Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 15 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Китай приблизился к мировому лидерству в производстве углеродных нанотрубок и графена

Как сообщает ресурс EETimes, Китай вплотную приблизился к тому, чтобы стать лидером в области производства таких новейших материалов, как углеродные нанотрубки и графен.

Panasonic стала прибыльной после трех лет одних убытков

Выйти в плюс корпорации помогли реструктуризационные меры, включая отказ от плазменных телевизоров и мобильных телефонов.

Fujitsu и Panasonic получат частичное госфинансирование на создание СП

Подписан меморандум, согласно которому японские компании Panasonic и Fujitsu получат частичное финансирование, а также кредитование совместного предприятия от государственного Банка развития Японии (Development Bank of Japan, DBJ).

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

29 апреля 2014

TSMC предложит многокристальные упаковки разных видов

На прошлой неделе стало известно, что компания TSMC планирует в 2015 г. увеличить выручку от своих услуг по упаковке и тестированию чипов до 1 млрд долл. и надеется, что в 2016 г. выручка по этому направлению будет удвоена.

К

омпания TSMC для упаковки полупроводников традиционно использовала услуги партнеров. Но сегодня на повестке дня – упаковка 2,5D- и 3D-структур, так что полный цикл производства на одном предприятии – это, в общем-то, насущная необходимость на пути снижения уровня брака. Производитель при этом собирается предложить целый спектр пространственных комбинированных полупроводниковых структур, в котором каждый разработчик сможет найти для себя решение, подходящее по цене.

Самым дорогим решением остается технология Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Она позволяет производить полупроводники на подложке площадью 832 мм кв. с 4000 контактов. Относительно недорогой альтернативой CoWoS будет упаковка Integrated Fan Out Wafer-level Package (InFO-WLP), которая исключает базовую подложку, однако будет нести меньшую контактную группу (фактически – это горизонтально размещенные кристаллы, залитые компаундом). Компания TSMC начнет выпуск опытных полупроводников по технологии InFO-WLP в конце текущего года.

Различные варианты компоновки чипов в одной упаковке

По желанию заказчика компоновка InFO-WLP может стать упаковкой InFO PoP. Это такой же чип InFO-WLP, залитый компаундом, только на его верхней части будет находиться стек из кристаллов, имеющий внешнюю проводную обвязку. Наиболее дешевой версией многочиповой 2,5D-упаковки TSMC должен стать метод Wafer-level Chip Scale Package (число контактов до 800 шт.). Напомним: настоящая 3D-упаковка предполагает наличие сквозных TSVs-соединений. Сегодня канал TSVs в решениях TSMC имеет диаметр 40 микрон. По этой причине в ближайших задачах производителя значится снижение диаметра TSVs-каналов, ведь иначе пропадает много полезной площади.

Читайте также:
20-нм производство TSMC было временно приостановлено, но это не повлияет на поставки
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC до конца года начнет опытный выпуск полупроводников по 16-нм технологии
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
ASE и Inotera создадут СП по выпуску 3D-чипов
Рынок 3D ИС растет в среднем на 18% за год
Конец эпохи стартапов: чипы столкнулись с отставанием инноваций

Источник: EE Times

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты