Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 18 января
 
 

Это интересно!

Ранее

Toshiba скоро начнет строить новый фаб под чипы с объёмной компоновкой BiCS

Компания Toshiba сообщила, что намерена приступить к подготовительным работам на участке для новой фабрики и начать ее строительство до конца текущего финансового года.

IDC: поставки носимых электронных устройств к 2021 году почти удвоятся

Эксперты IDC оценивают объем поставок носимых электронных устройств в текущем году в 113,2 млн штук, ожидая, что к 2021 году они вырастут до 222,3 млн штук. Эти показатели соответствуют росту в среднем на 18,4% в год.

По оценке DSCC, рынок панелей OLED в текущем квартале достигнет 10 млрд долларов

Специалисты аналитической компании Display Supply Chain Consultants (DSCC) подвели итоги третьего квартала на рынке панелей OLED и опубликовали предварительный результат текущего квартала.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

25 декабря 2017

TSMC перехватила у Samsung заказ на новые 7-нм топовые СнК Qualcomm

Как сообщает источник, компания TSMC «отберёт» у Samsung заказы на некоторые однокристальные системы Qualcomm в грядущем году. Пока сообщается о том, что на мощностях TSMC будут производить какой-то модем, а также флагманскую SoC Snapdragon следующего поколения, которую пока называют Snapdragon 855.

В

ыпускаться эти решения будут по нормам 7 нм, но старт производства намечен лишь на конец года. То есть Snapdragon 845 продолжит выпускать Samsung, как ранее и считалось. Причина того, что Qualcomm снова сменит партнёра, заключается в неспособности Samsung наладить массовое производство семинанометровой продукции в этом сегменте в следующем году.

Дело в том, что Samsung решила пропустить семинанометровый техпроцесс первого поколения, чтобы сразу начать производство продукции по техпроцессу второго поколения. При этом источник предполагает, что в 2019 году, когда у Samsung уже будет подобное производство, Qualcomm снова обратится именно к корейскому гиганту.

Аналитики считают, что основная борьба между TSMC и Samsung развернётся как раз в 2019 году, когда обе компании смогут предложить клиентам улучшенный семинанометровый техпроцесс с использованием технологии EUV (жесткое ультрафиолетовое излучение).

Источник: Nikkei

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2020 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты