Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 16 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Чипмейкер Qualcomm купит NXP Semiconductors за 33 млрд долларов

Qualcomm собирается купить нидерландскую компанию NXP Semiconductors более чем за $30 млрд, что говорит о продолжении консолидации полупроводникового бизнеса. После сообщения акции компаний выросли на 17% и 6,3% соответственно.

Готовится международный запрет на перевозку смартфонов в самолетах

Неоднократные взрывы смартфонов во время авиарейсов вынудили ИКАО обратиться с рекомендациями к государствам и отраслевым организациям.

Чипмейкер X-FAB поглощает активы парижской Altis Semiconductor

X-FAB Silicon Foundries, международный производитель аналоговых, смешанных и MEMS-чипов, объявила о намерении поглотить активы французской фаундри Altis Semiconductor, расположенной в предместьях Парижа. Условия сделки не разглашаются.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

7 октября 2016

Samsung будет выпускать 10-нм SoC Qualcomm Snapdragon 830

Samsung станет единоличным производителем SoC Qualcomm Snapdragon 830, которые будет выпускать с использованием 10-нм техпроцесса. Судя по всему, это произойдёт в течение первого квартала 2017 года.

П

о данным южнокорейских источников, компания Samsung станет единоличным производителем SoC Qualcomm Snapdragon 830, которые будет выпускать с использованием 10-нм техпроцесса. Судя по всему, это произойдёт в течение первого квартала 2017 года. В январе этого года, напомним, Samsung начала производство 14-нм SoC Qualcomm Snapdragon 820. Тем самым южнокорейский производитель отобрал заказы у компании TSMC. Помимо выручки от работы по прямым заказам Qualcomm, компания Samsung будет использовать флагманские SoC Snapdragon в составе своих фирменных смартфонов Galaxy S следующего поколения. Это освободит мощности Samsung для других заказов и позволит немного сэкономить на комплектующих.

Также сообщается, что компания Qualcomm поможет Samsung с разработкой и внедрением экономичной упаковки нескольких кристаллов на одной подложке. Это так называемая технология FoPLP (Fan-out Panel Level Package). Компания TSMC использует сходную технологию под названием InFO (Intgrated Fan Out) для выпуска SoC Apple A10 Fusion. Возможно, именно этой технологии не хватило компании Samsung, когда она боролась за право выпускать процессоры для новых поколений смартфонов и планшетов Apple. Если это так, то через год Samsung может вернуться к работе на Apple в виде производства однокристальных схем для этой компании.

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты