Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 19 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Планету ждут серьезные и необратимые последствия изменений климата

Человечество ждут «серьезные, всепроникающие и необратимые» последствия климатических изменений. С таким предупреждением мировой общественности выступила межправительственная группа экспертов по изменению климата, сообщает ВВС.

Solarbuzz: в следующие пять лет будет установлено 300 ГВт новых солнечных батарей

По данным аналитической компании Solarbuzz, в ближайшие пять лет в индустрии солнечных фотоэлектрических преобразователей (ФЭП) будет наблюдаться быстрый рост.

Navigant Research: в 2013 г. рынок ветроэнергетики снизился на 20%

В соответствии с новым совместным докладом аналитической компании Navigant Research и консалтинговой компании BTM Consult, объем новых установок ветроэлектростанций в 2013 г. достиг 36,13 ГВт, что на 20% меньше, чем в 2012 г.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

4 апреля 2014

TSMC может запустить техпроцесс 16 нм FinFET+ в конце 2014 г.

По информации отраслевых источников, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) может добавить к своему портфелю два усовершенствованных 16-нм техпроцесса, что позволит соперничать с 14-нм техпроцессами Intel и Samsung Electronics.

«

В соответствии с перспективным планом TSMC, 16-нм FinFET-техпроцесс должен быть внедрен в опытное производство в конце 2014 г. Но сейчас TSMC планирует запустить в конце 2014 г. также 16-нм техпроцесс FinFET+, а усовершенствованный 16-нм FinFET техпроцесс – в 2015-2016 гг., – отмечают источники. – Ожидается, что 16-нм техпроцесс FinFET+ будет внедрен в массовое производство в начале 2015 г. и может помочь TSMC выиграть заказы на процессор A9 от Apple».

Источник: New Electronics

По информации консалтинговой компании JP Morgan Securities, некоторые бесфабричные заказчики мобильных чипов смогут легко освоить 16-нм техпроцесс FinFET+, поскольку он дает дополнительное уменьшение площади кристалла при переходе с 20-нм техпроцесса.

«Усовершенствованный вариант 16-нм техпроцесса был предварительно назван FinFET Turbo», – сообщают источники.

Читайте также:
В 2014 г. продажи мобильных чипов TSMC вырастут более чем на 35%
Компании Intel и TSMC собираются использовать EUV-сканеры по-разному
Февральские показатели TSMC и UMC оказались разнонаправленными
TSMC до конца года начнет опытный выпуск полупроводников по 16-нм технологии
28-нм мощности TSMC навряд ли скоро снова будут загружены
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC и Apple расширили производственное соглашение на 10-нм техпроцесс
Глава TSMC Моррис Чанг о настоящем и будущем компании
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
TSMC выделит 1,5 млрд долл. США на НИОКР

Источник: Digitimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты