Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 21 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

DRAMeXchange: мировой объем продукции DRAM растет пятый квартал подряд

По информации DRAMeXchange, стоимость произведенной в мире продукции DRAM в 2013 г. увеличилась на 30% и составила 34,4 млрд долл. Ожидается дальнейшее увеличение стоимости выпущенной продукции в 2014 г.

IHS: в 2013 г. рынок чипов для промэлектроники вернулся к двузначному росту

По данным аналитической компании IHS, мировые доходы от поставок чипов для промышленной электроники в 2013 г. составили 33,7 млрд долл., что на 11% больше, чем 30,4 млрд долл. в 2012 г.

Тайваньские дистрибьюторы ИС сообщают о снижении январских доходов

Доходы дистрибьюторов микросхем Zenitron и Promate в январе 2014 г. снизились по сравнению с предыдущим месяцем соответственно на 12,1% и 20% до 2,38 млрд НТД (новых тайваньских долл., 78,52 млн долл. США) и 1,57 млрд НТД.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

18 февраля 2014

В 2014 г. SPIL увеличит доходы от корпусирования с серебряными проводниками

Компания Siliconware Precision Industries (SPIL), специализирующаяся на корпусировании чипов, ожидает, что развитие технологии корпусирования с серебряными проводниками должно дать результаты в 2014 г.

«

Как и в случае с медными проводниками, серебряные проводники рассматриваются в качестве альтернативы, способной снизить влияние повышения цен на золото, – сообщает SPIL. – В то же время, пластичность серебра работает лучше в некоторых применениях, чем медные проводники».

Источник: Microsys

«SPIL получила заказы на корпусирование с серебряными проводниками от китайских, корейских и тайваньских компаний и надеется в 2014 г. значительно увеличить доходы от этого сегмента», – сообщила компания.

К тому же, SPIL продолжает предлагать услуги корпусирования с медными проводниками. Этот сегмент сейчас приносит 60% всех доходов компании от услуг проволочных соединений.

Читайте также:
SPIL и KYEC сообщают о небольшом падении продаж в четвертом квартале 2013 г.
SEMI: в 2017 г. рынок материалов для корпусирования достигнет 21 млрд долл.
ASE и SPIL разрабатывают подложки для дешевых микросхем
ASE и SPIL добились прогресса в корпусировании ИС с медными межсоединениями
Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%
TSMC подготавливает мощности, ожидая роста заказов на услуги контактирования чипов
TSMC строит мощности для контактирования ИС
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов

Источник: Digitimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты