Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 17 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Intel официально подтвердила, что дефицит ее процессоров продлится ещё год

Это хороший шанс для конкурентов в лице AMD и даже ARM с партнерами вроде Apple усилить свои позиции.

Daimler закупит электромобильных аккумуляторов на 20 млрд евро

В период до 2030 года компания Daimler планирует потратить на закупку аккумуляторных батарей более 20 млрд евро. Эти аккумуляторы необходимы ей для серийного выпуска гибридных и электрических транспортных средств.

В Китае суд запретил смартфоны Apple из-за иска Qualcomm

Компания Qualcomm сообщила, что суд Фучжоу (Китай) удовлетворил запрос о двух предварительных судебных запретах против четырех китайских дочерних компаний Apple.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

13 декабря 2018

Первая в отрасли технология объемной компоновки логических микросхем призвана спасти Intel от дефицита процессоров

В ходе мероприятия «День архитектуры 2018» компания Intel рассказала о новой разработке в области объемной компоновки микросхем. Предполагается, что она позволит увеличить степень интеграции в условиях, когда проблемы с освоением все более тонких технологических норм поставили под угрозу соблюдение закона Мура.

П

уть к новой технологии показан на иллюстрациях. Первоначально использовалась монолитная компоновка, при которой все элементы сформированы на поверхности одного кристалла.

На следующем этапе последовала интеграция нескольких кристаллов, изготавливаемых по разным нормам, на объединительной подложке. Это позволило повысить процент выхода годной продукции, снизить стоимость, сократить время выхода на рынок.

Новая объемная компоновка сохраняет все достоинства своей предшественницы, одновременно обеспечивая повышение степени интеграции за счет технологии, получившей название Foveros. Ее суть — в размещении одних кристаллов поверх других. Это позволяет радикально пересмотреть архитектуру однокорпусных систем.

По словам производителя, Foveros — первая в отрасли технология объемной компоновки логических микросхем. Как утверждается, она обеспечивает большую гибкость по сравнению с похожей технологией с пассивной объединительной подложкой. Однокорпусная система может быть разделена на большее число блоков, которые располагаются вторым слоем поверх базового кристалла, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.

Компания Intel рассчитывает выпустить первые микросхемы с использованием Foveros во втором полугодии будущего года. В них 10-нанометровый вычислительный блок будет интегрирован поверх 22-нанометрового базового кристалла.

Источники: Intel, iXBT.com

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты