Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 8 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Форум «Производство электроники в России»

Россия становится частью глобального рынка электроники и благодаря высоким темпам роста постепенно оказывается если не в центре внимания, то, во всяком случае, в поле зрения и интересов глобальных компаний. К этому выводу пришли участники форума «Производство электроники в России», который проходил в Санкт-Петербурге 23—25 сентября 2008 г. Российским специалистам форум предоставил возможность познакомиться с ведущими зарубежными разработчиками технологического оборудования и материалов, экспертами в области производства электроники, узнать о передовых технологиях производства печатных плат, корпусов, монтажа компонентов.

«ЭлеСи»: инновации в контрактном производстве

Рынок контрактного производства электроники в России активно развивается. Чтобы выбрать контрактного производителя, достаточно набрать в поисковой системе несколько ключевых слов – «монтаж печатных плат», «контрактное производство электроники», и окно поиска покажет 20—30 компаний, готовых оказать различные услуги контрактного производства. Подобная ситуация сильно «раскачивает» рынок и меняет принципы работы, от чего выигрывают, в первую очередь, потребители. Одной из инновационных компаний на рынке контрактного производства является томская компания «ЭлеСи». О тенденциях развития контрактного производства электроники в России и планах предприятия рассказывает директор по производству компании «ЭлеСи» Дмитрий Александрович Квапель.

Web-издатели озаботились проблемой републикаций

Решит ли эту проблему протокол ACAP?

 

17 сентября

«Асолд-2008» — назад в будущее

Осень в этом году выдалась богатой на события. Так, вслед за форумом «Контрактное производство электроники в России» ЗАО Предприятие Остек после многолетнего перерыва провело международный симпозиум «Асолд-2008». Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Но если форум привлек внимание, в основном, первых лиц отечественных компаний, то на симпозиуме собрались, главным образом, практикующие технологи, стремившиеся прояснить самые наболевшие вопросы производственных процессов.





Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.

Скрыть/показать html версию статьи
background image
Тел.: (495) 741-77-01
10
www.elcp.ru
рынок
Осень в этом году выдалась богатой на события. Так, вслед за форумом «Контрактное производство электроники
в России» ЗАО Предприятие Остек после многолетнего перерыва провело международный симпозиум «Асолд-2008».
Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Но если форум привлек внима-
ние, в основном, первых лиц отечественных компаний, то на симпозиуме собрались, главным образом, практикующие
технологи, стремившиеся прояснить самые наболевшие вопросы производственных процессов.
Наверное, сначала стоит расшиф-
ровать несколько парадоксальный за-
головок, который, конечно же, в пер-
вую очередь вызывает ассоциацию с
известным фантастическим фильмом.
Так вот, «назад» — это возвращение к
первым в стране семинарам под дан-
ным брендом, которые Предприятие
Остек проводило еще на заре своей
деятельности, которые были очень
востребованы, но с развитием бизнеса
и информационных технологий посте-
пенно утратили актуальность, и этот
проект был закрыт. Однако в последнее
время, в связи с новой волной перево-
оружения предприятий электронной
промышленности, а также массового
внедрения новой компонентной базы
(имеются в виду новые покрытия вы-
водов), специалисты Предприятия
Остек отметили рост обращений кли-
ентов по решению достаточно одно-
типных задач, что и привело к возоб-
новлению такой формы обучающих
программ как симпозиум. Ну, а вторая
часть заголовка — «в будущее», в ком-
ментариях вряд ли нуждается.
Константин Прилипко
, главный редактор, журнал «Производство электроники»
«Асолд-2008» — назад в будущее
Все три дня симпозиума были по-
священы наиболее актуальной на
сегодняшний день и вызывающей
множество вопросов теме: «Про-
блемы бессвинцовой и комбиниро-
ванной технологии в поверхностном
монтаже». Целью симпозиума орга-
низаторы обозначили консолидацию
специалистов-технологов для обмена
результатами собственных исследо-
ваний, научными и техническими до-
стижениями, опытом предприятий,
давно работающих в данной области,
чтобы найти решения или обозначить
пути к решению задач, с которыми
столкнулись предприятия всего мира.
Помочь разобраться в комплексе всех
этих проблем должны были пригла-
шенные Предприятием Остек веду-
щие эксперты из Европы и Америки, а
также российские лидеры исследова-
ний в области производства электро-
ники.
В первый день симпозиума перед
участниками выступили Ларс Уол-
лен — представитель IPC в Европе,
профессор шведского технологиче-
ского университета, и Ларс-Гуннар
Кланг — независимый консультант в
области производства электроники,
Швеция. Основное внимание в их
докладе «Проблемы бессвинцовой и
комбинированной технологии в по-
верхностном монтаже» было уделено
проблемам и решениям обеспечения
надежности печатных узлов, выпол-
ненных по бессвинцовой и комби-
нированной технологии. Также об-
суждались вопросы, возникающие
при сборке и пайке электронных
модулей, и варианты их решения, и
причины возникновения дефектов
собранных и спаянных бессвинцо-
вой и комбинированной технологи-
ей печатных узлов с компонентами
BGA, CSP и QFN. Чтобы убедиться
в широте охваченных докладчиками
проблем, достаточно привести даже
ограниченный ряд тем, рассмотрен-
ных в течение дня:
– Статус бессвинцовой пайки во
всем мире;
– Разница физических свойств
оловянно-свинцовых и бессвинцовых
припоев;
– Как «справиться» с меньшим
технологическим окном бессвинцо-
вой пайки;
– Различные бессвинцовые соста-
вы металлизации ПП и выводов ком-
понентов;
– Оценка риска снижения надеж-
ности при использовании комбини-
рованной технологии;
– Проблемы и решения при про-
изводстве бессвинцовых ПП;
– Отличия технологических опе-
раций процесса сборки при исполь-
зовании оловянно-свинцовых и бес-
свинцовых припоев;
– Трудности проектирования пе-
чатных узлов в соответствии с требо-
ваниями ROHS;
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
11
№ 6, 2008
рынок
– Анализ дефектов: «надгробные
камни», трещины в чип-компонентах,
пустоты в паяных соединениях, оло-
вянные усы и чума.
В завершение докладчики обсуди-
ли с участниками «Асолд-2008» но-
вейшие тенденции в области произ-
водства электроники.
Во второй день симпозиума высту-
пал Вернер Энгельмайер, США, пред-
седатель комитета IPC по надежности
изделий, с докладом на тему «Надеж-
ность паяных соединений». Участ-
ники симпозиума получили общую
информацию по основам надежности
паяных соединений, видам отказов
и анализу основных причин их воз-
никновения, а также смогли познако-
миться с математическими моделями
расчета надежности, методами уско-
ренных испытаний и режимами про-
верки изделий. В течение всего дня
участники симпозиума подробно об-
суждали конкретные вопросы и про-
блемы, а также пути их решения при
пайке. Особое внимание докладчик
уделил испытаниям на надежность
паяных соединений, печатных плат и
компонентов.
Гораздо более полная и глубокая
информацию по методикам испыта-
ний пайки на надежность и средствам
контроля была представлена участ-
никам симпозиума на третий день. С
результатами собственных исследова-
ний выступили специалисты Санкт-
Петербургской компании ОАО «Аван-
гард» — Николай Иванов, заместитель
генерального директора по новой тех-
нике и технологии, и Владимир Ивин,
начальник отдела радиотехнологий.
Темы докладов: «Методика сравни-
тельных ускоренных испытаний ЭМ
на надежность» и «Сравнительный
анализ результатов ускоренных ис-
пытаний ЭМ на надежность» говорят
сами за себя.
Главной целью проведенной рабо-
ты являлись сравнительные ускорен-
ные испытания паяных соединений на
надежность и определение наиболее
надежных конструкций из большого
числа вариантов, отличающихся гео-
метрическими размерами и различ-
ными комбинациями применяемых
материалов, в т.ч. покрытий выводов
компонентов, типов припоя и финиш-
ных покрытий контактных площадок
ПП. Задача определения нижней гра-
ницы средней наработки на отказ пая-
ных соединений различных типов была
определена как вторичный результат
проведенных испытаний.
Не менее важной оказалась про-
верка базовых технологий автома-
тизированного монтажа на типовых
образцах электронных модулей, име-
ющих паяные соединения различных
типов, а также выявление технологи-
ческих, конструкторских и эксплуа-
тационных недостатков, их анализ и
выработка рекомендаций по сферам
применения и по технологиям. Объ-
ектами испытаний выступили типо-
вые образцы электронных модулей с
широкой номенклатурой компонен-
тов с различными покрытиями вы-
водов, запаянные по бессвинцовой (5
типов модулей) и комбинированной
(5 типов модулей) технологии на ПП,
имеющих различные финишные по-
крытия контактных площадок. Весь
набор испытываемых модулей со-
держал 128 различных вариантов бес-
свинцовых и комбинированных пая-
ных соединений.
Больше всего вопросов слушателей
этой части симпозиума касались фор-
мализации результатов испытаний и
их доступности — наиболее желатель-
но в виде стандарта отрасли. Однако
докладчики несколько разочаровали
аудиторию, заявив, что, во-первых, не
стоит забывать о том, что испытания
проводились именно по ускоренной
программе, которая не может дать
гарантии службы изделия в течение
достаточно продолжительного перио-
да, а во-вторых, что вся работа была
проведена исключительно в интере-
сах ОАО «Авангард» и, скорее всего,
закончится составлением стандарта
предприятия.
Завершил программу симпозиума
технический директор ЗАО Пред-
background image
Тел.: (495) 741-77-01
12
www.elcp.ru
рынок
приятие Остек Станислав Гафт, ко-
торый рассказал о методике расчета
температурного профиля оплавле-
ния. В докладе были рассмотрены
вопросы, возникающие при пере-
ходе от свинцовой к бессвинцовой
и комбинированной технологиям,
связанные с наиболее сложной опе-
рацией — операцией оплавления.
Участники симпозиума получили
конкретные рекомендации и мето-
дики вычисления параметров тем-
пературного профиля, позволяющие
избежать возникновения технологи-
ческих дефектов во время процесса
оплавления.
В процессе работы симпозиума
участники пришли к единому мнению
о том, что искать новые эффективные
методы предотвращения возникаю-
щих проблем необходимо совместны-
ми усилиями. По мнению слушателей,
«Асолд-2008» — событие важное, дав-
шее возможность в рамках одного ме-
роприятия обсудить волнующие всех
вопросы с ведущими специалистами
отрасли. В представленных докладах
было приведено большое количество
примеров из практики, результатов
исследований, новые решения, а так-
же систематизация информации, уже
появлявшейся в различных источни-
ках в разное время. Согласно отзывам
коллег по отрасли отмечалось, что
симпозиум внесет положительный
вклад не только в развитие их компа-
ний, но и отрасли в целом. Участники
отметили важность проведения по-
добных научных мероприятий на по-
стоянной основе.
В связи с актуальностью и практи-
ческой пользой информации, изло-
женной на симпозиуме «Асолд-2008»,
на основе докладов специалисты
ЗАО Предприятие Остек подготовят
материалы по наиболее актуальным
проблемам бессвинцовой и комби-
нированной технологии в поверх-
ностном монтаже, которые найдут
отражение в публикациях бюллетеня
«Поверхностный монтаж» и на сайте
www.ostec-smt.ru.
новости рынкА
«НПФ «ДОЛОМАНТ» произвела замену установки рент­
геновского контроля качества паяных соединений новым
оборудованием. Новое оборудование, имеющее полное уве­
личение 13000х, разрешение 1 мкм и угол обследования об­
разца до 70°, позволяет повысить достоверность проверки в
несколько раз.
www.russianelectronics.ru
ЗАо «нПФ «ДоЛоМАнт» заменила установку рентгеновского контроля
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
13
№ 6, 2008
рынок
background image
Тел.: (495) 741-77-01
14
www.elcp.ru
рынок
новости рынкА
Новый трафаретный прин­
тер Essemtec SP003­ML­V
является достаточно надеж­
ной системой, предназначенной для производства малых и
средних партий. Контроль качества печати и коррекция со­
вмещения производятся легко и быстро благодаря встроен­
ной системе технического зрения.
Высокая точность нанесения пасты на каждую пла­
ту имеет ключевое значение для успешного производ­
ства высококачественных, надежных электронных изде­
лий. Новые полуавтоматы трафаретной печати Essemtec
SP003­ML­V обеспечивают управление углом и скоростью
перемещения ракеля (двумя важнейшими параметрами
печати), чтобы каждый раз получать надежно воспроизво­
димый результат.
Современные бессвинцовые припои для SMD имеют ха­
рактеристики, отличающиеся от традиционных эвтектических
SnPb­паст. Для обеспечения высокого качества монтажа не­
обходимо идеальное совмещение трафаретов с платой. Си­
стема технического зрения SP003­ML­V состоит из двух камер,
которые могут «смотреть» непосредственно через отверстия
трафарета и платы. Изображение одновременно выводится
на два 8­дюймовых монитора, для того чтобы можно было про­
верить совмещение единым взглядом. Для точной коррекции
по осям X, Y использовуются прецизионные регулировочные
винтовые приводы с безлюфтовым зацеплением.
После печати трафарет
должен быть отделен от
платы с максимальной ак­
куратностью, с тем чтобы
свежие отпечатки пасты не
сместились. Для разгрузки
системы следует поднять
верхнюю часть принтера.
Чтобы облегчить эту задачу, оператору помогает пневма­
тический сервопривод.
Прочное основание системы стандартно поставляет­
ся с универсальным механизмом фиксации плат. Магнит­
ный стол позволяет устанавливать платы различных фор­
матов без помощи инструментов, и может работать как с
одно­, так и с двухсторонними платами. Область печати —
до 360
× 400 мм; экраны и трафареты могут быть установле­
ны в рамках до 23
× 23 дюйма.
Новый моторизованный принтер SP003­ML­V может
быть использовано в малых и средних производственных
условиях. Все параметры печати настраиваемые, что по­
зволяет получать хорошо воспроизводимые результаты.
Система технического зрения поддерживает прецизион­
ную точность печати и заданные геометрические разме­
ры при использовани паст для особо тонкой печати.
www.essemtec.com
Essemtec представляет полуавтоматические трафаретные принтеры
с системой технического зрения
Оцените материал:

Автор: Константин Прилипко, главный редактор, журнал «Производство электроники»



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты