Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 7 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

TSMC потратит $5 млрд на расширение производства чипов

На рынке контрактных полупроводников TSMC давно удерживает первое место по объёмам производства.

Tesla покупает немецкого производителя аккумуляторов и топливных элементов

Компания Tesla Motors, выпускающая электромобили, достигла соглашения о покупке немецкой компании Grohmann Engineering GmbH, которая разрабатывает автоматизированные линии по выпуску аккумуляторов и топливных элементов.

Toshiba расширяет производство флэш-памяти с объемной компоновкой

Строительство нового производства, которое будет специализироваться на выпуске флэш-памяти с объемной компоновкой BiCS FLASH, планируется начать в феврале 2017 года.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

11 ноября 2016

Компания SK Hynix начинает массовый выпуск 48-слойной 3D NAND

Следующим этапом, как уверяют в компании, станет разработка и внедрение в производство 72-слойных микросхем 3D NAND.

П

о данным интернет-ресурса The Korea Economic Daily, до конца ноября компания SK Hynix приступит к выпуску 48-слойной памяти 3D NAND. В течение декабря ежемесячные объёмы производства могут достичь 20-30 000 пластин диаметром 300 мм. Сообщается, что к настоящему дню SK Hynix ежемесячно выпускает только 10 000 пластин с 36-слойными микросхемами 3D NAND. Очевидно, что такие объёмы нельзя назвать внушительными, тогда как компания Samsung уже не первый год каждый месяц выпускает на порядок больше пластин с памятью 3D NAND (от 40 000 до 100 000).

Согласно ранним планам SK Hynix, 36-слойная память 3D NAND выпускается ёмкостью 128 Гбит на кристалл и MLC-ячейкой (кристаллы могут упаковываться в стек, что позволяет доводить ёмкость отдельных микросхем до 256 ГБ). Микросхемы SK Hynix 3D NAND с 48 слоями будут выпускаться в виде кристаллов ёмкостью 256 Гбит с ячейкой TLC. Следующим этапом, как уверяют в компании, станет разработка и внедрение в производство 72-слойных микросхем 3D NAND. Эти планы должны быть реализованы в течение второй половины следующего года.

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты