Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Без права на ошибку

В статье рассматриваются вопросы электрического контроля изделий электронной техники с повышенными требованиями к надежности. Приводятся примеры применения к условиям современного производства.

Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции

В статье, опубликованной в журнале «Производство электроники» 4/2008, описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное тестирование, и многое другое. Таким образом, экономическая эффективность процесса производства изделий на базе поверхностного монтажа при использовании АОИ существенно увеличивается.

Введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4

В восьмой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей журнала предлагается введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4: структура, регистры, режимы работы, команды и характеристики.

 

16 августа

Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений

В статье описываются установки компании XYZTec для выполнения тестирования на сдвиг кристалла и тестирования на отрыв и сдвиг проволочных соединений.





Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.

Скрыть/показать html версию статьи
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
71
№ 5, 2008
контроль и тестирование
В статье описываются установки компании XYZTec для выполнения тестирования на сдвиг кристалла и тестирова-
ния на отрыв и сдвиг проволочных соединений.
В микроэлектронике очень важна
проверка качества монтажа кристал­
ла и качества разваренного проволо­
кой вывода. Производители изделий
должны быть на 100% уверены в их
надежности и долгом сроке службы.
В настоящее время соединения,
созданные разваркой проволокой, яв­
ляются наиболее распространенными.
Однако при этом велика вероятность
образования хрупких и пористых
соединений, легко разрывающихся
при небольшом усилии. В процессе
посадки кристаллов нередко возни­
кают дефекты, обнаружение которых
обязательно. В связи с этим растет по­
требность в оборудовании для обна­
ружения дефектов в самом процессе
изготовления ИМС.
Компания
XYZTec
предлагает
установки для выполнения тестиро­
вания на сдвиг кристалла и тестиро­
вания на отрыв и сдвиг проволочных
соединений. На сегодняшний день эта
голландская компания (основанная в
2000 г.) является лидером среди про­
изводителей оборудования для тести­
рования качества соединений. Среди
заказчиков компании можно назвать
Bosch, Infineon, NXp Semiconductors,
Siemens, ST Microelectronics и др. По­
Екатерина Мухина
, менеджер по продажам службы микроэлектроники, ООО «Совтест АТЕ»
Павел Башта
, менеджер по продажам службы микроэлектроники, ООО «Совтест АТЕ»
Установки компании XYZTEC для тестирования
качества соединений
Рис. 1. Рабочая головка тестеров
компании XYZTEC
Рис. 2. Инструменты для выполнения тестирования
мимо этого, компания сотрудничает
с исследовательскими институтами
в Европе и Азии. В России и странах
СНГ XYZTec официально представ­
ляет компания «Совтест».
Оборудование компании XYZTec
используется в таких различных облас­
тях, как аэрокосмическая индуст рия,
автомобильная промышленность,
элек троника, медицина, военная про­
мышленность, производство полупро­
водников и солнечных батарей.
В основном оборудование фирмы
XYZTec используется для тестирова­
ния соединений на сдвиг и на отрыв
(качество присоединения кристалла
и разварки проволокой), также оно
может применяться для проверки из­
делий на прочность методом сжатия и
разлома (соответственно для корпусов
изделий и солнечных батарей).
Установки компании XYZTec от­
личает многофункциональность,
пол ностью цифровой интерфейс,
датчики для измерения усилия. Бла­
годаря уникальной рабочей головке
(см. рис. 1), можно выполнять разные
виды тестирования на одной машине.
Тип тестирования, усилие, скорость
и другие параметры процесса задает
оператор. Все параметры и данные
тестирования хранятся в базе данных
установки.
виДЫ тестированиЯ,
вЫПолнЯеМЫе на УстановкаХ
коМПании XYZTEC
Тестирование на отрыв выполняет­
ся в вертикальном направлении вверх
(по оси Z). Тест можно выполнять
крючком, пинцетом или специаль­
ным стержнем. Установка компании
XYZTEC позволяет выполнять раз­
рушающий и неразрушающий виды
тестирования. Тестировать можно
проволоку (золотую и алюминиевую),
ленту, шариковые выводы и компо­
ненты. При проверке прочности при­
соединения проволоки или ленты
крючок располагается под тестируе­
мым изделием. При проведении теста
с помощью стержня его приклеивают
к тестируемому образцу специаль­
ным клеем. Сила прикладывается к
тестируемому образцу. Направление
движения — вверх. Тестировать про­
волочное соединение можно пинце­
том, так же, как и шариковый вывод.
Часто необходимо проверить и надеж­
ность присоединенного компонента.
Выполняют процесс также пинцетом
(см. рис. 2).
background image
Тел.: (495) 741-77-01
72
www.elcp.ru
контроль и тестирование
Рис. 3. Примеры результатов тестирования проволочных соединений «шарик-клин» на
разноуровневых контактных площадках
Рис. 4. Примеры результатов тестирования проволочных соединений «клин-клин»
Примеры результатов тестирования
При проведении тестирования
проволочных соединений «шарик–
клин» на контактных площадках на
различных уровнях может произой­
ти следующее: разрыв соедине­
ния у основания клиновой части,
разрыв в шейке, отрыв шарика от
самой площадки, отрыв шарика
вместе с частью площадки или раз­
рыв проволоки посередине (см.
рис. 3).
При тестировании обычного разва-
ренного проволокой соединения «клин–
клин» результаты следующие: разрыв
проволоки посередине или у шейки,
отрыв самого соединения от контакт­
ной площадки, отрыв соединения
вместе с частью площадки по одной из
сторон или с обеих сторон сразу (см.
рис. 4).
Результаты тестирования кристал-
ла стержнем: поврежден кристалл,
отрыв кристалла от площадки без по­
вреждения контактной площадки или
с повреждением, отрыв инструмента
от поверхности тестируемого образца
(см. рис. 5).
Результаты тестирования шарико-
вого вывода пинцетом: разлом шари­
ка, отрыв шарика от площадки, отрыв
шарика с повреждением площадки,
отрыв шарика вместе с контактной
площадкой, инструмент может соско­
чить с шарика при неправильном его
захвате (см. рис. 6).
Результаты тестирования проволоч-
ного вывода пинцетом: отрыв шарика,
отрыв шарика вместе с частью пло­
щадки, разлом в шейке, разрыв про­
волоки, инструмент может соскочить
(см. рис. 7).
Тестирование на прочность вы­
полняется в вертикальном направ­
лении вниз (по оси Z). Тест можно
выполнять специальным инстру­
ментом (см. рис. 8). Установки
компании XYZTEC позволяют вы­
полнять разрушающий и неразру­
шающий виды тестирования. При
выполнении этого вида тестирова­
ния проверяют прочность соеди­
нения или компонента на разлом
при надавливании на него сверху.
Например, это тестирование при­
меняют для проверки прочности
пластин солнечных батарей. Для его
выполнения необходимо располо­
жить инструмент над тестируемым
образцом, а после этого опустить на
тестируемое изделие.
Рис. 5. Примеры результатов тестирования кристалла стержнем
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
73
№ 5, 2008
контроль и тестирование
Рис. 7. Примеры результатов тестирования проволочного вывода пинцетом
Рис. 6. Примеры результатов тестирования шарикового вывода пинцетом
Тестирование на сдвиг выполняется
по горизонтали по осям X или Y. Те­
стирование необходимо для определе­
ния прочности проволочного соеди­
нения (клином или шариком), ленты
или кристалла, шарикового припой­
ного вывода (см. рис. 9).
Результатом тестирования на сдвиг
шарика может стать: сдвиг шарика,
отрыв шарика, отрыв шарика вместе
с контактной площадкой, разлом ша­
рика и площадки (см. рис. 10).
При выполнении этого вида те­
стирования инструмент установ­
ки движется со скоростью 0,01…
20 мм/с, при этом точность и по­
вторяемость скорости находится в
пределах ±5%.
При тестировании проволочного
соединения на сдвиг может случиться
следующее: сдвиг соединения или его
разрыв, разлом проволоки у основа­
ния, отрыв проволоки вместе с по­
верхностью контактной площадки,
неправильное положение инструмен­
та (далеко от соединения или на нем)
(см. рис. 11).
При сдвиге кристалла получаем
следующие результаты: сдвиг кри­
сталла или его разлом, сдвиг кри­
сталла вместе с компаундом, не­
правильное положение инструмента
(см. рис. 12).
Тестирование на послойный отрыв
от поверхности выполняется одновре­
менно в вертикальном направлении
вверх (по оси Z) и в горизонтальном
(по оси Y). Тестирование позволяет
проверять, насколько прочно лента
удерживается на поверхности пласти­
ны (см. рис. 13).
Тестирование на устойчивость ро-
ликом выполняется специальным ин­
струментом (роликом) для проверки
прочности поверхности пластин и ке­
рамики. Движения роликом выполня­
ются только по горизонтали (по осям
X и Y) (см. рис. 14).
Рис. 10. Результаты тестирования шарика
на сдвиг
Рис. 9. Тестирование на сдвиг
Рис. 8. Тестирование на прочность
Рис. 11. Результаты тестирования проволочного соединения на сдвиг
background image
Тел.: (495) 741-77-01
74
www.elcp.ru
контроль и тестирование
Тестирование устойчивости на
удар: принцип тестирования осно­
ван на действии маятника (см.
рис. 15). Таким методом можно
проверить хрупкость получаемого
изделия. Проверять можно любые
компоненты и соединения на пла­
тах, пластинах и т.д. Инструмен­
том может служить тот же инстру­
мент, что и при тестировании на
сдвиг.
Рис. 15. Тестирование устойчивости на удар
Рис. 14. Тестирование на устойчивость
роликом
Рис. 13. Тестирование на послойный отрыв от поверхности
Рис. 12. Результаты тестирования кристалла на сдвиг
Рис. 16. Тестер соединения CONDOR 70-3
МноГоФУнкЦиональнЫЙ тестер
соеДинениЙ CONDOR 70-3
Компания разработала ряд много­
функциональных тестеров, разли­
чающихся размерами рабочей зоны
(перемещением по осям X­Y), уси­
лием при тестировании. Это CON­
DOR 70­1, CONDOR 70­3, CON­
DOR 100­3 и CONDOR 150­3. Ниже
подробно описана установка CON­
DOR 70­3.
Данный тестер (см. рис. 16) пред­
назначен для проведения механиче­
ских тестовых и измерительных опе­
раций на проволочных соединениях,
кристаллах, выводах микросхем типа
BGA, элементах с различным шагом
выводов и разнообразной геометри­
ческой формы. Большое количество
сменных нагружающих инструментов
дает возможность производить такие
операции, как тестирование на сдвиг,
отрыв, растяжение и т.д.
Предметный столик (см. рис. 17)
установки разработан для работы с
пластинами разных размеров.
Имеется возможность разработки
тестовых единиц для нужд конкретно­
го заказчика.
Установка оснащена автоматиче­
ской системой выбора тестирующего
инструмента и измерительного дат­
чика, использующей револьверную
измерительную головку. Поэтому
оператору нет необходимости произ­
водить смену измерительных единиц
и нагружающих инструментов, за него
это сделает компьютер. Также имеет­
ся возможность производить тестиро­
вание в автоматическом режиме.
Программное обеспечение те­
стера позволяет программировать
все параметры процесса тестирова­
ния.
Технические характеристики тесте-
ра CONDOR 70-3:
– макс. перемещение: по осям
X, Y — 70 мм, по оси Z — 190 мм;
– ном. усилие растяжения до
800 г/с;
– ном. усилие сдвига до 40000 г/с;
– увеличение микроскопа: 20х;
– разрешение по осям 5 мкм;
– скорость по осям 5 мм/с;
– макс. усилие до 200 кг;
– точность измерения 0,1%;
– электропитание 250 В, 50…60 Гц,
100 Вт;
– сертифицирован по стандарту
MIL STD 883.
ПроГраММное оБесПеЧение
Установок коМПании XYZTEC
Все параметры процесса на те­
стерах фирмы XYZTEC можно за­
программировать. Программное
обеспечение доступно на многих
языках, а благодаря совместным
усилиям сервисных инженеров ком­
паний XYZTEC и СОВТЕСТ, оно
появилось и на русском языке. Опе­
ратор может сам задавать процесс,
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
75
№ 5, 2008
контроль и тестирование
Рис. 18. Пример программного обеспечения установки тестирования соединений CONDOR
Рис. 17. Универсальный предметный
столик тестера
который необходимо выполнить, и
способ его выполнения, количество
повторений. Оператор выбирает тип
тестирования или метод калибровки
(см. рис. 18).
Компания XYZTEC существует на
мировом рынке уже 8 лет, установ­
ки фирмы получают только положи­
тельные отзывы. Они позволяют вы­
полнять большое количество видов
тестирования, требуя от оператора
минимума усилий.
Более подробную информацию Вы
сможете найти на сайте компании
СОВТЕСТ www.sovtest.ru.
новости теХнолоГиЙ
      Компания 
Practical 
Components  предлагает 
прототипы 
кристаллов  
в 
корпусах 
Amkor 
FusionQuad™.
Корпуса  FusionQuad™ 
были  разработаны  компа-
нией  Amkor  для  упаковки 
чипов с большим числом выводов таким образом, чтобы они не 
занимали больше места на печатной плате. В новых корпусах 
Amkor применила комбинированную технологию, совместив в 
одной  конструкции  элементы  корпуса  с  выводными  рамками 
(MLF) и корпуса со скрытыми выводами (ExposedPad QFP). Но-
вый корпус получил название FusionQuad (VQFP/HVF-PQFP).
На  дне  обычного  пластмассового  MLF-корпуса  с  вы-
водной  рамкой  по  периметру  площадки  для  монтажа  кри-
сталла  в  один  или  два  ряда  размещены  дополнительные 
контакты  с  выходом  на  нижнюю  сторону  корпуса.  Такая 
конструкция  имеет  целый  ряд  преимуществ  по  сравнению 
с  корпусами  MLF  и  VQFP,  поскольку  позволяет  более  эф-
фективно использовать поверхность печатной платы, повы-
сить надежность корпуса и снизить вероятность появления 
трещин.  Кроме  того,  подобная  конструкция  позволяет  со-
хранить  компланарность  выводов  при  больших  размерах 
кристалла, увеличить прочность опорной поверхности, ис-
пользуемой  для  крепления  радиаторов  или  монтажа  кри-
сталлов и сохранить параметры сигнала в чувствительных к 
шуму приборах за счет более тесного размещения конден-
саторов развязки к кристаллу. 
www.practicalcomponents.com
Прототипы кристаллов в корпусах Amkor FusionQuad
новости теХнолоГиЙ
Приоритетное  направление  любой  фирмы  в  борьбе 
за  покупателя  —  повышение  качества  выпускаемой  про-
дукции.  Современная  электроника  развивается  быстрыми 
темпами.  Производители  стремятся  к  компактности  своих 
изделий, используя для этого элементы меньших размеров. 
Наблюдается переход на микросхемы типа BGA, занимаю-
щие меньшую площадь, так как контактные площадки рас-
полагаются  под  микросхемой.  Для  обеспечения  высокого 
качества  выпускаемой  продукции  необходимо  по-новому 
подходить к каждому из процессов поверхностного  монта-
жа элементов. 
Контроль  качества  нанесения  паяльной  пасты  уже  на 
первоначальном  этапе  позволяет  избежать  до  60%  дефек-
тов пайки.
Компания «Совтест АТЕ» представляет две новые систе-
мы для 3D-контроля нанесения паяльной пасты от компании 
Koh Young (Южная Корея) — мирового лидера в области ин-
спекции нанесения паяльных паст, — KY-8030 и aSPIre, при-
шедшие на смену системам серии KY-3030. 
Поддержка  форматов  Gerber  позволяет  создать  про-
грамму контроля менее чем за 10 мин. А благодаря камере с 
большой разрешающей способностью (4 Мпикс) на системе 
aSPIre скорость инспекции составляет 40 см
2
/с, что позволя-
ет сохранить высокую скорость всей линии.
Системы  Koh  Young  используют  запатентованную  ме-
тодику  бестеневого  3D-измерения  качества  нанесения 
паяльной  пасты,  которая  позволяет  вычислить  объем, 
площадь и форму нанесенной пасты. Это позволяет легко 
обнаружить дефекты: отсутствие, недостаток или избыток 
пасты; деформацию, смещение, растекание и перемычки 
(«мостики»). Подобный контроль гарантирует высокое ка-
чество  паяного  соединения  согласно  требованиям  стан-
дарта IPC 610. 
Молодая  компания  Koh  Young,  образованная  в  апре-
ле 2002 г., сегодня установила уже более 500 систем на 
платформе  KY-3030  в  различных  фирмах,  в  том  числе 
таких  известных,  как  Solectron,  Siemens,  Jabil,  Magneti 
Marelli,  Flextronics,  Elcoteq,  Philips,  Blaupunkt,  Harman 
Becker.
www.sovtest.ru
автоматы для проверки нанесения паяльных паст aSPIre и KY-8030
background image
Оцените материал:

Автор: Екатерина Мухина, менеджер по продажам службы микроэлектроники, ООО «Совтест АТЕ»; Павел Башта, менеджер по продажам службы микроэлектроники, ООО «Совтест АТЕ»



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты