широкий спектр пользовательских устройств, таких как смартфоны, планшеты, беспроводные устройства и цифровые дома.

Процессор ARM Cortex-A7 широко применяется в смартфонах, планшетах, цифровых телевизорах и другой пользовательской продукции. POP IP (интеллектуальная собственность для пакетов оптимизации процессоров) компании ARM для процессора Cortex-A7 ориентирована на платформу 28HLP с частотой 1,2 ГГц компании UMC, а ее поставка началась в декабре 2013 г.

Техпроцессы UMC.
HPM: высокая производительность с технологией HKMG для мобильных устройств.
HLP: высокая производительность с малым потреблением с технологией Poly-SiON
LPT: низкое потребление с технологией Poly-SiON
По вертикальной шкале – уровень утечек, по горизонтальной – быстродействие

28HLP-техпроцесс UMC является улучшенным вариантом 28-нм техпроцесса Poly-SiON (затвор из поликремния на изоляторе из оксинитрида кремния), который обеспечивает оптимальный баланс размеров, быстродействия и утечек тока. Такие характеристики процесса делают его оптимальным выбором для множества устройств, требующих низкого энергопотребления без снижения производительности. Сейчас фаундри-компания проводит опытное производство продукции заказчиков по техпроцессу 28HLP, а начало массового производства ожидается в начале 2014 г.

«План развития двойного 28-нм техпроцесса UMC включает в себя использование двух технологий – Poly-SiON и HKMG (диэлектрик с высокой диэлектрической проницаемостью и металлический затвор). 28HLP – это первая в фаундри-производстве наиболее конкурентоспособная 28-нм Poly-SiON технология по энергопотреблению, производительности и занимаемой площади, которая имеет сильную конструкторскую платформу, помогающую ускорить время вывода на рынок  нашим мобильным и коммуникационным заказчикам, – заявил С.Си. Цзянь (SC Chien), вице-президент подразделения IP и обеспечения дизайна в UMC. – Мы рады расширить наше сотрудничество с ARM для дальнейшего усиления нашей платформы 28HLP с помощью очень популярной технологии ускорения разработки POP IP компании ARM».

«Благодаря нашему тесному сотрудничеству с UMC, физическая IP и POP IP компании ARM позволяет создавать оптимальные реализации СнК и упрощает средства проектирования таким образом, что наши общие заказчики могут получать решения мирового уровня и выходить на рынок в кратчайшие сроки, – заявил Дипеш Пэйтель (Dipesh Patel), исполнительный вице-президент и директор группы физического дизайна ARM. – Наши стандартные ячейки, компиляторы памяти нового поколения и POP IP обеспечивают широкие возможности, качество и тщательное тестирование продукции, которых требуют заказчики UMC. И эти требования помогают ARM обеспечивать наши обязательства по предоставлению лучших платформ физических IP лидирующим фаундри-компаниям».

Читайте также:
Рынок полупроводниковой IP растет заметно быстрее п/п-рынка
Выход годных на 28-нм техпроцессе UMC достиг 70%
Доходы UMC в первом квартале возросли, но загруженность составила всего 78%
Успешные показатели ARM во II кв.
SuVolta и UMC развивают 28-нм техпроцесс с низким энергопотреблением
ARM изменяет план лицензирования для продвижения big.LITTLE
UMC планируют делать чипы для Qualcomm по 28-нм процессу
Компания ARM открывает дизайн-центр в Индии
Spansion лицензирует IP ARM для автомобильных, промышленных и пользовательских встроенных систем
UMC вкладывается в НИОКР и расширяет штат Fab 12i

Источник: Digitimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *