Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 21 сентября
 
 


Это интересно!

Ранее

Выбор иностранного производителя печатных плат или Made in China

В настоящее время практически невозможно найти радиоэлектронное устройство, в основе которого не была бы использована печатная плата. При этом лишь немногие производители электроники, находящиеся, в основном, в федеральной собственности, имеют свое собственное производство печатных плат, а значит, могут непосредственно повлиять на их качество. К сожалению, большая часть производств печатных плат в России уже не способна удовлетворить современные требования. Таким образом, для того чтобы выпускать конкурентоспособную продукцию, производители электроники вынуждены прибегать к помощи контрактных производителей печатных плат (субконтракторов). И поскольку от качества печатных плат напрямую зависит качество собранных на их базе радиоэлектронных устройств, особое внимание следует уделять вопросу выбора поставщика печатных плат.

ОЭЗ в Калининградской области — реальный путь к успеху

В статье рассказывается о способах снижения себестоимости выпускаемой продукции и, как следствие, повышения конкурентоспособности российских производителей электроники в рамках сотрудничества с предприятиями Особой Экономической Зоны в Калининградской области. Описана работа цепочки «Зарубежье – Калининград – Россия», приведены примеры построения контрактного производства с использованием ресурсов ОЭЗ.

Производственный комплекс «Связь Инжиниринг»

Производственная компания «Связь инжиниринг» давно и хорошо известна на рынке как поставщик электроники для сетей связи. Однако в прошлом году компания заявила о намерении стать не менее заметным игроком и на рынке контрактной сборки, что было подкреплено весьма крупными инвестициями в производственные мощности. Что привело «Связь инжиниринг» к такому решению, какие конкурентные преимущества позволяют рассчитывать на успех и о дальнейших планах развития производства нашему журналу рассказал Андрей Леонидович Жигачев, директор инженерно-производственного комплекса.

 

15 марта

Контрафактная электроника и обоснованные опасения

В последние годы производители электроники во всем мире все чаще сталкиваются с грубейшими нарушениями в части интеллектуальной собственности (IP — Intellectual Property). Автор анализирует пути проникновения подделок на рынок электронных компонентов и предлагает способы, которые помогут избежать опасности приобретения некачественной продукции.





Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.

Скрыть/показать html версию статьи
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
17
№ 3, 2008
рынок
В последние годы производители электроники во всем мире все чаще сталкиваются с грубейшими нарушениями
в части интеллектуальной собственности (IP — Intellectual Property). Автор анализирует пути проникновения подделок
на рынок электронных компонентов и предлагает способы, которые помогут избежать опасности приобретения не-
качественной продукции.
Согласно данным Американского
Офиса Патентов и Торговых Марок,
подделка товаров и пиратство еже-
годно наносят ущерб США в размере
около 250 млрд. долларов, а в между-
народной торговле контрафактная
продукция составляет от 5 % до 7 %.
В эту сумму входят потери, понесен-
ные производителями всех категорий
товаров и развлечений, причем фаль-
сификация изделий электроники за-
нимает далеко не последнее место. К
примеру, по тем же данным первые
места по подделкам занимают обувь и
одежда, за ними следуют фармацевти-
ка и электроника.
По данным компетентного из-
дания Тhe Wall Street Journal увели-
чение объема поддельной продук-
ции до 500 млрд. долларов является
одной из серьезнейших проблем, с
которой столкнулись европейские и
американские фирмы-изготовители,
переместившие свои производства
в страны Азии. Данные Всемирной
Таможенной Организации (WCO —
World Customs Organization) вполне
подтверждают эти цифры: по ее све-
дениям, подделки товаров в мире со-
ставили 600 млрд. долларов в 2006 г. и
могут превысить 1 триллион долларов
в 2008 г.
Особо отмечается, что изготови-
тели и распространители поддельной
продукции становятся все более иску-
шенными и дерзкими. Стремительное
развитие технологий и сети интернет
также способствует увеличению под-
дельной продукции, так как, с одной
стороны, облегчается доступ к тех-
нической информации, помогающей
скопировать то или иное изделие, а
с другой — существенно упростилась
процедура анонимной продажи через
Лев Шапиро
, Component Master Ltd., Израиль
контрафактная электроника и обоснованные
опасения
Всемирную сеть, когда предприимчи-
вые брокеры, будучи осведомленными
о повышенном спросе на какой-либо
компонент, предлагают его к продаже,
даже не имея товара в наличии.
Проблема фальсификации в элек-
тронике касается не только поддель-
ной электронной продукции, но и, в
первую очередь, используемых в ней
электронных компонентов. По опре-
делению Ассоциации Дистрибьюто-
ров США (NEDA — National Electronic
Distribution Association) подделки
являются «угрозой номер один» для
цепочек поставок электронных ком-
понентов.
По оценке NEDA не менее 10 %
электронных компонентов на свобод-
ном рынке являются поддельными
(counterfeit components). Цепочки по-
ставок, обеспечивающие компонен-
тами и материалами производство
электронного изделия, особенно под-
вержены опасности приобретения
поддельных компонентов из-за боль-
шого числа «участников», которые за-
частую никак не сотрудничают друг с
другом.
То есть, практически каждая ком-
пания, участвующая в процессе про-
изводства
электронных
изделий,
подвержена значительным рискам и
серьезному ущербу из-за фальшивых
компонентов:
– фирмы – изготовители компо-
нентов рискуют своей репутацией в
случае, если их изделия скопирова-
ны, и тем более, если с худшим каче-
ством;
– дистрибьюторы рискуют выпла-
той денежных штрафов в случае, если
продаваемые ими компоненты не со-
ответствуют подлинным специфика-
циям;
– независимые дистрибьюторы и
брокеры также могут потерять репута-
цию в случае непреднамеренной прода-
жи фальшивых компонентов, приоб-
ретенных ими на свободном рынке;
– крупные потребители электрон-
ных компонентов (OEM) и контракт-
ные производства (CEM) рискуют вы-
сокими дополнительными затратами,
а иногда и исками о возмещении ма-
териального ущерба в случаях неис-
правностей и нарушения нормально-
го функционирования изделий из-за
применения в них сфабрикованных
компонентов.
Существует несколько определе-
ний и толкований термина «поддель-
ные компоненты», к наиболее распро-
страненным относятся следующие:
– неразрешенные заменители или
копии оригинального компонента, т.е.
изделия, которые произведены и про-
даются с нарушением законов об ин-
теллектуальной собственности, автор-
ских прав и закона о торговых марках;
– компоненты с маркировкой но-
мера и логотипа оригинального изго-
товителя, однако, использованные в
нем материалы и технические харак-
теристики изменены без официально-
го уведомления изготовителя;
– компоненты, которые умыш-
ленно изменены с ухудшением их
качества и намерением обмануть или
ввести в заблуждение покупателя, при
этом часть обязательной информации
может быть опущена для того, чтобы
убедить покупателя в подлинности
компонента;
– перемаркированные компонен-
ты с целью сокрытия их отличия от
оригинального изделия изготовителя;
– компоненты, в маркировке ко-
торых преднамеренно изменена дата
background image
Тел.: (495) 741-77-01
18
www.elcp.ru
рынок
их выпуска или внесены изменения
в сопроводительную документацию с
целью дезинформировать потребите-
ля;
– дефектные оригинальные ком-
поненты из числа забракованных из-
готовителем, а также использованные
ранее компоненты, выпаянные из за-
бракованных электронных изделий
или смонтированных печатных плат.
Не считаются контрафактными
компоненты, в которых с целью по-
вышения надежности их пайки про-
изведена замена покрытия выводов.
Так, например, для изделий с высо-
кими требованиями к их надежности
в течение длительного времени могут
быть использованы бессвинцовые
компоненты (из-за отсутствия анало-
гов с олово-свинцовым покрытием) с
последующим их погружением в ван-
ну с припоем SnPb (олово-свинец),
т.е. процессом solder dipping.
Не являются контрафактными и
оригинальные компоненты, которые
подвергнуты дополнительным испы-
таниям для проверки их работоспо-
собности в условиях, превышающих
требования спецификаций, гаран-
тированных изготовителем компо-
нента. Эти случаи также относятся к
изделиям повышенной надежности и
спецназначения (военная аппаратура,
аэрокосмическая электроника и т.д.).
Сфера распространения поддель-
ных компонентов и способы их обна-
ружения находятся в центре внимания
рынка в течение нескольких послед-
них лет.
Сегодня ни для кого уже не се-
крет, что основным источником и по-
ставщиком фиктивных компонентов
является Китай. Компании, ведущие
свой бизнес в Китае, особенно под-
вержены серьезному влиянию этого
обстоятельства, учитывая, что дей-
ствия законодательства относительно
фальсификации и кражи интеллек-
туальной собственности в этой стра-
не очень слабы. Кроме того, Китай в
последние годы стремительно созда-
вал инфраструктуру для производства
электронных изделий и компонентов
с высокотехнологичными предприя-
тиями и квалифицированным инже-
нерным персоналом. Их возросшие
возможности производить конку-
рентную продукцию включают, среди
прочего, и усиленную способность
производить поддельные компонен-
ты с достаточно высоким качеством,
а также и более сложные электронные
изделия.
Дополнительным фактором явля-
ется и возросшая «открытость» Китая
по сравнению с недавним прошлым,
когда лишь отдельно избранные ком-
пании получали лицензии на экспорт
своей продукции. При этом важно
подчеркнуть, что подделка компонен-
тов не ограничивается какими-то их
определенными типами или «геогра-
фией» изготовления и распростране-
ния, которая охватывает достаточно
широкий спектр различных стран.
Эффективные методы обнаруже-
ния поддельных изделий волнуют как
изготовителей электронных компо-
нентов, так и их потребителей, под-
верженных особо высокому риску.
К примеру, некоторые изготови-
тели интегральных схем пользуются
специальной маркировкой, которая
оказывается видимой лишь при опре-
деленных условиях, а также выпу-
скают «умные компоненты» с встро-
енной идентификацией. Эти меры
предосторожности существенно за-
трудняют их подделку, так как ори-
гинальная маркировка может быть
ликвидирована или изменена, одна-
ко значительно труднее сфальсифи-
цировать указанные методы скрытой
маркировки.
Другие изготовители интеграль-
ных схем предупреждают на своих
интернет-сайтах о наличии на рынке
поддельных компонентов, очень по-
хожих по маркировке и этикеткам на
их собственные, и напоминают, что
покупатели подобных компонентов,
поверившие в их подлинность, могут
встретиться с серьезными неисправ-
ностями в изделиях.
Так, например, фирма MAXIM
предостерегает на своем сайте от по-
купки фальшивых интегральных схем
и настоятельно рекомендует приоб-
ретать компоненты непосредственно
у производителя или через офици-
альных дистрибьюторов (http://www.
maxim-ic.com/sales/counterfeit_parts.
cfm). Одновременно MAXIM пред-
лагает свою помощь в проверке соб-
ственных компонентов, вызвавших у
покупателей какие-либо подозрения
или сомнения в их подлинности.
Однако, как известно, спрос рож-
дает предложение и все еще существу-
ет ряд благоприятных условий для
мошенничества при продаже элек-
тронных компонентов:
– забракованные изготовителем
компоненты, относящиеся к отходам
производства, могут быть проданы
как добротные;
– компоненты массового потре-
бления могут быть неудачно скопиро-
ваны, однако весьма правдоподобно
выглядеть внешне;
– сложные и патентованные инте-
гральные схемы затруднительно ско-
пировать, однако обновленные эк-
земпляры использованных ранее схем
(refurbished), включая и неисправные,
могут быть представлены как абсо-
лютно новые;
– поддельные пассивные ком-
поненты приносят меньшие прибы-
ли, но значительно легче поддаются
фальсификации;
– несоответствие
компонентов
требованиям Европейской Директи-
вы RoHS может быть легко устранено
путем замены соответствующих эти-
кеток.
Имеются и дополнительные фак-
торы, позволяющие облегчить фаль-
сификацию и распространение элек-
тронных компонентов по сравнению с
тем, как это происходило, например,
еще 10 лет тому назад. Тогда изгото-
вители, как правило, разрабатывали
и производили компоненты на соб-
ственном предприятии или, в случае
крупных компаний, на полностью
принадлежащих им предприятиях в
какой-либо другой стране. Сегодня
сеть поставок у многих изготовителей
компонентов значительно сложнее
и в большинстве случаев включает в
себя несколько партнеров, рассеян-
ных по всей планете. Контролировать
их деятельность в таких условиях зна-
чительно сложнее, а попытки сни-
зить стоимость электронного изделия
ввиду сильной конкуренции делает
для изготовителя изделия весьма при-
влекательной покупку более дешевых
компонентов у менее надежного по-
ставщика.
В отличие от поддельных конеч-
ных электронных изделий, известное
ухудшение качества которых «ком-
пенсируется» их более низкой стои-
мостью на рынке, цена фиктивных
компонентов приближается к цене
оригинального изготовителя, а иногда
и существенно превышает ее, напри-
мер, в тех случаях, когда отдельные
бессовестные брокеры стремятся за-
работать на дефиците компонентов,
имеющих повышенный спрос.
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
19
№ 3, 2008
рынок
Ниже изложены некоторые на-
стоятельные рекомендации, которые
позволят избежать опасности при-
обретения поддельных компонентов
или, по крайней мере, свести их, по
возможности, к минимуму:
1. Основной и наиболее надежный
способ защитить свою продукцию от
опасности использования поддель-
ных электронных компонентов — это
приобретать их только через офици-
альных дистрибьюторов с полномо-
чиями от изготовителей компонентов
(franchised distributors).
2. В исключительных случаях при
покупке компонентов у независимых
дистрибьюторов или брокеров необ-
ходимо:
– требовать документы, позволя-
ющие проследить истинное «проис-
хождение» покупаемого компонента;
– при невозможности получить
указанные документы рекомендуется
обратиться к оригинальному изгото-
вителю с фотографией компонента
или его этикетки для подтверждения,
что компонент не фальсифицирован;
– целесообразно провести также
тщательную визуальную проверку и
сравнение с аналогичным добротным
компонентом того же изготовителя;
– желательно произвести функ-
циональное тестирование компонен-
та, а в необходимых случаях и анализ
его неисправности с помощью неза-
висимой специализированной фирмы
(лаборатории).
3. Необходимо планировать про-
цесс производства электронного из-
делия таким образом, чтобы избежать
или существенно сократить вероят-
ность покупки компонентов у неза-
висимых дистрибьюторов и брокеров.
Однако практически невозможно пол-
ностью избежать таких случаев (осо-
бенно для компонентов, производство
которых прекращено), поэтому реко-
мендуется ограничить их число и лишь
пользоваться услугами проверенных
дистрибьюторов, обладающих хоро-
шей репутацией. При этом необходи-
мо периодически инспектировать их,
обращая особое внимание на порядок
приобретения ими компонентов, усло-
вия хранения (особенно относительно
компонентов, чувствительных к по-
вышенной влажности и статическому
электричеству), маркировку компо-
нентов, наличие СОС (сертификатов
соответствия) и порядок ведения со-
проводительной документации.
4. В случае, если обеспечение ком-
понентами возложено на контракт-
ного производителя или иного участ-
ника цепочки поставок, необходимо
контролировать их источники приоб-
ретения компонентов, а также мето-
дику закупок и входного контроля.
5. Необходимо проявлять особую
бдительность и меры предосторож-
ности в тех нередких случаях, когда
предлагаемые цены на компоненты
существенно ниже рыночных.
6. При покупке компонентов на
аукционах через интернет следует
производить их оплату только после
получения и проверки их подлинно-
сти.
Отнюдь не игнорируя важность
цены электронного компонента и
попыток ее снижения в условиях
сильной конкуренции для конечной
электронной продукции, необходимо
постоянно осознавать и те огромные
риски, которые неминуемо связаны с
приобретением компонентов на сво-
бодном рынке и без минимальных га-
рантий их подлинности и качества.
В этом контексте мне бы хотелось
напомнить очень меткое и вырази-
тельное высказывание известного
американского предпринимателя и
инвестора Уоррена Баффета, который
возглавляет список наиболее богатых
людей мира. В подлиннике оно звучит
следующим образом: «Price is what you
pay. Value is what you get». В русском
переводе оно выглядит так: «Цена —
это то, что вы платите, ценность — это
то, что вы получаете».
Желательно помнить об этом по-
стоянно. Кстати, это абсолютно верно
не только применительно к электро-
нике, но и в нашей обычной повсед-
невной жизни.
новости рынка
В рамках форума производителей электроники, ко-
торый состоится 24—26 сентября в Санкт-Петербурге,
пройдет семинар Льва Шапиро — автора вышеприве-
денной статьи, известного специалиста и консультанта
по подбору компонентов, посвященный проблеме рас-
пространения поддельных электронных компонентов
и способам их обнаружения. Г-н Шапиро познакомит
аудиторию с историей вопроса, приведет методики ор-
ганизации системы закупок только легальных компо-
нентов, даст рекомендации, позволяющие снизить ве-
роятность использования поддельных компонентов, и,
в качестве примера, представит североамериканскую
компанию NJMET, которая специализируется на анали-
зе представленных образцов электронных компонен-
тов и выявлении возможных подделок.
Приглашаем на семинар сотрудников отделов закупок
производственных предприятий, дистрибьюторов компо-
нентов, а также всех заинтересованных лиц.
семинар Льва Шапиро «контрафактные электронные
компоненты: проблемы и решения» на осеннем форуме
производителей электроники
background image
Тел.: (495) 741-77-01
20
www.elcp.ru
рынок
новости рынка
Производители электронной техники так же, как и их кол-
леги из полупроводниковой отрасли, все больше попадают
под давление ухудшающихся экономических условий и не-
избежно столкнутся со снижением спроса на свою продук-
цию — продолжает парад пересмотров и пессимистических
прогнозов, поразивших в последнее время сообщество от-
раслевых аналитиков, американское агентство iSuppli.
Масштабное замедление темпов экономического роста не
может не отразиться на доходах OEM-производителей, пола-
гают эксперты агентства. По их мнению, представители пяти
из шести секторов рынка электронной техники (компьютеры,
промышленное оборудование, автомобильная электроника,
проводное и беспроводное коммуникационное оборудование)
заработают в 2008 году меньше, чем в 2007.
Рост доходов производителей электронной техники со-
ставит по итогам 2008 года 5,9% по отношению к уровню 2007
года, полагают эксперты агентства. В прошедшем году рост
составил 7%. Предыдущий прогноз на текущий год был не-
сколько выше и равнялся 6,6%. Несомненно, все это негативно
скажется на оборотах полупроводниковой отрасли в целом. По
мнению экспертов, ее доходы не превысят по итогам 2008 года
$279,6 млрд. долларов США, что всего на 4% больше доходов
2007 года. Еще в прошлом месяце аналитики агентства пред-
сказывали 7,5-процентный рост отрасли в текущем году.
Согласно прогнозу агентства, наибольшее разочарование
в 2008 году ожидает производителей проводного сетевого
оборудования, особенно работающих с крупными телекома-
ми и кабельными операторами. Рост продаж в этом секторе
не превысит, по мнению iSuppli, уровня в 3,6%, что значитель-
но хуже 13-процентного увеличения, продемонстрированного
производителями сектора в 2007 году. Рост доходов прошлого
года стимулировался повышенным спросом на оборудование
для городских и крупных магистральных сетей со стороны
телекомов, однако в связи с массовым завершением работ по
модернизации последних в развитых странах, спрос на новое
оборудование в этом году будет значительно ниже, полагают
эксперты iSuppli.
Сегмент беспроводного оборудования, в основном опи-
рающийся на производителей мобильных средств связи,
недосчитается, по мнению iSuppli, 3% доходов — прогноз ее
развития понижен аналитиками с 11,1 до 8,2% годовых, хотя
провальными эти цифры назвать никак нельзя. В то вре-
мя как количественный рост продаж мобильных телефонов
останется на приемлемом уровне, снижение средней цены
реализации, особенно на устаревающие 2G-модели, украдут
большую часть возможной выручки. Рост доходов производи-
телей чипсетов для мобильных телефонов сократится с 2,4%
в 2007 году до 1,6% в 2008.
Сегменту готовой компьютерной техники достанется от
замедляющейся экономики несколько меньше. Снижение
темпов ее роста, по мнению аналитиков агентства, будет ме-
нее выражено, чем у двух коммуникационных секторов. Рост
доходов сектора ожидается на уровне 8,6%, что лишь не на-
много меньше 9,6-процентного показателя прошлого года.
Производители полупроводников, ориентированные на
компьютерный рынок, и вовсе смогут занести текущий год в
актив — рост в секторе ожидается на уровне 5,3%, что пред-
ставляет собой заметное увеличение по сравнению с 0,9%
прошлого года. Завершение ценовой воны между Intel Corp.
и Advanced Micro Devices (AMD) означает стабильность сред-
них цен на микропроцессоры в 2008 году, помогая сектору
быстрее восстанавливаться после недавних потерь, уверенно
заявляют эксперты iSuppli.
Пессимистическими взглядами на текущий год в послед-
ние две-три недели обменялись практически все ведущие
аналитические агентства мира. Особенно примечательными
оказались прогнозы компании In-Stat, понизившей ожидае-
мый уровень роста до 2,4% и Gartner — до 3,4%; на их фоне
iSuppli выглядит умеренным оптимистом. Единственным «стой-
ким оловянным солдатиком» с 9% роста остается компания IC
Insights, но и она не исключает пересмотра своих взглядов по
итогам первого квартала 2008 года.
www.russianelectronics.ru
iSuppli: пациент скорее жив, но лечение необходимо
новости рынка
Компания Balver Zinn, круп-
нейший поставщик высококаче-
ственных анодов и различных
сплавов, а также легкоплавкого
припоя и специальных прово-
дов, и Cobar BV, член группы
компаний Balver Zinn Group,
представили бессвинцовую па-
яльную пасту XF3, разработан-
ную для расширенного профиля оплавления без использова-
ния азотной атмосферы. Она завершает семейство продуктов
Cobar, основанных на применении запатентованного припоя
SN100C фирмы Nihon Superior.
Припой SN100C обладает лучшими характеристиками вы-
носливости по сравнению с припоями SAC. Он не содержит
серебра, поэтому частицы меди не перемещаются в область
соединения, где есть олово. Паста XF3 обладает отличным сма-
чиванием со всеми металлическими поверхностями и образует
блестящие соединения, напоминающие свинцовый припой.
Диапазон между верхним и нижним пределами пиковой
температуры довольно широк, а скорость нанесения пасты
составляет 150-200 мм/с. По сравнению с припоями SAC,
SN100C-XF3 образует меньше пустот в соединении.
Компания Balver Zinn предлагает весь комплекс материа-
лов для пайки SN100C, от пруткового до трубчатого припоя,
подходящие флюсы и паяльные пасты, а также все продукты,
необходимые для HALS-процесса.
Паста SN100C-XF3 оплавляется при соответствующем
диапазоне температур. Она может применяться для точечного
замещения обычных материалов SAC
www.balverzinn.ru
Паяльная паста XF3 компании Cobar пополняет набор материалов
для пайки SN100C
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
21
№ 3, 2008
рынок
новости техноЛогий
Компания Tharo Systems предлагает
установки для наклеивания этикеток на
различные предметы — от корпусов
микросхем до тарных ящиков.
Установки могут работать с различ-
ными термопринтерами. Распечатанная
на принтере этикетка забирается меха-
нической рукой и наклеивается на по-
верхность объекта.
Компания выпускает несколько си-
стем для различных применений:
– PA2000 — для работы с термо-
принтерами Tharo H-400/H-600
и н а к л е и в а н и я э т и к е т о к н а к о р п у с а м и к р о -
схем;
– PA1200t, PA1200t/b — для работы с термопринтерами
Datamax (PA1200td, PA1200t/bd) или Zebra (PA1200tz, PA1200t/
bz) и наклеивания этикеток на тарные коробки больших раз-
меров (сверху и сбоку);
– PA500w — для наклеивания этикеток на упаковки не-
больших размеров.
Все установки могут работать как в автоматическом, так и
в полуавтоматическом режиме.
www.russianelectronics.ru
Установки для наклеивания этикеток
новости техноЛогий
Компания Newark прове-
ла опрос потребителей с це-
лью выяснить, насколько их
удовлетворяет современная
упаковка микросхем.
Результаты анализ по-
казали, что единой, на все
случаи жизни, техноло-
гической и транспортной
тары не существует. В свя-
зи с эти компания предложила новую упаковку для микро-
схем больших размеров с различным расположением вы-
водов.
Компания разработала транспортную тару для микросхем
двух размеров:12
× 12 и 14 × 14 мм. В дальнейшем фирма
намерена предложить потребителям упаковку и для приборов
других размеров.
Тара выполнена из электростатического пластика с матри-
цей гнезд для размещения ИС. Сверху приборы зарываются
герметичной крышкой. Такая конструкция не только предо-
храняет ИС от механических повреждений, но и защищает от
действия влаги.
В разработке принимали участие компании Farnell и
Antistat. Конструкция тары защищена патентом.
www.russianelectronics.ru
новая тара для хранения и транспортировки микросхем от Newark
Оцените материал:

Автор: Лев Шапиро, Component Master Ltd., Израиль



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты