Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 15 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

В связи с поглощением Nokia, Microsoft планирует сокращение штата, которое может стать крупнейшим в истории компании

Увольнения затронут инженерный персонал и специалистов по продвижению продукции.

Корейское правительство профинансирует Samsung Display и LG Display в разработке передовых дисплеев

Желание правительства поддержать усилия производителей в перспективных разработках продиктованы опасениями, что конкуренты (в первую очередь, китайские компании) могут нарастить свою долю на рынке дисплеев, в результате чего пострадает соответствующая отрасль южнокорейской промышленности.

HSBC снизил прогнозы по глобальному экономическому росту в 2014 году

Эксперты банка считают, что рост мировой экономики составит 2,4% вместо ранее ожидавшихся 2,6%. Однако аналитики значительно снизили свои прогнозы по экономическому росту в США, Бразилии и России.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

16 июля 2014

Huawei первой закажет у TSMC чипы по технологии 16 нм FinFET

Микросхема, рассчитанная на выпуск по нормам 16 нм, спроектирована специалистами HiSilicon Technologies, дочернего предприятия Huawei, и предназначена для использования в смартфонах. Ее появление на рынке ожидается в начале 2015 года.

К

итайская компания Huawei, специализирующаяся на выпуске телекоммуникационного оборудования, включая смартфоны, вероятнее всего, станет первым клиентом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), заказавшим выпуск продукции по 16-нанометровой технологии FinFET. Об этом сообщает источник со ссылкой на данные представителей отрасли.

Микросхема, рассчитанная на выпуск по нормам 16 нм, спроектирована специалистами HiSilicon Technologies, дочернего предприятия Huawei, и предназначена для использования в смартфонах. Ее появление на рынке ожидается в начале 2015 года.

Помимо изготовления 16-нанометровых чипов, Huawei заказала у TSMC их упаковку в корпуса по технологии объемной компоновки CoWoS (chip on wafer on substrate). Компания TSMC представила инфраструктуру разработчика, рассчитанную на нормы 20 нм и технологию CoWoS, еще в октябре 2012 года, но пока ее возможностями воспользовалась только компания Xilinx. Ожидается, что Huawei станет вторым клиентом сервиса упаковки чипов TSMC.

По словам источника, популярности CoWoS мешает относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO (integrated fan-out).

Читайте также:
Моррис Чанг: во второй половине 2014 г. фабрики TSMC будут загружены на 100%. 10-нм техпроцесс будет готов через год-полтора
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов

Источник: DigiTimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты