Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 13 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Acer может купить Albatron Technology для выхода на рынок промышленных ПК и решений для майнеров

Компания Acer, как сообщается, рассматривает возможность покупки компании Albatron Technology. Возможен вариант как покупки всей компании, так и приобретения лишь её части.

В этом полугодии цены на память DRAM вырастут на 5-10%

Устойчивый спрос со стороны вычислительных центров и производителей смартфонов приведет к тому, что в этом году рынок памяти DRAM вырастет более чем на 30%. В абсолютном выражении он достигнет 96 млрд долларов.

BOE планирует построить третью линию по выпуску гибких панелей OLED

В октябре прошлого года компания BOE начала выпуск гибких панелей OLED на фабрике B7 — первом производстве BOE, рассчитанном на выпуск этой продукции с использованием подложек 6-Gen (1500x1850 мм).

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

14 марта 2018

Intel обсуждает с китайцами подробности долгосрочного сотрудничества по выпуску 3D NAND

Источник подтвердил и дополнил появившуюся в январе информацию, что Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND. Как утверждается, стороны обсуждают подробности долгосрочного сотрудничества.

С

отрудничество Tsinghua Unigroup и Intel будет взаимовыгодным, поскольку китайский производитель получает колоссальные средства от государства на развитие полупроводникового производства, а Intel располагает передовыми технологиями. В результате партнеры могут рассчитывать на увеличение своего присутствия на рынке.

Сейчас компания Intel занимает по доле рынка NAND шестое место. В течение 12 лет она сотрудничала с компанией Micron Technology, являющейся четвертой по доле рынка. Сейчас Intel располагает технологией 64-слойной памяти 3D NAND и разрабатывает 96-слойную память 3D NAND. Предприятие Tsinghua Unigroup, предназначенное для выпуска NAND, на строительство которого выделено 24 млрд долларов, начнет выпуск 32-слойной памяти 3D NAND уже в конце текущего года. В будущем году ожидается существенно расширение производства.

По оценке отраслевых экспертов, китайские производители отстают от южнокорейских на три года. Являющаяся лидером отрасли компания Samsung Electronics первой в мире начала выпуск 32-слойной памяти 3D NAND в 2014 году. Выпуск 48-слойной памяти она освоила в 2015 году, 64-слойной — в 2016 году.

Помимо сотрудничества с Intel, Китай ищет возможности технологического сближения с японской компанией Toshiba. Как известно, китайские регуляторы должны одобрить продажу принадлежащего ей производства флэш-памяти консорциуму, в который входит южнокорейская компания SK Hynix. По словам источника, регуляторы могут предложить Toshiba сделку — разрешение на продажу в обмен на обязательство технологического сотрудничества с китайскими производителями.

Источник: Business Korea

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты