Дискуссия на промышленной выставке Semicon West 2011 показала всю неопределенность ситуации с переходом на субмикронную литографию и использованием 450-мм пластин.
Субмикронная литография (EUV) уже многие годы рассматривается как законный преемник оптической литографии. Однако применение EUV-технологии откладывалось уже несколько раз, поскольку до сих пор не решен ряд вопросов, связанных в т.ч. с отсутствием подходящего источника света и тонких пленок для фотошаблонов. При этом стоимость одной установки субмикронной литографии достигает 125 млн долл., а выход годных очень низок.
Переход на 450-мм пластины, которому первоначально противились многие поставщики оборудования, теперь предрешен, но дата внедрения новой технологии откладывается с 2012 г. на неопределенный срок.
По словам Рика Уоллеса (Rick Wallace), президента и исполнительного директора KLA-Tencor, проблема в том, что переход на новые методы затрудняется высокой стоимостью их реализации. В этих условиях требуется финансирование из других источников помимо поставщиков оборудования.
Стив Ньюберри (Steve Newberry), исполнительный директор компании Lam Research, добавил, что вопрос о переходе на 450-мм пластины решится в ближайшие три-пять лет, как только поставщики оборудования смогут оценить рентабельность данного проекта. За это время полупроводниковая индустрия освоит ряд других производственных технологий, в т.ч. объемной NAND-, вертикальной DRAM- и, возможно, MRAM-памяти.
«Едва ли поставщики оборудования откажутся от использования пластин на
Как только появятся установки, работающие с 450-мм кремниевыми пластинами, поставщикам оборудования не останется ничего другого, как скопом перейти на использование этих систем – к этому обяжет конкуренция. В условиях высокой стоимости этого оборудования поставщикам следует совместно заниматься исследованиями и разработкой во избежание больших расходов.
Следует заметить, что, по мнению некоторых аналитиков, только самые крупные производители полупроводников смогут перейти на использование 450-мм пластин. Число этих компаний колеблется от трех до шести.
По мнению Ньюберри, поставщики полупроводников будут использовать технологию производства по субмикронной литографии только для очень малого числа приложений, применяя методы оптической литографии и другие методы во всех остальных случаях. Ньюберри напомнил, что три года назад производители полупроводников были категорически против идеи использования четырех шаблонов в методе оптической литографии, позволяющем увеличить плотность размещения элементов, из-за очень больших сложностей его освоения.
Теперь же из-за до сих пор нерешенных проблем субмикронной литографии необходимо продолжить осваивать метод четырех шаблонов, который, по мнению Ньюберри, в конце концов, может заменить EUV-литографию.
Все участники дискуссии согласились с тем, что индустрия оборудования для производства полупроводников и материалов находится в середине многолетнего цикла роста. В то же время некоторые поставщики оборудования для изготовления полупроводников, в т.ч. компании Novellus и ASML, заявили об ослаблении спроса на их продукцию.
По мнению Уоллеса, в ближайшие два квартала спрос на рынке оборудования снизится, а в 2012 г. возобновится устойчивый рост этого сегмента.
По словам Ньюберри, один или два квартала меньшего спроса не изменят общей тенденции развития этой отрасли в ближайшие пять лет, совокупный рост которой составит 25–30% за весь указанный период.
Отметив высокий спрос на рынках мобильных вычислений, Терри Брюэр (Terry Brewer), основатель и президент компании Brewer Science, пришел к выводу, что у полупроводниковых компаний и их поставщиков – большие перспективы. Растущий спрос в развивающихся странах на смартфоны, мультимедийные планшеты и другие мобильные устройства неизбежно увеличит потребность в продукции полупроводниковых компаний и поставщиков оборудования. Количество людей, которые желают, но не могут пока себе позволить приобрести эти устройства, составляет около 2 млрд.
Источник: EETimes