Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 15 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Селективная пайка: как еще можно увеличить производительность?

Несмотря на всю популярность технологии поверхностного монтажа, выводной монтаж все еще широко используется при сборке электронных изделий. По ряду экономических и технологических причин при работе с изделиями со смешанным монтажом компонентов в некоторых случаях наиболее выгодным является применение систем селективной пайки. Но как у любой технологии, у селективной пайки также есть свои сложности, решение которых — первоочередная задача производителей оборудования.

Отмывка на полном автомате

В настоящее время, по общему признанию специалистов, в число самых приоритетных задач, способствующих обеспечению надежности изделий электронной техники, работающих в широком диапазоне температур (особенно это касается изделий специального назначения), входит организация технологического процесса высококачественной отмывки печатных узлов.

Технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов

При построении эффективного производства крайне важно минимизировать возможные потери SMD-компонентов и время для обслуживания и перенастройки автомата. В статье рассмотрена технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов, которая обеспечивает сокращение времени подготовительно-заключительного этапа при переналадках технологических линий, облегчает работу оператора и уменьшает простои при смене ленты с SMD-компонентами, а также практически исключает потери SMD-компонентов в процессе автоматического и полуавтоматического монтажа.

 

15 октября

Селективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса

Современная электронная аппаратура по стандартам IPC классифицируется на три группы: общего назначения (бытовая), специализированная (промышленного применения) и высококачественная (специального назначения). Каждая из групп характеризуется своими условиями эксплуатации, которые определяются климатическими, механическими, биологическими и другими факторами воздействия. Аппаратура должна выдерживать требования, предъявляемые стандартом, и обеспечивать необходимый уровень надежности. Для защиты печатных узлов (ПУ) от агрессивного воздействия внешней среды применяют влагозащитные покрытия. О методах нанесения влагозащитных покрытий и дефектах, связанных с этим процессом, и пойдет речь в данной статье.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №6 за 2009 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Владимир Копытов, lines@ostec-smt.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты