Производители подложек ИС и материалов печатных плат наращивают мощности на передовых техпроцессах


По информации отраслевых источников, в 2014 г. тайваньские производители подложек ИС и материалов печатных плат будут наращивать инвестиции в разработку высокотехнологичных подложек и основ печатных плат для передового фаундри-производства.

«Поставщик печатных плат и подложек Unimicron Technology планирует в 2014 г. инвестировать 10 млрд НТД (новых тайваньских долл., 327,3 млн долл. США) в расширение производственных мощностей. При этом, 70-80% запланированных капитальных расходов будет направлено на строительство новых линий по производству подложек FC BGA, – сообщают источники. – Новые производственные мощности могут быть запущены в третьем квартале 2014 г.

Kinsus Interconnect в 2014 г. инвестирует 5-6 млрд НТД в строительство новых мощностей по производству подложек ИС для 20-нм и 16-нм техпроцессов. «Начало коммерческого производства на новых производственных линиях ожидается в 2015 г.», – информируют источники.

«Производитель материалов печатных плат Aurona Industries расширил разработку подложек для 16-нм техпроцесса и представил образцы продукции для тестирования заказчикам из Японии, – сообщают источники. – Ожидается, что продажи высококачественных основ печатных плат в 2014 г. составят 30% всех продаж компании Aurona».

Читайте также:
Производители печатных плат готовятся к хорошим продажам
Unimicron построит завод по производству печатных плат в центральном Китае
Zhen Ding вытесняет Unimicron с позиции крупнейшего тайваньского производителя печатных плат
Unimicron инвестирует более 334 млн долл. в новый п/п завод
В 2014 г. возрастет спрос на печатные платы высокой плотности Any-Layer
Chime Ball Technology поставила литографическое оборудование для печатных плат высокой плотности с непосредственным формированием изображения
ASE и SPIL разрабатывают подложки для дешевых микросхем

Источник: Digitimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *