Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 15 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Интеллектуальное уличное освещение глазами ST, или «Умный, как фонарный столб»

Детально рассматривается техническое решение компании STMicroelectronics по созданию интеллектуальной системы управления сетями уличного освещения

Взгляд изнутри на Google Nexus 7

Специалисты UBM TechInsights проанализировали конструкцию и комплект ИС последнего хита компании Google — планшета Nexus 7, который благодаря низкой цене может составить конкуренцию как продуктам Apple, так и планшету Amazon Kindle Fire.

Кто восстановится первым — Panasonic, Sony или Sharp?

Размышления японского журналиста по поводу путей восстановления рентабельности производства ведущих японских производителей электроники

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

16 июля

Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты

Если еще в 2011 г. переход полупроводниковой отрасли на 450-мм пластины, которому поначалу противились многие участники рынка, откладывался на неопределенные сроки, к середине 2012 г. произошло немало событий, которые позволили четче понять перспективы новой технологии.



В

этом небольшом обзоре рассматриваются возможности и трудности ее освоения, достигнутые успехи, планы ASML и объемы инвестиций.

ASML ведет переговоры с Samsung и TSMC

Компания ASML Holding, поставщик литографического оборудования, ведет переговоры с Samsung Electronics и TSMC о продаже им 10% акций в рамках программы долевого участия в капитале компании и финансирования разработки. Эти сделки могут осуществиться по той же схеме, что и с Intel, которая согласилась приобрести 15% акций ASML. По словам Эрика Мориса (Eric Meurice), главного исполнительного директора ASML, на такой шаг компания пошла, пытаясь идти в ногу с законом Мура.

9 июля стало известно, что Intel приобретет 15% акций ASML, чтобы ускорить разработку технологии производства 450-мм подложек и фотолитографии глубокого ультрафиолета (EUV). План ASML предполагает на два года сократить срок ввода в эксплуатацию литографического оборудования.

ASML сделала предложение Intel, Samsung и TSMC о продаже 25% своих акций. Поскольку Intel уже приняла предложение, Samsung и TSMC могут рассчитывать на 10% акций, для чего им предстоит инвестировать около 600 млн долл. в разработки и примерно 2 млрд долл. – в акционерный капитал ASML. Акции, выпущенные в обращение в рамках этой программы, не обеспечивают право голоса за исключением некоторого ограниченного числа случаев.

Реализация этой программы в полном объеме может принести ASML около 1,7 млрд долл. на финансирование научно-исследовательской деятельности и около 5,16 млрд долл. за счет продажи акций. Вся сумма вырученных от продажи средств поступает в руки акционеров этой компании.

ASML не даст одурачить себя снова

Инвестиции Intel объемом в 4,1 млрд долл. в ASML не могут не напомнить анекдотичную ситуацию в ресторане, когда официант приносит чек, еще не обслужив клиента. Но иначе и быть не могло. Когда более 10 лет назад полупроводниковая отрасль начала переход с 200- на 300-мм пластины, производители кристаллов пытались убедить поставщиков оборудования взять на себя расходы на разработку, пообещав, что эти усилия будут щедро вознаграждены высоким спросом на новые системы. Многие поставщики оборудования остались ни с чем после того, как лопнул доткомовский пузырь, а производители кристаллов приняли решение отложить освоение новой технологии на некоторое время.

Многие поставщики оборудования извлекли из того урока соответствующие выводы, и потому, когда спустя годы производители кристаллов заговорили о переходе на 450-мм пластины, в ответ они услышали только свое эхо.

Многие участники рынка скептично относились к этой технологии. Однако теперь стала очевидной неизбежность этого перехода, хотя всем понятно, что только горстка компаний, а именно, Intel, Samsung Electronics Co., TSMC и Globalfoundries, в состоянии освоить 450-мм производственные линии.

Идея перехода на 450-мм пластины вызвала немало споров о доли финансового участия поставщиков оборудования и их заказчиков в разработке новой технологии. Боб Джонсон, аналитик компании Gartner, утверждает, что совокупная стоимость разработки 450-мм пластин составит 17 млрд долл., из которых 2 млрд долл. потребуется израсходовать уже в этом году.

Определенные усилия по разработке новой технологии прилагаются уже сейчас: так, например, консорциум Global 450, в состав которого входят компании IBM, Intel, Samsung, GlobalFoundries и TSMC, ведет исследования совместно с Нанотехнологическим комплексом в Олбани (Albany NanoTech Complex), на финансирование которых потрачено 4,8 млрд долл.

Однако для некоторых производителей оборудования этих усилий явно недостаточно. Компания ASML, также осваивающая производство оборудования по выпуску 450-мм пластин, понимает, что лишь немногие производители кристаллов смогут покупать его. Это значит, что рентабельность инвестиций окажется невысокой. Чтобы решить эту проблему, ASML составила план финансирования разработки и продажи акций для тех производителей, которые будут работать с 450-мм пластинами и по технологии глубокого ультрафиолета (EUV).

И хотя этот план, по сути, очень напоминает ситуацию, когда официант приносит чек, еще не обслужив клиента, другого способа финансирования проекта нет – ASML не рискнет в одиночку вложиться в освоение новой технологии. В то же время, учитывая ту львиную долю рынка, которая приходится на эту компанию, без ее оборудования производство кристаллов не обойдется.

В наибольшей степени от перехода на 450-мм пластины выиграет Intel. По оценке Стэйси Смита (Stacy Smith), финансового директора компании, новая технология позволит сэкономить на производственных расходах более 10 млрд долл. Несомненно, что в результате инвестиций Intel в ASML выиграют и конкуренты Intel, которые получат доступ к литографическому EUV-оборудованию для работы с 450-мм пластинами.

Даже если Intel останется единственной компанией, непосредственно поддерживающей разработку ASML новой технологии, этот полупроводниковый гигант будет получать свою долю всякий раз, когда его конкурент захочет приобрести одну из новых установок. Intel, по словам представителя ASML, вошла в долю и теперь в большей мере, чем прежде, заинтересована в успехе плана.

Вопрос о том, захотят ли компании Samsung, TSMC или какой-либо другой производитель кристаллов воспользоваться предложением ASML, остается открытым. С одной стороны, интерес этих компаний к сделке пока не может быть большим – едва ли у какого-нибудь участника рынка остались сомнения в успехе создания 450-мм оборудования после того, как Intel сделала инвестиции. Как только на рынке появятся новые установки, ASML начнет их предлагать всем компаниям, которые в состоянии их будут приобрести.

С другой стороны, Samsung и TSMC понимают, что разумнее вложить средства и стать компаньоном ASML именно теперь. Как только новое оборудование появится на рынке, ведущие производители кристаллов захотят сразу же его приобрести. Хотя официально не было заявлено о том, что Intel получит право преимущественного приобретения новых систем, здравый смысл подсказывает, что такое право у нее будет. В результате Samsung и TSMC придется ждать своей очереди, пока Intel не удовлетворит потребности в приобретении нового оборудования.

И хотя 15-% доля Intel в акциях ASML не дает ей права голоса, как и Samsung и TSMC, в случае приобретения ими оставшихся 10%, логично предположить, что заказчик, сделавший инвестиции в разработку технологии, имеет неоспоримое преимущество перед другими заказчиками.

План инвестиций ASML будет реализован в 2018 г.

План по привлечению инвестиций в ASML для финансирования разработки литографического EUV-оборудования и технологии 450-мм пластин должен осуществиться в 2018 г. Этот план не имеет какого-либо отношения к нынешнему поколению литографических EUV-установок NXE:3300, производство которых задерживается.

Новая программа финансирования также предусматривает создание литографических систем ArF (с использованием аргоно-фторового лазера) и KrF (криптоно-фторового лазера) для обработки 450-мм пластин. Ожидается, что эти системы появятся до 2018 г.

Новое более мощное оборудование ASML, в котором будут использоваться линзы большего размера, должно обеспечить совместимость с 300- и 450-мм технологиями.

По словам Питера Веннинка (Peter Wennink), финансового директора ASML, поскольку EUV-системы допускают модификацию, позволяющую обрабатывать 450-мм пластины, большая часть расходов на разработку этой технологи придется на создание 450-мм литографических систем на основе ArF- и KrF-лазеров.

Первые 450-мм фабрики появятся в 2017 г.

Предполагается, что первые фабрики по производству кристаллов из 450-мм пластин будут запущены в 2017 г.

Кристиан Дизельдорф, аналитик группы SEMI

По мнению Кристиана Дизельдорфа (Christian Dieseldorff), аналитика группы SEMI, в 2017 г. начнут работать три фабрики по изготовлению 450-мм пластин. К тому времени общее количество полупроводниковых фабрик уменьшится до 441 (на настоящий момент их 464).

Изменение количества полупроводниковых фабрик за период 2002–2017 гг. Источник: SEMI, июнь 2012 г.

В настоящее время несколько отраслевых проектов посвящено разработке оборудования для 450-мм пластин, использование которых сулит прирост количества кристаллов на одну пластину и, таким образом, большую рентабельность производства.

Хотя ведущие производители кристаллов и склоняются к скорейшему переходу на использование 450-мм пластин, до сих пор неясны сроки завершения разработки и количество заказчиков, желающих перейти на пластины большего диаметра.

Боб Джонсон считает, что масштабное внедрение 450-мм пластин произойдет не ранее 2018 г., – скорее всего, в 2019 или 2020 г. Переход на эту технологию осложняется опасениями производителей кристаллов относительно того, насколько безболезненно он осуществится.

Объемы инвестиций в новую технологию

Как уже указывалось, совокупная стоимость разработки 450-мм пластин составит около 17 млрд долл., из которых 2 млрд долл. будут израсходованы уже в этом году. По другим оценкам, стоимость разработки находится в пределах 10–40 млрд долл.

По расчетам Джонсона, 10 ведущих поставщиков оборудования для кремниевых фабрик вложат около 80% всех средств, необходимых для проведения научно-исследовательских работ для перехода на 450-мм пластины.

Недавно Ингрид Литен (Ingrid Lieten), фламандский министр инноваций, сделала заявление о намерении инвестировать в строительство чистой комнаты для обработки 450-мм пластин в экспериментальной фабрике института IMEC в Левене (Бельгия).

По оценкам SEMI, в 2012 г. суммарные расходы на предприятия по производству пластин с кристаллами, включая строительство и стоимость оборудования, составят 59–60 млрд долл. – примерно ту же сумму, что и в 2011 г. Этот показатель вырастет на 2–5% в 2013 г., составив 61–63 млрд долл.

Общие расходы на оборудование этих предприятий, включая фабрики дискретных ИС, составят около 38,9 млрд долл. в 2012 г., т.е. примерно ту же сумму, что и в 2011 г. В 2013 г. расходы на оборудование для фабрик увеличатся на 20%, достигнув 46,8 млрд долл.

Диаграммы регионального распределения фабрик по производству ИС в 2007 и 2017 гг. Источник: SEMI, июнь 2012 г.

Расходы на строительство фабрик слегка превысят 6 млрд долл. в 2012 и 2013 гг., тогда как в 2011 г. они составили 6,25 млрд долл. При этом инвестиции в строительство фабрик заметно увеличились в последние месяцы за счет новых проектов компаний TSMC, Samsung, United Microelectronics Corp. (UMC), Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) и т.д.

Несмотря на давление, испытываемое японской полупроводниковой отраслью уже несколько последних лет, в Японии по-прежнему работает больше фабрик по производству кристаллов, чем в любом другом регионе. К 2017 г. общее число этих предприятий в Японии уменьшится со 152 в 2007 г. до 105. Ожидается, что число фабрик, находящихся в Северной и Южной Америках – втором регионе по этому показателю, снизится со 123 в 2007 г. до 95 в 2017 г.

Первая система KLA для инспекции 450-мм пластин

Компания KLA-Tencor, поставщик оборудования для производства полупроводников, заявила об успешной установке двух систем Surfscan SP3 450 для контроля дефектов в кремниевых пластинах диаметром 450 мм.

Система Surfscan SP3 450 является модификацией 450-мм системы Surfscan SP3, преемника оборудования промышленного стандарта Surfscan SP2.

По словам представителя KLA, система Surfscan SP3 450 – первая «упавшая костяшка в ряду домино» на пути перехода к 450-мм пластинам. Поскольку система Surfscan SP3 и ее предшествующая модель повсеместно используются в полупроводниковом производстве, начиная с поставщиков пластин и заканчивая поставщиками оборудования для фабрик и производителями кристаллов, 450-мм модификация этой установки стала базовым требованием в разработке 450-мм технологии для всей цепочки поставок.

Surfscan SP3 450 – первая система по управлению производственным процессом, способная обнаруживать дефекты и контролирующая соблюдение требований к качеству поверхности компонентов, изготовленных по нормам 20 нм и меньше.

Одна из двух готовых систем Surfscan SP3 была поставлена институту IMEC, другая – неназванному заказчику. К настоящему времени KLA получила семь заказов на это оборудование.

Система Surfscan SP3 450 предлагается в двух конфигурациях для обработки 300- и 450-мм пластин. Многие поставщики оборудования для производства полупроводников станут выпускать установки, работающие как с 300-, так и с 450-мм пластинами, что позволит максимально повысить рентабельность производства.

Источники: DigiTimes, EE Times

Читайте также:
Европейские производители кристаллов не желают отстать от жизни
Новый стратегический план развития полупроводниковых технологий (ITRS)
Ни одна страна не откажется от размещения 450-мм фабрики
Российская микроэлектроника 2011/2012: итоги и прогнозы
Intel подтверждает планы создания 450-мм производства
Intel и IBM вложат 4,4 млрд долл. в создание исследовательского центра
Прислушаться к Дэн Сяопину: электронная стратегия России
IBM и Samsung расширяют возможности альянса производителей микросхем
Дискуссия о перспективах субмикронной литографии и 450-мм пластин
Фабрика GlobalFoundries в Дрездене получит 20-нм техпроцесс для изготовления 450-мм пластин: фоторепортаж
Глава IMEC настаивает на запуске производства пластин 450 мм

Оцените материал:

Автор: Peter Clarke, Josephine Lien, Steve Shen, Dylan McGrath. Перевод: Владимир Фомичев



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты