Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 16 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Новые инвестиции в технологию для силовых устройств SiC-на-кремнии

Anvil Semiconductors разработала технологию изготовления эпитаксиальных слоев 3C-SiC на кремниевых подложках, которая обещает открыть путь на рынок для массовых карбид-кремниевых устройств.

Китайский ВВП в 2014 году превысит 10 трлн долл. – прогноз

В этом году ВВП Китая превысит 10 трлн долл. при сохранении нынешних темпов роста экономики, передает агентство «Синьхуа» со ссылкой на прогнозы экспертов. Таким образом, Китай станет второй после США страной мира, которой удалось пересечь этот пороговый уровень.

Экономика для циников: все еще хуже, чем в 2008 году

Свежая статистика, свидетельствующая о восстановлении мировой экономики, не должна никого успокаивать, считают авторы блога Cyniconomics. Изучив балансы бюджетов развитых стран, очищенные от военных расходов, они пришли к выводу, что мировая экономика еще никогда не находилась в более затруднительном положении.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

11 февраля 2014

IC Insights: 300-мм мощности преобладают, но возможности для 200-мм фабрик остаются

По данным аналитической компании IC Insights, практически все работы по строительству и модернизации новых полупроводниковых фабрик проводятся на 300-мм производстве, но для 200-мм фабрик еще остается широкое поле деятельности.

«

Далеко не все полупроводниковые устройства могут дать экономию себестоимости при переходе на 300-мм подложки, – сообщает IC Insights. – Для некоторых типов ИС, таких как специализированная память, светочувствительные матрицы, контроллеры дисплеев, микроконтроллеры и аналоговые устройства, фабрики, работающие с 200-мм пластинами, останутся прибыльными еще много лет».

«К тому же на 200-мм фабриках производят продукцию на основе МЭМС, не связанную с интегральными схемами», – отмечает IC Insights. Эти устройства можно изготавливать на 200-мм фабриках с полной амортизацией оборудования, которые ранее использовались для производства ИС, теперь выпускаемых на 300-мм фабриках.

«Ожидается, что между декабрем 2013 г. и декабрем 2018 г. месячная доля продукции, выпускаемой 200-мм фабриками, упадет с 31,7% до 26,1%, – отмечает IC Insights. – Однако что касается абсолютного количества используемых подложек, прогнозируется увеличение объемов 200-мм пластин до 2015 г. с дальнейшим плавным снижением к концу 2018 г.».

«Также в течение прогнозируемого периода ожидается небольшое увеличение количества пластин диаметром 150 мм и менее, что связано с растущим спросом на такую продукцию, как аналоговые микросхемы общего применения, производство которых рентабельно на подложках меньшего размера», – сообщает IC Insights.

Прогноз объема смонтированных мощностей с пластинами разного размера.
Помесячный учет объема смонтированных мощностей (в эквивалентных 200-мм пластинах). По данным IC Insights

«300-мм фабрики большей частью и далее будут ограничены производством крупносерийных устройств для товаров широкого потребления, например, DRAM и флеш-памяти, сложной логики и микрокомпонентных ИС на кристаллах больших размеров, светочувствительных матриц, схем управления питанием, а также продукции, производимой на фаундри, которые могут загрузить 300-мм фабрики, получая заказы от многих источников», – сообщает IC Insights.

IC Insights прогнозирует, что в 2018 г. более чем на 105 полупроводниковых фабриках будет организовано 300-мм производство. В это число входят фабрики с пилотными линиями и массовым производством, но не учитываются мощности для исследований и разработки. К тому же, «этапы» строительства фабрик учтены как отдельные фабрики (например, TSMC Fab14 имеет четыре этапа с общим объемом выпуска 180000 пластин в месяц).

Читайте также:
IC Insights: Samsung, TSMC и Micron стали лидерами по объему производственных мощностей
IC Insights ожидает больших перемен в рейтинге полупроводниковых компаний 2013 года
Новый рекорд TSMC: 4 миллиона эквивалентных 200-мм пластин
Половина всех подложек используется для памяти и на фаундри-производствах
TSMC снова объявила о планах производства 450-мм пластин
Борьба за 450-мм пластины и литографию жесткого ультрафиолета обещает быть долгой
IC Insights: в 2013 г. пять крупнейших поставщиков ИС произведут две трети мирового объема 300-мм пластин

Источник: Digitimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты