Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 12 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Термоусаживаемые трубки. Все о главном (часть 2)

Во второй статье цикла, посвященного термоусаживаемым трубкам (ТУТ), рассматриваются свойства материалов, применяемых при изготовлении ТУТ, их влияние на характеристики трубок и условия эксплуатации.

Общие технические требования к паяным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ними технологиям сборки

Мы начинаем публикацию цикла коротких комментариев к стандартам Международной Электротехнической комиссии (МЭК). Главная цель автора — показать и доказать состоятельность данных стандартов, которые, в отличие от стандартов IPC, имеющих ограниченную область применения, доступны для прямого легитимного применения, поскольку имеют статус международных и издаются на трех языках: английском, французском и русском. Более того, программой развития отечественной стандартизации предусмотрено использование русских редакций именно стандартов МЭК с последующей переработкой их в идентичные стандарты РФ.

Прецизионное нанесение влагозащитного покрытия

Задача оптимизации производственных затрат актуальна во все времена, а в период мирового финансового и экономического кризиса становится особенно важной. Поэтому сегодня внимание технологов в первую очередь направлено на автоматизацию трудоемких операций, требующих применения большого количества ручного труда. Причем улучшение повторяемости параметров технологических процессов и снижение влияния «человеческого фактора» приводит не только к росту финансовых показателей производства — гарантированно возрастает уровень качества и надежности выпускаемой продукции. Операция нанесения влагозащитных покрытий прямо влияет на надежность работы электронной аппаратуры в широком диапазоне температуры и влажности. В статье рассмотрены современные методы нанесения влагозащитных покрытий, обеспечивающие снижение трудоемкости при повышении повторяемости параметров процесса.

 

15 октября

Технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов

При построении эффективного производства крайне важно минимизировать возможные потери SMD-компонентов и время для обслуживания и перенастройки автомата. В статье рассмотрена технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов, которая обеспечивает сокращение времени подготовительно-заключительного этапа при переналадках технологических линий, облегчает работу оператора и уменьшает простои при смене ленты с SMD-компонентами, а также практически исключает потери SMD-компонентов в процессе автоматического и полуавтоматического монтажа.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №6 за 2009 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Людмила Чуйкова, инженер-технолог службы Технологического оборудования, ООО «Совтест АТЕ»



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты