Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Продающиеся в России iPhone 7 с чипом Intel работают медленнее, чем модели с чипом Qualcomm

Нью-йоркская исследовательская компания Cellular Insights опубликовала результаты сравнения по уровню приема сигнала двух моделей iPhone 7 c разными типами модемов. Компания исследовала модели с разными типами модемов – от Intel и Qualcomm. Модемы от Intel компания начала встраивать в свои смартфоны с этого года.

Германия отозвала одобрение на покупку производителя п/п-оборудования Aixtron группой китайских инвесторов

Сделка с производителем оборудования для производства чипов Aixtron стоимостью 670 млн евро получила одобрение германских регуляторов 8 сентября, однако 24 октября представитель министерства экономики сообщил, что это решение отменено и что обстоятельства сделки должны быть проанализированы заново. Причины такого изменения и сроки принятия нового решения не уточняются.

Китай притормозил создание производственного СП с фаундри GlobalFoundries

В конце мая компания Globalfoundries подписала меморандум о взаимопонимании с руководством китайского города Чунцин. В нем было обозначено намерение сторон создать совместное предприятие по производству полупроводниковой продукции, а начать предполагалось с модернизации существующей фабрики путем установки оборудования, рассчитанного на 300-миллиметровые пластины. Однако, по данным источника, реализация планов пока приостановлена.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

26 октября 2016

TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах

С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов.

К

омпании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку на литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV означает переход к источнику излучения с гораздо меньшей длиной волны по сравнению с используемыми сейчас (13,5 нм против 193 нм). Кроме того, в этом техпроцессе используется напряженный кремний и соединение кремния и германия. Это упрощает формирование очень тонких структур, но сложности, с которыми столкнулись партнеры при разработке техпроцесса, позволяют предположить, что TSMC раньше приступит к коммерческому выпуску продукции по нормам 7 нм.

TSMC предпочла окончательно выбрать потенциал иммерсионной технологии CMOS. По словам производителя, переход на нормы 7 нм позволит утроить плотность компоновки транзисторных структур и увеличить производительность на 35-40% или уменьшить потребляемую мощность на 65% по сравнению с изделиями, изготавливаемыми по 16-нанометровому техпроцессу. К пробному выпуску такой продукции в TSMC рассчитывают приступить уже в будущем году.

Компания GlobalFoundries недавно пообещала, что выпуск 7-нанометровой продукции с применением литографии EUV на «ключевых уровнях», начнется в 2018 году.

Компания Intel пока не рассказывает о своих достижениях по части освоения технологических норм 7 нм. Возможно, на этом этапе конкуренты обойдут многолетнего технологического лидера.

Источник: CDR info

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты