Процессор для будущего iPhone будет производить TSMC по 14-нм или 16-нм технологии FinFET


По слухам, смартфон iPhone 6c, SoC в котором будет производиться с применением технологии FinFET, представят во втором квартале 2016.

Как утверждает DigiTimes, ссылаясь на хорошо проинформированный источник из полупроводниковой индустрии, в этом году компания не планирует рассказывать о смартфоне, который должен стать преемником iPhone 5c.

По неподтвержденной на данный момент информации, смартфон iPhone 6c, SoC в котром будет производиться по 14- или 16-нанометровому техпроцессу с применением технологии FinFET, представят публике во втором квартале следующего года.

Вышеупомянутые однокристальные системы, выполненные с использованием технологии FinFET, будут производиться силами Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Samsung. Источник добавляет, что изначально Apple планировала использовать в iPhone 6c однокристальные системы, выполненные по 20-нм технологическому процессу, однако затем было решено перейти на более продвинутое решение, которое позволит повысить производительность и снизить энергопотребление смартфона.

Тот же источник сообщает, что TSMC и Samsung уже начали массовые поставки SoC, которые используются в iPhone 6s и 6s Plus — анонс и появление в продаже последних ожидается уже в сентябре.

Источник: DigiTimes

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *