Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 24 марта
 
 


Это интересно!

Ранее

Windows Embedded Compact 7 — отличная платформа для разработки устройств

Как эффективно реализовать преимущества полевой шины

В статье обсуждаются особенности реализации сетей на базе полевой шины при построении системы управления производственным процессом. Рассматриваются преимущества и недостатки таких технологий полевой шины как Profibus-PA, Foundation Fieldbus, AS-i и DeviceNet, а также проанализированы затраты на их развертывание в сравнении с обычными системами ввода/вывода. Статья представляет собой перевод [1].

Новые стандарты CompactPCI

В статье описаны преимущества использования стандартов CompactPCI Serial и CompactPCI PlusIO, которые обеспечивают последовательный обмен между устройствами CompactPCI.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 июля

CompactPCI Serial — последовательная архитектура вместо параллельной

Спецификация CompactPCI Serial (PICMG CompactPCI-S.0) пришла на смену спецификации CompactPCI. Эта самостоятельная система, построенная исключительно на последовательной архитектуре, обеспечивает скорость передачи данных до 32 Гб/с, поэтому ширина полосы потока данных стала еще больше, чем в CompactPCI.



П

лавный переход

Рис. 1. Система CompactPCI Serial

Чтобы избежать слишком большого различия с CompactPCI, для базовой спецификации CompactPCI была создана подспецификация CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30), обеспечивающая плавный переход. В CompactPCI PlusIO используется стандартная разводка выводов на разъеме P2 32-разрядного системного слота CompactPCI, для которого предназначены четыре новые последовательные шины: PCIe, GbE, S-ATA и USB. Это позволяет конструировать гибридные системы для CompactPCI и CompactPCI Serial (см. рис.1). Системные компоненты, например, медленные платы I/O, могут оставаться на CompactPCI. Однако специальные платы, которым требуется один из новых протоколов или более высокая пропускная способность, нужно перенастроить для новой технологии.

Объединительные платы для CompactPCI Serial и гибридных систем

Компания Schroff разработала объединительные платы и целые системы для обеих спецификаций. Можно использовать, например, гибридные восьмислотовые объединительные платы, которые включают три периферийных слота CompactPCI, один системный слот CompactPCI PlusIO и четыре периферийных слота CompactPCI Serial. Эти объединительные платы представлены в двух версиях: с портом Rear I/O или без него на слотах CompactPCI Serial. По строению эти платы представляют собой максимальную конфигурацию для гибридных систем и поэтому могут использоваться во всевозможных приложениях. Другие объединительные платы с меньшим количеством слотов (например, с пятью) еще разрабатываются.
Для CompactPCI Serial компания Schroff разработала также объединительную плату в максимальной конфигурации с девятью слотами, куда вошли один системный и восемь периферийных слотов. Это позволяет использовать спецификацию в разнообразных приложениях. Существуют различные версии объединительной платы, причем PCIe, USB и S-ATA на всех платах имеют исполнение Single Star. Одна версия имеет исполнение Single Star для Gigabit Ethernet, другая оснащена кабельной разводкой Full Mesh в области GbE, что позволяет использовать ее, например, для создания процессорных платформ или кластеров. Обе представленные версии доступны с портом Rear I/O и без него.

Механическая конструкция и электропитание

Механическая конструкция систем CompactPCI Serial соответствует восьмислотовой системе CompactPCI 3+1 от Schroff со встроенной вентиляторной полкой высотой 1 U. Благодаря объединительной плате в этих системах имеется достаточно места для установки до девяти печатных плат высотой 3 U. Системный слот расположен с левой стороны. В системах можно использовать также платы центрального процессора двойной ширины, не внося никаких конструктивных изменений. Кроме того, в спецификациях предусмотрено достаточно места для установки, например, жестких дисков. В задней части имеется монтажное пространство для печатных плат Rear-I/O.
По заказу предоставляются блоки питания двух типов. 19“ блок питания (3 U, 8 HP, 160 HP) с выходной мощностью 250 Вт и сетевым входом IEC с обратной стороны для приборов, не подверженных нагреву, имеет даже меньшие допуски для предельных значений тока, напряжения и т.д., чем предписывает спецификация. Это обеспечивает очевидные преимущества, в особенности при использовании процессоров Multicore. Для индивидуальных приложений блок питания доступен также в исполнении на 48 В. В качестве экономичной альтернативы можно установить блок питания из новой серии ATX компании Schroff.
Выдвижная вентиляторная полка с функцией горячей замены, установленная под отсеком для плат, обеспечивает оптимальный теплоотвод из системы. Она может быть дополнительно оснащена плоским фильтром. В зависимости от установленного блока питания в вентиляторной полке могут находиться два или три вентилятора, которые можно быстро сменить.

 

Schroff GmbH
Waldemar Ruf (Вольдемар Руф)
Langenalber Straße 96-100
D-75334 Straubenhardt
Тел.: +49 (0) 70 82 794-4734
Факс: +49 (0) 70 82 794-597
www.schroff.ru
waldemar.ruf@pentair.com



Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.
Оцените материал:



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты